Sony DSC-W380 Service Manual ▷ View online
Sony EMCS Co.
SERVICE MANUAL
Revision History
DSC-W380_L3
LEVEL
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2010.01
Official Release
—
—
1.1
2010.01
Revised-1
(A1 09-377)
(A1 09-377)
• Correction of SCHEMATIC DIAGRAMS
Page
Page
6-7
,
6-11
Yes
985273212.pdf
2010A0800-1
© 2010.1
Published by Tokai TEC
Ver. 1.1 2010.01
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
DSC-W380
9-852-732-12
AEP Model
UK Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Argentine Model
Brazilian Model
Japanese Model
Photo: Silver
Revised-1
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-852-732-11
with this Manual.
SERVICE MANUAL 9-852-732-11
with this Manual.
– 2 –
DSC-W380_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK
0 OR DOTTED LINE WITH
MARK
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS
LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS
PUBLISHED BY SONY.
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS
PUBLISHED BY SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE
0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU
DANS LES SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU
DANS LES SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes
and bridges.
and bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to
the customer and recommend their replacement.
the customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs
of deterioration. Point them out to the customer and recommend
their replacement.
their replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Keep the temperature of the soldering iron around 270°C
during repairing.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the
circuit board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering
or unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャ
ビネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意
事項を表示しています。これらの注意書き及び取扱説
明書等の注意事項を必ずお守り下さい。
ビネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意
事項を表示しています。これらの注意書き及び取扱説
明書等の注意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を
持ったものとなっています。従って交換部品は，使用
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
特に回路図，部品表に
持ったものとなっています。従って交換部品は，使用
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
特に回路図，部品表に
0印で指定されている安全上重
要な部品は必ず指定のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用した
り，プリント基板から浮かして取付けた部品がありま
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています
ので，これらは必ずもとどおりにして下さい。
り，プリント基板から浮かして取付けた部品がありま
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています
ので，これらは必ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとど
おりになっているか，またサービスした個所の周辺を
劣化させてしまったところがないかなどを点検し，安
全性が確保されていることを確認して下さい。
おりになっているか，またサービスした個所の周辺を
劣化させてしまったところがないかなどを点検し，安
全性が確保されていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交
換時は注意して下さい。
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
Unleaded solder
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the leadfree
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with
the lead free mark due to their particular size.)
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with
the lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Unleaded solder has the following characteristics.
• Unleaded solder melts at a temperature about 40°C higher than
• Unleaded solder melts at a temperature about 40°C higher than
ordinary solder.
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be
applied to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to
about 350°C.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be
applied to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to
about 350°C.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
• Strong viscosity
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to flow) than
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such
as on IC pins, etc.
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such
as on IC pins, etc.
• Usable with ordinary solder
It is best to use only unleaded solder but unleaded solder may
also be added to ordinary solder.
also be added to ordinary solder.
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ コテ先温度を270℃前後にして行なって下さい。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。
（3回以内）
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
7. 無鉛半田について
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を
意味するレッドフリーマークがプリントされています。
意味するレッドフリーマークがプリントされています。
（注意：基板サイズによっては，無鉛半田を使用してい
てもレッドフリーマークがプリントされていな
いものがあります）
いものがあります）
：レッドフリーマーク
無鉛半田には，以下の特性があります。
・ 融点が従来の半田よりも約40℃高い。
従来の半田こてをそのまま使用することは可能ですが，
少し長めにこてを当てる必要があります。温度調節機能
のついた半田こてを使用する場合，約350℃に設定して
下さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して下さ
い。
少し長めにこてを当てる必要があります。温度調節機能
のついた半田こてを使用する場合，約350℃に設定して
下さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して下さ
い。
・ 粘性が強い
従来の半田よりも粘性が強いため，IC端子などが半田ブ
リッジしないように注意して下さい。
リッジしないように注意して下さい。
・ 従来の半田と混ぜて使用可能
無鉛半田には無鉛半田を追加するのが最適ですが，従来
の半田を追加しても構いません。
の半田を追加しても構いません。
DSC-W380_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
differences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom re-
quired for routine service. Some delay should be anticipated
when ordering these items.
when ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may
be different from the parts specified in the diagrams or the
components used on the set.
components used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異な
る場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
The components identified by mark
0
or dotted line with mark
0 are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que
0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
A-1751-403-A CD-773 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(IC001 (CCD IMAGER) is not supplied, but this is included in CD-773 flexible
complete board.)
complete board.)
< CAPACITOR >
C003 1-127-715-11 CERAMIC
CHIP 0.22uF 10% 16V
* C005
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C006
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C010
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
< IC >
IC001 (Not
supplied) ICX681SQM-13
(Note)
(IC001 (CCD IMAGER) is supplied including in CD-773 flexible complete board.)
A-1751-400-A SY-262 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
******************************
(IC201 is not supplied, but this is included in SY-262 complete board (SERVICE).)
(BT901, BT902 and BT903 are not included in SY-262 complete board (SERVICE).)
(BT901, BT902 and BT903 are not included in SY-262 complete board (SERVICE).)
< BATTERY TERMINAL BOARD >
* BT901 1-780-835-11 TERMINAL BOARD, BATTERY
* BT902 1-780-835-11 TERMINAL BOARD, BATTERY
* BT903 1-780-835-11 TERMINAL BOARD, BATTERY
< CAPACITOR >
C003 1-100-670-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 16V
C004 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C005 1-100-671-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 25V
C007 1-164-935-11 CERAMIC
CHIP 470PF
10% 50V
C008 1-128-627-91 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 16V
C009 1-100-670-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 16V
C010 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C012 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C014 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C017 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C019 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C021 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C022 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C024 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C025 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C026 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C027 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C030 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C032 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C033 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C036 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C037
1-112-864-81 CERAMIC CHIP 14PF
5%
50V
C038 1-164-852-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
50V
C046 1-164-850-11 CERAMIC
CHIP 10PF
0.5PF 50V
C047 1-164-850-11 CERAMIC
CHIP 10PF
0.5PF 50V
* C202
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C203 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C205
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C207
1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
* C208
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C209
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C218
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C221 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
* C228
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C230
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C231
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C232
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C234 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
C238 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
* C239
1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
* C241
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C242
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C243
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C247
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C248
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C252
1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
C255 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
* C259
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C262 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
* C264
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C265
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C268
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C269 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
* C289
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C297 1-127-772-81 CERAMIC
CHIP 0.033uF 10% 10V
* C298
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C301 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
* C302
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C303 1-100-670-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 16V
C304 1-164-939-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 50V
C305 1-100-756-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 50V
* C306
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C307 1-100-591-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C308 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
* C309
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C311
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C312
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C313
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C317
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C320 1-100-670-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 16V
* C321
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C323 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
* C324
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C326 1-119-750-11 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 6.3V
C327 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C328
1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
C329 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
* C401
1-112-662-91 TANTAL. CHIP
47uF
20%
10V
* C403
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C404
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C408 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C409 1-128-628-91 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 6.3V
C410 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C411 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C412 1-128-628-91 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 6.3V
C413 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C414 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C415 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
* C416
1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
* C417
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
SY-262
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
Note : Be sure to read “Precautions for Replacement of Im-
ager” on page 6-1 when changing the imager.
Note : イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換
時の注意 を必ずお読みください。
CD-773
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2-2E
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* C418
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C419
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C437
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C440 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C442 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
* C443
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C444
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C445 1-107-819-11 CERAMIC
CHIP 0.022uF 10% 16V
C446 1-107-819-11 CERAMIC
CHIP 0.022uF 10% 16V
C504 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C505 1-107-819-11 CERAMIC
CHIP 0.022uF 10% 16V
C506 1-107-819-11 CERAMIC
CHIP 0.022uF 10% 16V
* C507
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C508
1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
C509 1-107-819-11 CERAMIC
CHIP 0.022uF 10% 16V
C510 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
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CHIP 10uF
10% 6.3V
C512 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C513 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C514 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C515 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C517 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C518 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C519 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C520 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C521 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C523 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C524 1-100-965-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 6.3V
* C701
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C702
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C712 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
* C713
1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
C715 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
* C717
1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
* C721
1-112-692-11
CERAMIC CHIP
1000PF
5%
50V
* C725
1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
C727 1-100-742-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
C728 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C729 1-100-743-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 16V
C730 1-100-670-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 16V
C731 1-100-671-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 25V
C732 1-100-743-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 16V
C733 1-100-671-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 25V
C735 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C737 1-100-670-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 16V
C1002 1-100-539-91 TANTAL.
CHIP 47uF
20% 6.3V
* C1003 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
<CONNECTOR>
* CN301
1-821-500-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
* CN401
1-821-501-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
* CN701
1-822-768-21
CONNECTOR, FPC (ZIF) 25P
CN702 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
CN703 1-822-837-21 CARD
CONNECTOR
CN704 1-822-970-11
CONNECTOR, MULTIPLE (SOCKET)
* CN705
1-821-500-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
< DIODE >
* D001
6-502-950-01
DIODE RB550VA-30TR
D004
8-719-073-35
DIODE RB551V-30TE-17
D005
8-719-073-35
DIODE RB551V-30TE-17
D006
8-719-073-35
DIODE RB551V-30TE-17
D301
6-501-106-01
DIODE 1SS387CT (TL3SONY)
D701
8-719-056-23
DIODE MA2S111-(K8).SO
* D702
6-502-766-01
DIODE SML-D12V8WT86RSN
D703
8-719-069-29
DIODE RB520S-30FJTE61
* D711
6-502-988-01
DIODE RB480Y-40T2R
D713
8-719-421-71
DIODE MA132WA
* D1000
6-502-629-01
DI 1SS420 (TL3SONY.F)
< FUSE >
*F001 1-576-415-31 FUSE
(2A/32V)
*F002 1-576-843-31 FUSE
(0.8A/32V)
*F003 1-576-842-31 FUSE
(0.63A/32V)
< FERRITE BEAD >
* FB201
1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB202
1-400-331-11
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
FB301
1-400-331-11
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
FB302
1-400-331-11
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
< IC >
* IC001
6-713-896-01
IC AN30230A-VB
IC201 (Not
supplied) IC
APX1G1G02A
(IC201 is supplied included in SY-262 complete board (SERVICE).)
* IC203
6-710-919-01
IC ICS620AN-29LFT
* IC204
6-714-929-01
IC uPD79F0107FC-401-2N1-E2-A
* IC301
6-714-381-01
IC ADDI9003BBCZRL
* IC302
8-753-327-70
IC CXA3841UR-T9
* IC303
6-714-939-01
IC RP102K311D-TR
* IC401
6-713-274-01
IC R2J30502LG
* IC403
6-708-444-01
IC R1114Q281D-TR-FA
* IC501
6-713-733-01
IC BD7112GW-E2
< COIL >
L001 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L002 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L003 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L004 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L005 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L006 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L007 1-457-696-11 INDUCTOR
4.7uH
4018
L301 1-400-678-11 INDUCTOR
100uH
L302 1-400-678-11 INDUCTOR
100uH
L702 1-400-588-11 INDUCTOR
10uH
<
TRANSISTOR
>
* Q001
6-552-065-01 TRANSISTOR MCH6336-S-TL-E
Q002
6-551-630-01
TRANSISTOR RN1102MFV (TL3SONY)
Q004
6-550-789-01
TRANSISTOR SSM3K15FV (TL3SONYZ)
* Q005
6-552-211-01 TRANSISTOR SCH1402-S-TL-E
* Q006
6-552-213-01 TRANSISTOR RW1A020ZPFU7
Q302
8-729-053-58
TRANSISTOR RN1904FE (TPLR3)
Q304 6-550-119-01 TRANSISTOR
DTC144EMFS6T2L
Q1000 6-550-119-01 TRANSISTOR
DTC144EMFS6T2L
* Q1001 6-552-029-01 TRANSISTOR MCH3377-S-TL-E
< RESISTOR >
R002 1-240-695-91 RES,
CHIP
1K
5%
1/20W
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CHIP
100
5%
1/20W
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CHIP
10K
0.5% 1/20W
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CHIP
10
0.5% 1/20W
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CHIP
10K
0.5% 1/20W
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CHIP
100K
0.5% 1/20W
* R027
1-246-079-91 RES, CHIP
10M
5%
1/20W
R028 1-240-702-91 RES,
CHIP
3.9K
5%
1/20W
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CHIP
100K
5%
1/20W
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CHIP
10K
5%
1/20W
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CHIP
15
5%
1/20W
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CHIP
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5%
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CHIP
33
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CHIP
33
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CHIP
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CHIP
100
5%
1/20W
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CHIP
1K
5%
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CHIP
1K
5%
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CHIP
1K
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CHIP
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CHIP
150
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CHIP
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CHIP
150
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1/20W
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CHIP
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CHIP
100K
0.5% 1/20W
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CHIP
56K
0.5% 1/20W
R274 1-240-830-11 RES,
CHIP
100K
0.5% 1/20W
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* R276
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2.2K
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180
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CHIP
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CHIP
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5%
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CHIP
100
5%
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CHIP
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5%
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CHIP
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5%
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CHIP
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CHIP
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CHIP
1M
5%
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CHIP
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5%
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CHIP
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CHIP
150K
5%
1/16W
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CHIP
100K
5%
1/20W
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CHIP
100
5%
1/20W
* R408
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1.8K
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* R409
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1.8K
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CHIP
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0.5% 1/20W
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CHIP
8.2K
0.5% 1/20W
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0.5% 1/20W
* R414
1-245-671-11 RES, CHIP
39K
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CHIP
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8.2K
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1-245-671-11 RES, CHIP
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* R419
1-245-671-11 RES, CHIP
39K
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R423 1-240-810-11 RES,
CHIP
12K
0.5% 1/20W
* R424
1-248-350-11
RES, METAL FILM 1.5
1%
1/3W
R429 1-240-689-91 RES,
CHIP
330
5%
1/20W
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CHIP
330
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1.1K
0.5% 1/10W
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CHIP
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CHIP
0
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CHIP
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5%
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470
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CHIP
10K
5%
1/16W
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB201
1-234-378-21
RES, NETWORK 10K (1005X4)
<
SENSOR>
* SE401
1-487-635-11
SENSOR, ANGULAR VELOCITY (PITCH/YAW)
<
THERMISTOR
>
TH201
1-805-194-21
THERMISTOR, NTC (SMD)
< VIBRATOR >
X001
1-781-525-11
VIBRATOR, CRYSTAL (32.768kHz)
* X201
1-813-904-41
QUARTZ CRYSTAL OSCILLATOR (38MHz)
SY-262
