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DSC-W110/W115_L3

Model

DSC-W110

DSC-W115

Destination

US, CND, AEP,

CND, AEP,

UK, E, AUS, CH,

UK, AR

KR, AR, BR, 

TH

, J

• Abbreviation

AR

: Argentine model

AUS : Australian model
BR

: Brazilian model

CH

: Chinese model

CND : Canadian model
EE

: East European model

HK : Hong Kong model
J

: Japanese model

JE

: Tourist model

KR

: Korea model

NE

: North European model

TH

: Thai model

The changed portions from
Ver. 1.0 are shown in blue.

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DSC-W110/W115_L3

0

0

1.

Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections.  Check the entire board surface for solder splashes
and bridges.

2.

Check the interboard wiring to ensure that no wires are
"pinched" or contact high-wattage resistors.

3.

Look for unauthorized replacement parts, particularly
transistors, that were installed during a previous repair.  Point
them out to the customer and recommend their replacement.

4.

Look for parts which, through functioning, show obvious signs
of deterioration.  Point them out to the customer and
recommend their replacement.

5.

Check the B+ voltage to see it is at the values specified.

6.

Flexible Circuit Board Repairing

• Keep the temperature of the soldering iron around 270˚C

during repairing.

• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the

circuit board (within 3 times).

• Be careful not to apply force on the conductor when soldering

or unsoldering.

After correcting the original service problem, perform the following

safety checks before releasing the set to the customer.

0

Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead-
free mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with
the lead free mark due to their particular size.)

Unleaded solder has the following characteristics.
• Unleaded solder melts at a temperature about 40

°C higher than

ordinary solder.
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be
applied to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to
about 350

°C.

Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!

• Strong viscosity

Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to flow) than
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such
as on IC pins, etc.

• Usable with ordinary solder

It is best to use only unleaded solder but unleaded solder may
also be added to ordinary solder.

CAUTION

Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.

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DSC-W110/W115_L3

1. 注意事項をお守りください。

サービスのとき特に注意を要する個所については，

キャビネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で

注意事項を表示しています。これらの注意書き及び取

扱説明書等の注意事項を必ずお守り下さい。

2. 指定部品のご使用を

セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を

持ったものとなっています。従って交換部品は，使用

されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。

特に回路図，部品表に0印で指定されている安全上重要

な部品は必ず指定のものをご使用下さい。

3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに

安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用した

り，プリント基板から浮かして取付けた部品がありま

す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発

熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています

ので，これらは必ずもとどおりにして下さい。

4. サービス後は安全点検を

サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとど

おりになっているか，またサービスした個所の周辺を

劣化させてしまったところがないかなどを点検し，安

全性が確保されていることを確認して下さい。

5. チップ部品交換時の注意

• 取外した部品は再使用しないで下さい。
• タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交

換時は注意して下さい。

サービス，点検時には次のことにご注意下さい。

注意

電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあり
ます。電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池
又は同等品と交換してください。

6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて

• コテ先温度を270℃前後にして行なって下さい。
• 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。

（3回以内）

• パターンに力が加わらないよう注意して下さい。

7. 無鉛半田について

無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意

味するレッドフリーマークがプリントされています。

（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用して

いてもレッドフリーマークがプリントされて

いないものがあります）

：レッドフリーマーク

無鉛半田には，以下の特性があります。
• 融点が従来の半田よりも約40℃高い。

従来の半田こてをそのまま使用することは可能です

が，少し長めにこてを当てる必要があります。

温度調節機能のついた半田こてを使用する場合，約

350℃に設定して下さい。

注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパター

ン（銅箔）がはがれてしまうことがあります

ので，注意して下さい。

• 粘性が強い

従来の半田よりも粘性が強いため，IC端子などが半田

ブリッジしないように注意して下さい。

• 従来の半田と混ぜて使用可能

無鉛半田には無鉛半田を追加するのが最適ですが，

従来の半田を追加しても構いません。

1-3

DSC-W110/W115_L3

The data can be copied/erased by the operations on the HOME screen. (When erasing the data, execute formatting the internal memory.)

When replacing the SY-188 board, erase the data in internal memory of the board before replacement.

When replacing the SY-188 board, execute formatting and initialize the internal memory after replacement.

Copies all images in the internal memory to a “Memory Stick Duo”.

1 Insert a “Memory Stick Duo” having sufficient free capacity.
2 Select [Copy] with v/V on the control button, then press z.

The message “All data on internal memory will be copied” appears.

3 Select [OK] with v, then press z.

Copying starts. 

Select [Cancel] in step 

3, then press z.

• Use  a  fully charged battery pack. If you attempt to copy image files using a battery pack with little 

remaining charge, the battery pack may run out, causing copying to fail or possibly corrupting the data.

• You cannot select images to copy.

• The original images in the internal memory are retained even after copying. To delete the contents of the 

internal memory, remove the “Memory Stick Duo” after copying, then format the internal memory 
([Format] in [Internal Memory Tool]).

• A new folder is created on the “Memory Stick Duo” and all the data will be copied to it. You cannot 

choose a specific folder and copy images to it.

• The   

(Print order) marks on the images are not copied.

This item does not appear when a “Memory Stick Duo” is inserted in the camera.

Formats the internal memory.

• Note  that formatting permanently erases all data in the internal memory, including even protected images.

1 Select [Format] with v/V on the control button, then press z.

The message “All data on internal memory will be erased” appears.

2 Select [OK] with v, then press z.

Formatting starts.

Select [Cancel] in step 

2, then press z.