Sony DSC-WX200 Service Manual ▷ View online
4-1
DSC-WX200_L3
4. BLOCK DIAGRAMS
4-1. OVERALL BLOCK DIAGRAM
( ) : Number in parenthesis ( ) indicates the division number of schematic diagram where the component is located.
: VIDEO SIGNAL
: VIDEO/AUDIO SIGNAL
SY-1008 BOARD
CD-841
FLEXIBLE
BOARD
LCD_CLK_OUT
LCD_VS
LCD_G_D0 - D7, LCD_B_D0 - D7
LCD_HS
BL_L
BL_H
CN708
CN705
TB801
ANT801
MSHUT_EN, MSHUT_DIR
IRIS_DIR_B, IRIS_BRK_B
ZM_BRK_A
IC_401_VD
CN405
OIS DRIVE,
IRIS MOTOR DRIVE,
FOCUS MOTOR DRIVE,
ZOOM MOTOR DRIVE,
SHUTTER MOTOR DRIVE
(7/9)
ND+/-
MSHUT+/-
CPU, CAMERA DSP,
AV SIGNAL PROCESS,
LENS CONTROL,
MODE CONTROL,
HDMI PROCESS
(4/9 - 6/9)
: AUDIO SIGNAL
LENS
LENS BLOCK
IRIS
(METER)
IRIS
MOTOR
M
FOCUS_+/-
PITCH_HALL+/-, PITCH_BIAS-
XSYS_RESET
XCS_IC_401
IC_401_IC_211_CLK
IC_401_IC_211_CLK
IC_401_SI
IC_401_SCK
PITCH/YAW
SENSOR
(7/9)
SE401
ZOOM+/-
M
M
ZOOM
FG
XZM_FG_LED
XZM_FG_LED,
ZM_DC_FG_A/B,
ZM_SENS_1ST,
XZM_RST_LED,
LENS_TEMP
ZM_DC_FG_A/B,
ZM_SENS_1ST,
XZM_RST_LED,
LENS_TEMP
ZM_DC_FG_A/B
PITCH
MOTOR
XSTRB_FULL
STRB_CHG
STRB_CHG_CNT
STRB_ON
STRB_CHG
STRB_CHG_CNT
STRB_ON
DC/DC
CONVERTER
(1/9)
X101
32.768kHz
CN702
(1/2)
(1/2)
XAE_LOCK_SW
XSHUT_SW
YAW+/-
YAW_HALL+/-, YAW_BIAS-
PITCH+/-
M
ZOOM
RESET
SENSOR
M
M
HALL
ELEMENT
D701
ZM_SENS_1ST
IC_401_SO
IC_401_P_LIMIT
IC_401_EXPOSE
JOGDIAL_A/B
KEY_AD0/1
MODE_DIAL_0
XDIRECT_PB
MODE_DIAL_0
XDIRECT_PB
CN707
IC_401_INT_REQ
XRESET_REQ
XCS_DD
CABC_PWM
CABC_PWM
XWAKE
XSYS_RESET
BL_H/L
XSYS_RESET
HALL
ELEMENT
YAW
MOTOR
FOCUS
MOTOR
SHUTTER
MOTOR
ZOOM
MOTOR
OPTICAL
IMAGE
STABILIZER
XIC_401_RST
SENS_DATA_P0-P9 , SENS_DATA_M0-M9
IMGR_RST
SENS_SI/SO
CMOS
IMAGER
CP001
CN701
IMGR_RST
SENS_SCK/XCS
DOAP, DOAM, DOBP, DOBM,
DOCP, DOCM, DODP, DODM,
DOEP, DOEM, DOFP, DOFM,
DOGP, DOGM, DOHP, DOHM,
DOIP, DOIM, DOJP, DOJM ,
SENS_VD
SENS_HD
SENS_HD
SENS_CLK_P/M
XVS
XHS
XHS
DCKP, DCKM
SDI/SDO
SCK/XCE
D702
(ACCESS)
OSC_CLK_OUT
CMOS_CLK_OUT
CMOS_CLK_OUT
LENS TEMP
SENSOR
LENS_TEMP
XZM_RST_LED
X201
12MHz
PITCH_AD
YAW_AD
XUSB_LED
XAF_LED
XAF_LED
KEY_AD_2
IC_211_I2S_SDI0/SDO
IC_211_I2S_WCLK/BCLK
SP+/-
AUDIO I/O,
POWER
CONTROL
(3/9)
USB
INTERFACE
(2/9)
XCS_AUDIO
XDIRECT_PB
IC_211_AUDIO_MCLK
MIC_BIAS_L
MIC_BIAS_R
MIC_SIG_R
MIC_SIG_L
CN702
(2/2)
CN001
(2/2)
(2/2)
CN703
ST-1012 FLEXIBLE
BOARD (2/2)
XRESET_REQ
XSYS_RESET
LCD_CLK_OUT
LCD_VS
LCD_HS
LCD_HS
XCS_LCD
XCS_LCD
XSYS_RESET
2.7 INCH
COLOR
LCD
LCD BACKLIGHT
LCD901
(LCD MODULE)
TE0_SDWP
D704
MSX_INS_HIZ_MPU
XAF_LED
XWAKE
XMS_IN
XEXT_IN
MIC_SIG_R
MIC_SIG_L
MIC_SIG_L
MIC001
(MICROPHONE)
(L)
MIC_SIG_R
MIC002
(MICROPHONE)
(R)
I2C_SCK/SDA
WLAN_SD_CLK/CMD
WLAN_RST
XUSB_LED
UART0_DBG_ACC_TXD
UART0_DBG_ACC_RXD
BOOT_SERIAL_IN
UART0_DBG_ACC_RXD
BOOT_SERIAL_IN
TE0_XSDCD
D703
MSX_D0 - D3, MSX_CLK/BS
SD_DAT0 - DAT3, SD_CLK/CMD
XMS_ACC_LED
G3
H2
H3
H3
L1
8
11
10
10
5, 7
30, 31
20-29, 32-41
2, 3
2,3
5,6
7
4
4
14
AH2
Y25
AC25
AC22
Y26
14
7,8,10,1
1,16,17
1,3,6,15,21,23
D1
E1
CONTROL
SWITCH BLOCK
(SW63570)
ST-1012 FLEXIBLE BOARD (1/2)
ST_UNREG
Q001
FLASH
DRIVE
08
FLASH
CONTROL,
CHARGE
CONTROL
(1/2)
IC001
XE_A (H)
XE_K (L)
+
C901
CHARGING
CAPACITOR
D003
4
3
2
1
T001
XSTRB_FULL
STRB_CHG
STRB_CHG_CONT
STRB_ON
STRB_CHG
STRB_CHG_CONT
STRB_ON
XAE_LOCK_SW
XSHUT_SW
S001
(SHUTTER)
FLASH
UNIT
XUSB_LED
XAF_LED
XAF_LED
D002, D008
S003
(ZOOM)
KEY_AD2
XPWR_ON
XPWR_ON
Q201
LEVEL SHIFT
Q202
LEVEL SHIFT
23
25
CN704
18
17
17
HDMI_SCL
HDMI_SDA
15
1
HPD
HDMI_CEC
HDMI_CLOCKP/N
HDMI_CLOCKP/N
HDMI
3,5,6,8,9,11
12, 14
XMS_IN
AV_SO, AV_SCK
AV_SI/SO, AV_SCK
AV_SI/SO, AV_SCK
AV_SI/SO, AV_SCK
HDMI_DATA0P/N - HDMI_DATA2P/N
USB_CN_DP/DM
USB_DP/DM
WLAN_SD_D0 - D3
SP901
(SPEAKER)
XSYS_RESET
C3
TE0_SDWP
XEXT_IN
MEMORY
STICK
PRO DUO
SD
TH251
IC211
IC401
IC001
IC101
IC051
WIRELESS LAN
MODULE
(9/9)
CP801
D1
E3
T20
F5
E28
35 - 38
14
15
15
20
8
34, 39
1 - 4
17, 19
5, 6
22, 23
25 - 27
32, 33
28,30,31
F_HALL(+/-), F_BIAS(-)
HALL
ELEMENT
11 - 13
FOCUS TEMP
SENSOR
F_TEMP_OUT
9
6
5
4
3
5
4
3
2
11
1
8
20
7
S002
ON/OFF
7
8
9
9
2, 3
MULTI
UART0_DBG_ACC_TXD
UART0_DBG_ACC_RXD
UART0_DBG_ACC_RXD
WIRELESS LAN
ANTENNA
31
H12
E5
J7
H7
AF4
26 - 41
43
42
44
49
42
44
49
50
2
1
1
47, 48
DSC-WX200_L3
4-2E
4-2. POWER BLOCK DIAGRAM
( ) : Number in parenthesis ( ) indicates the division number of schematic diagram where the component is located.
DC/DC CONVERTER
(1/9)
SY-1008 BOARD
BATT_SIG_IC_211
D002
S
+
D_VID
EXT_VCC
CN705
BATT_UNREG
BATT_UNREG
L006
F001
L002
BL_L
IN1(FB_1)
LX8
OVP8
–
BT901
BATTERY
TERMINAL
CN708
CN702
ST_UNREG
ST-1012 FLEXIBLE BOARD
D003
T001
CHARGE CONTROL,
FLASH CONTROL
(1/2)
D_3.2V
ST_UNREG
DD_3.1V
BL_H
BL_L
LCD BACKLIGHT
2.7 INCH
COLOR
LCD
LCD901
(LCD MODULE)
CONTROL
SWITCH BLOCK
(SW63570)
(FLASH UNIT)
A_3.1V
CN701
CMOS
IMAGER
CD-841 FLEXIBLE BOARD
LX1
L005
MT_5.0V
D002, D008
2.8V REG
(7/9)
VDD
CE
IC_401_2.8V
PITCH/YAW
SENSOR
(7/9)
SE401
M_5V
REG_UNREG
MS_VCC
D251
DD_1.2V
L003
IN2(FB_2)
LX2
LDOEN
DD_1.8V
A_1.8V
L001
IN3(FB_3)
LX3
IN5(FB_5)
VO5
LVDS_1.8V
VDD Vout
CE
1.1V REG
(1/9)
A_1.1V
IN4(FB_4)
VO4
DD_3.1V
A_3.1V
MS_PSW
AUX_PSW
EXT_VCC
MS_VCC
5.0V REG
(1/9)
VDD VOUT
PSWOUT5
MT_5.0V
CE
HDMI_5.0V
HDMI_5V_ON
BL_H
VL8
PWM8
MS_PWR_ON
AUX_PWR_ON
A_1.8V
A_1.1V
A_1.1V
DD_3.1V
DD_3.1V
DD_1.8V
DD_1.8V
DD_1.2V
A_3.1V
EXT_VCC
MS_VCC
D_VID
CABC_PWM
MS_PWR_ON
SD_PWR_ON
HDMI_5V_ON
SD_PWR_ON
MS_PWR_ON
CABC_PWM
DD_1.2V
VDD Vout
CE
CE
2.8V REG
LDO_EN
LDO_EN
D_LGC_1.2V
A_3.1V
LDO_CONT
HDMI_5.0V
CN704
HDMI
USB_VBUS
USB_VBUS_DET
CN405
LENS BLOCK
XPWR_OFF
XPWR_OFF
EVER_VDD
BATT_SENS
D001
AUDIO I/O,
POWER CONTROL
(3/9)
IC_401_2.8V
IC_401_2.8V
IC_401_2.8V
DD_3.1V
DD_3.1V
MT_5.0V
DD_1.2V
DD_1.2V
VOUT
DD_3.1V
XDIRECT_PB
CN707
VO_5.0V
S002
ST_UNREG
XPWR_ON
UNREG_MON
VBAT
CN706
UNREG
08
BACKUP_VDD
BT-2004
FLEXIBLE
BOARD
XPWR_ON
LVDS_1.8V
IO_1.8V
BACKUP_VDD
BT001
LITHIUM
BATTERY
DD_3.1V
DD_1.8V
DD_1.8V
REG_UNREG
REG_UNREG
XPWR_ON
XUSB_PWR_ON
XUSB_PWR_ON
ON/OFF
BATT_SENS
USB_VBUS_IC_211
XPWR_OFF
Q051
USB INTERFACE
(2/9)
FB351
DD_3.1V
DD_3.1V
Z_PI_A
Z_FG1_A
Z_FG0_A
A2
B3
B3
C1
D2
D2
G1
G2
G2
D5
A5
B4
B4
3
1
4
B7
C7
C7
A7
A8
A8
3
4
F1
2
H4
F4
G5
E6
B6
B5
B6
B5
46
44,45
4
1
3
48,49
2
1
1
20, 21, 46
F25
F2
D4
19
12
19
19
C1
1 - 4
3
1
4
AD4
G23
G23
H8
E2
H15
AE20
AD5
16,17
A18
D702
(ACCESS)
F052
CN703
USB_VBUS
SYS_A,
SYS_B
BATT_A,
BATT_B
F051
VB_A,
VB_B
THM
TH051
BATT_UNREG
F053
1
USB_VBUS_IC_211
OIS DRIVE,
IRIS MOTOR DRIVE,
FOCUS MOTOR DRIVE,
ZOOM MOTOR DRIVE,
SHUTTER MOTOR DRIVE
(7/9)
USB_VBUS_DET
CPU,
CAMERA DSP,
AV SIGNAL PROCESS,
LENS CONTROL,
MODE CONTROL,
HDMI PROCESS
(4/9 - 6/9)
GPIO_SB_1
ADC0_IN9
GPIO_S_6
FRC_RTG_IN1
LCD_CABC_PWM
FRC_RTG_OUT2
USB_VBUS
ADC0_IN0
USB_CUR_LIM
10
6 - 9
5
MEMORY
STICK
PRO DUO
SD
C1
NVP
D3
NEGATIVE
VOLTAGE
PROTECTOR
A4, B4
A5, B5
A3, B3
TPU5_OUT
AC9
XUSB_PWR_EN
BEEP_PWM_P
J22
XINT_CHG
GPIO_SB_4
H23
WLAN_VH_ON
STRB_ON2_MSHUT_EN2
N20
WLAN_VL_ON
STRB_ON3_MSHUT_EN3
M20
B+ SWITCH
(9/9)
IC803
WIRELESS
LAN
MODULE
(9/9)
CP801
Vout
4
Vin 3
CE 2
B+ SWITCH
(9/9)
IC804
Vout
4
Vin 3
CE 2
+
C901
CHARGING
CAPACITOR
7
17 - 19
21
9
12
IC001
IC001
CP001
PVCC1
A3
PVCC2
D1
LX5
H1
PVCC3
A4
PVCC4
E8
IC001
IC051
IC101
IC211
IC004
IC002
VIN2
D3
VCC
E3
PVCC7
H5
MINE6
E7
PVCC6
F8
VOUT2
C3
XCTL
B2
XPWR_ON1 E3
XPWR_ON4 F4
nUOK1 C3
XDIRECT_PB
XPWR_ON3 F3
XWAKE
XWAKE F1
XPWR_ON2 G3
USB_CUR_LIM
IDEF
A1
XUSB_PWR_EN
nFSUS
B1
XINT_CHG
nINT
E1
IC401
IC402
18
21
16
4
1
1
MULTI
SFOUT C4
10, 24, 29
DSC-WX200_L3
5-1E
5. FRAME SCHEMATIC DIAGRAMS
CN708
50
51
1
2
IC211
(Not supplied)
CN701
50
51
1
2
CN702
25
1
24
2
CN706
12
11
10
1
CN707
1
8
CN405
1
2
39
38
CN703
5
1
17
16
15
9
19
18
CN705
1
26
28
27
CN704
23
22
21
20
18
2
19
1
CP001
(Not supplied)
SE401
(PITCH/YAW)
MIC001
(MICROPHONE)
(L)
(MICROPHONE)
(R)
MIC002
S002
S003
(ZOOM)
S001
(SHUTTER)
ON/OFF
1
25
1
10
(RED)
(BLK)
SP901
(SPEAKER)
CONTROL
SWITCH
BLOCK
(SW63170)
MULTI
BT-2004 FLEXIBLE BOARD
FLASH UNIT
C901
CHARGING
CAPACITOR
LCD901
(LCD MODULE)
2.7 INCH
COLOR
LCD
LCD
BACKLIGHT
LENS BLOCK
SY-1008 BOARD
(SIDE A)
ST-1012 FLEXIBLE BOARD
SY-1008 BOARD
(SIDE B)
CD-841 FLEXIBLE BOARD
BT001
(LITHIUM BATTERY)
BT901
(BATTERY TERMINAL)
S
6-1
DSC-WX200_L3
6. SCHEMATIC DIAGRAMS AND PRINTED WIRING BOARDS
– ENGLISH –
– JAPANESE –
THIS NOTE IS COMMON FOR SCHEMATIC DIAGRAMS AND PRINTED WIRING BOARDS.
(In addition to this, the necessary note is printed in each block.)
(In addition to this, the necessary note is printed in each block.)
For Schematic Diagrams
• All capacitors are in
• All capacitors are in
μF unless otherwise noted. pF : μ μF. 50
V or less are not indicated except for electrolytics and tantal-
ums.
ums.
• Chip resistors are 1/10 W unless otherwise noted.
k
k
Ω=1000 Ω, MΩ=1000 kΩ.
• Caution when replacing chip parts.
New parts must be attached after removal of chip.
Be careful not to heat the minus side of tantalum capacitor,
New parts must be attached after removal of chip.
Be careful not to heat the minus side of tantalum capacitor,
Because it is damaged by the heat.
• Some chip part will be indicated as follows.
Example
Example
C541
L452
22U
10UH
TA
A
2520
Kinds of capacitor External dimensions (mm)
Case size
• Constants of resistors, capacitors, ICs and etc with XX indicate
Case size
• Constants of resistors, capacitors, ICs and etc with XX indicate
that they are not used.
In such cases, the unused circuits may be indicated.
• Parts with ★ differ according to the model/destination.
Refer to the mount table for each function.
• All variable and adjustable resistors have characteristic curve
• Parts with ★ differ according to the model/destination.
Refer to the mount table for each function.
• All variable and adjustable resistors have characteristic curve
B, unless otherwise noted.
• Signal name
XEDIT
XEDIT
→ EDIT PB/XREC
→ PB/REC
•
: non flammable resistor
•
: fusible resistor
•
: panel designation
•
: B+ Line
•
: B– Line
•
: IN/OUT direction of (+, –) B LINE.
•
: adjustment for repair.
For Printed Wiring Boards
•
•
: Uses unleaded solder.
•
: Circuit board
: Flexible board
Pattern from the side which enables seeing.
: pattern of the rear side
(The other layers’ patterns are not indicated)
• Through hole is omitted.
• There are a few cases that the part printed on diagram isn’t
• Through hole is omitted.
• There are a few cases that the part printed on diagram isn’t
mounted in this model.
•
: panel designation
• Chip parts.
Transistor Diode
Transistor Diode
2
1
3
2
1
3
2
1
3
3
4
5
2
1
1
2
3
6
5
4
E
B
C
3
1
5
2
4
6
1
2
3
6
5
4
3
1
5
2
4
6
1
2
3
5
4
4 3
1
2
3
1 2
4
5
5
3 4
1
2
1
4
2
3
4
6
2
5
3
1
1
2
4
3
1
4
2
3
Precautions for Replacement of Imager
• If the imager has been replaced, carry out all the adjustments
• If the imager has been replaced, carry out all the adjustments
for the camera section.
• As the imager may be damaged by static electricity from its
structure, handle it carefully like for the MOS IC.
In addition, ensure that the receiver is not covered with dusts
nor exposed to strong light.
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
The components identified by mark
or dotted line with mark are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
or dotted line with mark are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
回路図，プリント図共通ノート
（他に必要なノートは各セクションに記載しています）
回路図ノート
・ ケミコン，タンタルを除くコンデンサで，耐圧50V以下のも
のはその耐圧を省略。単位はすべてμF（pはpF）。
・ チップ抵抗で指示のないものは，1/10W以下。
kΩ＝1000Ω，MΩ＝1000kΩ
・ チップ部品交換時の注意
取り外した部品は再使用せず，未使用の部品をご使用くだ
さい。
タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため注意して
ください。
・ チップ部品には下記のように表示したものがあります。
例
C541
L452
22U
10UH
TA A
2520
種類 外形寸法（mm）
ケースサイズ
・ 抵抗，コンデンサ，ICなど定数にXXがあるものは，使用し
ていない事を示しています。このため，使用していない回
路が記載されている事があります。
路が記載されている事があります。
・ ★印のある部品は，機種などにより異なりますので機能別
マウント一覧表を参照してください。
・ 可変抵抗と半固定抵抗で，B特性の表示を省略。
・ 信号名表記について，下記のような場合があります。
・ 信号名表記について，下記のような場合があります。
XEDIT → EDIT PB/XREC → PB/REC
・
は不燃性抵抗。
・
はヒューズ抵抗。
・
はパネル表示名称。
・
はB＋ライン。
・
はB−ライン。
・
はBライン（＋，−）の入出力方向を示す。
・
は調整名称。
プリント図ノート
・
：無鉛半田を使用しています。
・
：基板
：フレキシブル配線板
見ている面側のパターン。
：裏側のパターン
（他のパターンについては表示されていません）
・ スルーホールは省略。
・ プリント図には，本機で使用していない部品が記載されて
・ プリント図には，本機で使用していない部品が記載されて
いる場合があります。
・
はパネル表示名称。
• Chip parts.
Transistor Diode
Transistor Diode
2
1
3
2
1
3
2
1
3
3
4
5
2
1
1
2
3
6
5
4
E
B
C
3
1
5
2
4
6
1
2
3
6
5
4
3
1
5
2
4
6
1
2
3
5
4
4 3
1
2
3
1 2
4
5
5
3 4
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イメージャ交換時の注意
・ イメージャを交換した場合は，カメラ部の全調整を行って
ください。
・ イメージャは構造上，静電気により破壊される恐れがある
ため，MOS ICと同様に注意して取り扱ってください。
また，受光部にはゴミの付着，および強い光がはいること
のないように注意してください。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
印の部品，または印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
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