DSC-W550 — Sony Digital Camera Service Manual (repair manual)

Model
DSC-W550
Pages
28
Size
13.02 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Digital Camera / LEVEL 3
File
dsc-w550.pdf
Date

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SERVICE MANUAL
DSC-W550_L3
LEVEL 
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
983454312.pdf
Ver. 1.1  2011.08
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark 
0 or dotted line with mark 0 are 
critical for safety.
Replace only with part number 
specified.
Les composants identifiés par une 
marque  0 sont critiques pour la 
sécurité.
Ne les remplacer que par une 
pièce portant le numéro spécifié.
DSC-W550
9-834-543-12
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
E Model
Hong Kong Model
Korea Model
Japanese Model
Photo: Black
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2010.11
Official Release
1.1
2011.08
Revised-1
(A1 11-173)
•  Addition of Japanese model
 Page 
2
2-1
6-1
Yes
2011H08-1
  © 2011.08
Revised-1
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-834-543-11
with this Manual.
– 2 –
DSC-W550_L3
SAFETY-RELATED  COMPONENT  WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH 
MARK 
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST 
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS 
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY 
SONY. 
ATTENTION AU  COMPOSANT  AYANT  RAPPORT 
À  LA  SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES 
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT 
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT 
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES 
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
SAFETY  CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following 
safety checks before releasing the set to the customer.
1.  Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered 
connections. Check the entire board surface for solder splashes and 
bridges.
2.  Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched” 
or contact high-wattage resistors.
3.  Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors, 
that were installed during a previous repair. Point them out to the 
customer and recommend their replacement.
4.  Look for parts which, through functioning, show obvious signs of 
deterioration. Point them out to the customer and recommend their 
replacement.
5.  Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.  Flexible Circuit Board Repairing
•  Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
•   Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit 
board (within 3 times).
•  Be careful not to apply force on the conductor when soldering or 
unsoldering.
UNLEADED  SOLDER
This unit uses unleaded solder. 
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free 
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution:  Some printed circuit boards may not come printed with the 
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
•  Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
 
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature 
for a short time.
 
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the 
heated tip is applied for too long, so be careful!
 
 
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to 
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder 
bridges occur such as on IC pins, etc.
•  Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and 
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
1.  注意事項をお守りください。
 
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2.  指定部品のご使用を
 
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3.  部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
 
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4.  サービス後は安全点検を
 
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5.  チップ部品交換時の注意
 
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
 
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6.  フレキシブルプリント基板の取扱いについて
 
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
 
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。(3回
以内)
 
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・ 
半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
 
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
 
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 
半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
 
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
Ver. 1.1 2011.08
DSC-W550_L3
2-1
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
•  -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
•  Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for 
routine service. Some delay should be anticipated when ordering 
these items.
•  The mechanical parts with no reference number in the exploded 
views are not supplied.
•  Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components 
used on the set.
• CAPACITORS:
 uF: 
μF
• COILS
 uH: 
μH
• RESISTORS
  All resistors are in ohms.
  METAL: metal-film resistor
  METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
 F: 
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
  In each case, u: μ, for example:
 uA...: 
μA... , uPA... , μPA... ,
 uPB... 
μPB... , uPC... , μPC... ,
 uPD..., 
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0 
or dotted line with mark 0 are critical 
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce 
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note:  Be sure to read “Precautions for Replacement 
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
•  ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
•  -XX,  -Xは標準化部品のため,  セットに付いている部品と異なる場
合があります。
•  *印の部品は常備在庫しておりません。
•  コンデンサの単位でuFはμFを示します。
•  抵抗の単位Ωは省略してあります。
  金  被:金属被膜抵抗。
  サンキン:酸化金属被膜抵抗。
•  インダクタの単位でuHはμHを示します。
•  半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA..., 
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note:  イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
   
A-1798-783-A  CD-774 BOARD, COMPLETE
   
 
**********************
(IC001 is not supplied, but this is included in CD-774 COMPLETE BOARD.)
   
 
< CAPACITOR >
 C003  1-127-715-11  CERAMIC 
CHIP  0.22uF  10%  16V
* C005 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C006 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C010 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
   
 
< IC >
 IC001  (Not 
supplied)  ASM631CW-WA-A
   
1-880-206-11 
FPC-016 FLEXIBLE BOARD
   
 
*********************
   
1-880-210-11 
FPC-020 FLEXIBLE BOARD
   
 
*********************
  
1-882-981-11  MA-473 
FLEXIBLE 
BOARD
   
 
********************
(BT900 is not included in MA-473 FLEXIBLE BOARD.)
 BT900 
1-756-710-12 
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY  (MS614)
   
A-1800-422-A  ST-255 BOARD, COMPLETE
   
 
**********************
   
 
< CAPACITOR >
* C002 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C003  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
*C005 1-116-456-11 CERAMIC 
CHIP 0.047uF 10%  350V
 C008 
1-100-761-21 
CERAMIC CHIP 
0.01uF 
10% 
250V
* C010 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C011 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C013  1-165-887-91  CERAMIC 
CHIP  0.22uF  10%  6.3V
   
 
< CONNECTOR >
*  CN001 
1-817-828-81 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 25P
*  CN002 
1-820-031-61 
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
   
 
< DIODE >
*D003 
6-503-237-01 
DIODE   RKH0160AKU
*D004 
6-503-001-01 
DIODE   RR255M-400FJTR
  D051 
6-500-594-01 
DIODE   CL-196SYG-CD-T
  D052 
6-501-355-01 
DIODE   CL-197TD2-CD-T
   
 
< IC >
  IC001 
6-716-806-01 
IC   R2J20071DNS
   
 
< COIL >
* L001 
1-400-820-11  INDUCTOR 
2.2uH
 L003  1-400-342-21  INDUCTOR 
10uH
 L004  1-400-342-21  INDUCTOR 
10uH
  
 
TRANSISTOR 
>
*Q001 6-552-460-01 TRANSISTOR  RJP4006AGE
   
 
< RESISTOR >
 R001  1-218-943-11  METAL 
CHIP 
150 
5% 
1/16W
 R003 
1-216-121-11 
METAL CHIP 
1M 
5% 
1/10W
 R005  1-208-859-81  METAL 
CHIP 
68 
0.5%  1/16W
 R006 
1-216-097-11 
METAL CHIP 
100K 
5% 
1/10W
 R007  1-218-948-11  METAL 
CHIP 
390 
5% 
1/16W
 R008  1-218-929-11  METAL 
CHIP 
10 
5% 
1/16W
 R009  1-218-871-11  METAL 
CHIP 
10K 
0.5%  1/10W
 R010  1-208-691-11  METAL 
CHIP 
2.2K 
0.5%  1/16W
 R011  1-208-695-11  METAL 
CHIP 
3.3K 
0.5%  1/16W
 R012  1-218-965-11  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/16W
   
 
< SWITCH >
 S051  1-786-819-22  TACTILE 
SWITCH
 S052  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
  
 
TRANSFORMER 
>
*T001 1-445-774-11 D.C.-D.C.CONVERTER 
TRANSFORMER
   
A-1800-423-A  SW-576 BOARD, COMPLETE
   
 
**********************
   
 
< CONNECTOR >
  CN101  1-816-654-61 
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
 RB101  1-234-376-11  RES, 
NETWORK 2.2K 
(1005X4)
*  RB102 
1-234-938-21 
RES, NETWORK  3.3K (1005X4)
  RB103 
1-234-377-21 
RES, NETWORK  4.7K (1005X4)
   
 
< SWITCH >
 S101  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S102  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S103  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S104  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S105  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S106  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S107  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S108  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S109  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S110  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
*  S112 
1-786-947-11 
SIGNAL SELECTOR SWITCH
   
A-1805-814-A  SY-284 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
   
 
*******************************
(BT901, BT-902 and BT-903 are not included in SY-284 COMPLETE BOARD 
(SERVICE).)
(IC281 is not supplied, but this is included in SY-284 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
SY-284
2-2.  ELECTRICAL  PARTS  LIST
CD-774
FPC-016
FPC-020
MA-473
ST-255
SW-576
Ver. 1.1 2011.08
DSC-W550_L3
2-2
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
*BT-901  1-780-835-11 
TERMINAL BOARD BATTERY
*BT-902  1-780-835-11 
TERMINAL BOARD BATTERY
*BT-903  1-780-835-11 
TERMINAL BOARD BATTERY
  
 
CAPACITOR 
>
 C008  1-100-671-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  25V
 C009  1-100-670-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  16V
 C010  1-100-670-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  16V
 C012  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C013  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C014  1-164-937-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
 C015  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C016  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C017  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C018  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C019  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C020  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C021  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C022  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C023  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C026  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C027  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C028  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C029  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C030  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C032  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C035  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C037  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C038  1-165-887-91  CERAMIC 
CHIP  0.22uF  10%  6.3V
* C039 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C040  1-100-842-91  TANTAL. 
CHIP  47uF 
20%  6.3V
* C041 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C042 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C101  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
* C102 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C103  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
* C104 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C105  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
* C201 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C202 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C205  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C206  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
* C207 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C208  1-164-939-11  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  50V
 C211  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C212  1-164-852-11  CERAMIC 
CHIP  12PF 
5% 
50V
* C213 
1-112-864-81  CERAMIC CHIP  14PF 
5% 
50V
* C221 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C222  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C223  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
* C224 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C225 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C226 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C227 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C241 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C242 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C246 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C247 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C248  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C249  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C250  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
* C251 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C253 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C254 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C256 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C258 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C281  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C282  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
* C283 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C284 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C286 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C287 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C293 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C301  1-112-300-91  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
* C302 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C303  1-100-670-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  16V
 C304  1-164-939-11  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  50V
 C305  1-100-756-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  50V
* C306 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C307  1-100-591-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C308  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C310  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
* C311 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C312  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C313  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C316  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C317  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C318  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C320  1-100-670-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  16V
 C321  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C323  1-112-300-91  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
 C324  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C325  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C328  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C330  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C331  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C332  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C333  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C401  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C402  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C701  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C702  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C704  1-100-581-81  CERAMIC 
CHIP  0.0047uF  10%  50V
 C705  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C706  1-164-933-11  CERAMIC 
CHIP  220PF 
10%  50V
 C707  1-164-874-11  CERAMIC 
CHIP  100PF 
5% 
50V
 C708  1-164-933-11  CERAMIC 
CHIP  220PF 
10%  50V
 C709  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C710  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C712  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C713  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C717  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C725  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C727  1-100-742-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
 C728  1-112-300-91  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
 C729  1-100-743-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  16V
 C730  1-100-670-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  16V
 C731  1-100-671-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  25V
 C732  1-100-743-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  16V
 C733  1-100-671-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  25V
 C735  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C737  1-100-670-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  16V
 C739  1-112-534-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  6.3V
* C740 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C741  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
   
 
< CONNECTOR >
  CN301  1-821-500-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
*  CN401 
1-817-698-81 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 21P
  CN701  1-816-654-61 
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
*  CN702 
1-822-768-21 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 25P
*  CN703 
1-820-333-11 
MULTI CONNECTOR (REC) 8P
 CN704  1-822-837-21  CARD 
CONNECTOR
  CN705  1-821-500-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
   
 
< DIODE >
  D001 
8-719-073-35 
DIODE   RB551V-30TE-17
  D002 
8-719-073-35 
DIODE   RB551V-30TE-17
  D003 
8-719-073-35 
DIODE   RB551V-30TE-17
*  D004 
6-502-629-01 
DIODE   1SS420 (TL3SONY.F)
*  D005 
6-502-629-01 
DIODE   1SS420 (TL3SONY.F)
  D006 
6-500-220-01 
DIODE   RB161M-20TR
*  D007 
6-502-629-01 
DIODE   1SS420 (TL3SONY.F)
*  D008 
6-502-629-01 
DIODE   1SS420 (TL3SONY.F)
  D301 
6-501-106-01 
DIODE   1SS387CT (TL3SONY)
*  D701 
6-502-629-01 
DIODE   1SS420 (TL3SONY.F)
*  D702 
6-502-766-01 
DIODE   SML-D12V8WT86RSN
  D703 
8-719-069-29 
DIODE   RB520S-30FJTE61
   
 
< FUSE >
*F001 
1-576-843-31 
FUSE (0.8A/ 32V)
*F002 
1-576-415-31 
FUSE (2A/ 32V)
   
 
< FERRITE BEAD >
  FB251 
1-400-723-11 
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
  FB252 
1-469-580-21 
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
  FB253 
1-469-580-21 
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
  FB254 
1-469-580-21 
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
  FB255 
1-469-580-21 
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
  FB256 
1-469-580-21 
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
  FB301 
1-400-331-11 
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
  FB302 
1-400-331-11 
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
   
 
< IC >
*  IC001 
6-712-852-01 
IC   RP103K301D
*  IC002 
6-712-736-01 
IC   XC61GN2202HR
*  IC003 
6-715-004-01 
IC   BD9757MWV-SE2
*  IC101 
6-712-166-01 
IC   AK8150CU-L
*  IC102 
6-714-929-01 
IC   uPD79F0107FC-401-2N1-E2-A
*  IC201 
6-714-999-01 
IC   CXD9979GG
  IC281 
(Not supplied)  IC   K56121H2CA-B030
*  IC301 
6-714-381-01 
IC   ADDI9003BBCZRL
*  IC302 
8-753-327-70 
IC   CXA3841UR-T9
*  IC303 
6-714-939-01 
IC   RP102K311D-TR
  IC304 
6-703-977-01 
IC   R1114Q331D-TR-FA
*  IC401 
6-708-988-01 
IC   LV8053LG-TLM-E
   
 
< COIL >
 L001  1-481-036-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L002  1-481-036-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L003  1-481-036-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L004  1-481-036-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L005  1-481-036-11  INDUCTOR 
4.7uH
* L006 
1-457-858-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L007  1-481-036-11  INDUCTOR 
4.7uH
* L221 
1-481-102-21  INDUCTOR 
10uH
* L222 
1-481-102-21  INDUCTOR 
10uH
* L241 
1-481-102-21  INDUCTOR 
10uH
 L301  1-400-678-11  INDUCTOR 
100uH
 L302  1-400-678-11  INDUCTOR 
100uH
 L701  1-469-844-11  INDUCTOR 
2.2uH
 L702  1-400-588-11  INDUCTOR 
10uH
  
 
TRANSISTOR 
>
* Q001 
6-552-029-01  TRANSISTOR 
MCH3377-S-TL-E
 Q002  6-551-911-01  TRANSISTOR   
RUM003N02T2L
 Q003  6-550-576-01  TRANSISTOR  SSM6E01TU
 Q004  8-729-055-01  TRANSISTOR  RN4984FE 
(TPLR3)
 Q005  6-550-576-01  TRANSISTOR  SSM6E01TU
 Q006  6-550-576-01  TRANSISTOR  SSM6E01TU
 Q007  6-550-791-01  TRANSISTOR  SSM3J15FV 
(TL3SONY)
 Q302  8-729-053-58  TRANSISTOR  RN1904FE 
(TPLR3)
 Q303  6-550-119-01  TRANSISTOR  DTC144EMFS6T2L
 Q401  8-729-054-51  TRANSISTOR  UP04116008S0
 Q701  6-550-242-01  TRANSISTOR  DTC114EMFS6T2L
 Q703  6-550-237-01  TRANSISTOR  2SC5658FS6T2LQ/R
   
 
< RESISTOR >
 R001  1-218-982-11  METAL 
CHIP 
270K 
5% 
1/16W
 R002  1-208-931-11  METAL 
CHIP 
68K 
0.5%  1/16W
 R003  1-208-918-11  METAL 
CHIP 
20K 
0.5%  1/16W
 R004  1-218-898-11  METAL 
CHIP 
130K 
0.5%  1/10W
 R005  1-240-802-91  METAL 
CHIP 
5.6K 
0.5%  1/20W
 R006  1-208-918-11  METAL 
CHIP 
20K 
0.5%  1/16W
 R007  1-240-679-91  METAL 
CHIP 
47 
5% 
1/20W
 R008  1-240-748-91  METAL 
CHIP 
33 
0.5%  1/20W
 R009  1-208-647-11  METAL 
CHIP 
33 
0.5%  1/16W
 R011  1-240-714-91  METAL 
CHIP 
47K 
5% 
1/20W
 R012  1-218-961-11  METAL 
CHIP 
4.7K 
5% 
1/16W
 R013  1-208-957-81  METAL 
CHIP 
820K 
0.5%  1/16W
 R014  1-208-935-11  METAL 
CHIP 
100K 
0.5%  1/16W
 R015  1-208-933-11  METAL 
CHIP 
82K 
0.5%  1/16W
 R016  1-208-931-11  METAL 
CHIP 
68K 
0.5%  1/16W
 R017  1-218-982-11  METAL 
CHIP 
270K 
5% 
1/16W
 R018  1-218-978-11  METAL 
CHIP 
120K 
5% 
1/16W
 R019  1-218-972-11  METAL 
CHIP 
39K 
5% 
1/16W
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CHIP 
220K 
0.5%  1/16W
 R021  1-218-964-11  METAL 
CHIP 
8.2K 
5% 
1/16W
 R022  1-208-949-11  METAL 
CHIP 
390K 
0.5%  1/16W
 R023  1-240-726-91  METAL 
CHIP 
470K 
5% 
1/20W
 R024  1-218-985-11  METAL 
CHIP 
470K 
5% 
1/16W
 R025  1-240-701-91  METAL 
CHIP 
3.3K 
5% 
1/20W
 R026  1-218-973-11  METAL 
CHIP 
47K 
5% 
1/16W
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  • Disassembly, troubleshooting, programming, maintenance, remote, adjustment, installation and setup instructions.
  • Schematics, wiring and block diagrams.
  • Printed wiring boards (PWB) and printed circuit boards (PCB).
  • Parts list (bill of materials).