Sony DSC-TX66 Service Manual ▷ View online
DSC-TX66_L3
5-1E
5. FRAME SCHEMATIC DIAGRAMS
1
2
41
40
38
39
1
7
6
8
1
2
60
61
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
1
2120
13
14
15
16
17
18
12
19
22
23
25
24
25
26
2
23
1
24
18
91
0
1
2
49
50
2
16
1
17
1
2
19
20
21
22
23
24
CN403
CN801
CN802
CN803
SE401
(PITCH/YAW)
CN710
CN715
CN716
CN717
TB703
TB701
TB702
S001
SHUTTER
S002
ON/OFF
S003
W
S004
T
1
2
19
20
18
2
19
1
CN101
1
2
50
49
CN001
CP1001
(Not supplied)
CN701
MULTI CONNECTOR
BATTERY TERMINALS
IC211
(Not supplied)
CN102
1
17
1
8
CD-829 FLEXIBLE BOARD
RECHARGEABLE
BATTERY
TOUCH
PANEL
SY-332 BOARD (SIDE A)
SY-332 BOARD
(SIDE B)
EL901
DISPLAY MODULE
3.3 INCH
ORGANIC
EL PANEL
HD-044 FLEXIBLE
BOARD
RL-114 FLEXIBLE BOARD
+
-
SP901
(SPEAKER)
BT901
LITHIUM BATTERY
MIC001
MICROPHONE
(R)
MIC002
MICROPHONE
(L)
FLASH UNIT
C901
CHARGING
CAPACITOR
LENS BLOCK
6-1
DSC-TX66_L3
6. SCHEMATIC DIAGRAMS AND PRINTED WIRING BOARDS
– ENGLISH –
– JAPANESE –
THIS NOTE IS COMMON FOR SCHEMATIC DIAGRAMS AND PRINTED WIRING BOARDS.
(In addition to this, the necessary note is printed in each block.)
(In addition to this, the necessary note is printed in each block.)
For Schematic Diagrams
• All capacitors are in
• All capacitors are in
μF unless otherwise noted. pF : μ μF. 50
V or less are not indicated except for electrolytics and tantal-
ums.
ums.
• Chip resistors are 1/10 W unless otherwise noted.
k
k
Ω=1000 Ω, MΩ=1000 kΩ.
• Caution when replacing chip parts.
New parts must be attached after removal of chip.
Be careful not to heat the minus side of tantalum capacitor,
New parts must be attached after removal of chip.
Be careful not to heat the minus side of tantalum capacitor,
Because it is damaged by the heat.
• Some chip part will be indicated as follows.
Example
Example
C541
L452
22U
10UH
TA
A
2520
Kinds of capacitor External dimensions (mm)
Case size
• Constants of resistors, capacitors, ICs and etc with XX indicate
Case size
• Constants of resistors, capacitors, ICs and etc with XX indicate
that they are not used.
In such cases, the unused circuits may be indicated.
• Parts with ★ differ according to the model/destination.
Refer to the mount table for each function.
• All variable and adjustable resistors have characteristic curve
• Parts with ★ differ according to the model/destination.
Refer to the mount table for each function.
• All variable and adjustable resistors have characteristic curve
B, unless otherwise noted.
• Signal name
XEDIT
XEDIT
→ EDIT PB/XREC
→ PB/REC
•
: non flammable resistor
•
: fusible resistor
•
: panel designation
•
: B+ Line
•
: B– Line
•
: IN/OUT direction of (+, –) B LINE.
•
: adjustment for repair.
For Printed Wiring Boards
•
•
: Uses unleaded solder.
•
: Circuit board
: Flexible board
Pattern from the side which enables seeing.
: pattern of the rear side
(The other layers’ patterns are not indicated)
• Through hole is omitted.
• There are a few cases that the part printed on diagram isn’t
• Through hole is omitted.
• There are a few cases that the part printed on diagram isn’t
mounted in this model.
•
: panel designation
• Chip parts.
Transistor Diode
Transistor Diode
2
1
3
2
1
3
2
1
3
3
4
5
2
1
1
2
3
6
5
4
E
B
C
3
1
5
2
4
6
1
2
3
6
5
4
3
1
5
2
4
6
1
2
3
5
4
4 3
1
2
3
1 2
4
5
5
3 4
1
2
1
4
2
3
4
6
2
5
3
1
1
2
4
3
1
4
2
3
Precautions for Replacement of Imager
• If the imager has been replaced, carry out all the adjustments
• If the imager has been replaced, carry out all the adjustments
for the camera section.
• As the imager may be damaged by static electricity from its
structure, handle it carefully like for the MOS IC.
In addition, ensure that the receiver is not covered with dusts
nor exposed to strong light.
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
The components identified by mark
or dotted line with mark are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
or dotted line with mark are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
回路図，プリント図共通ノート
（他に必要なノートは各セクションに記載しています）
回路図ノート
・ ケミコン，タンタルを除くコンデンサで，耐圧50V以下のも
のはその耐圧を省略。単位はすべてμF（pはpF）。
・ チップ抵抗で指示のないものは，1/10W以下。
kΩ＝1000Ω，MΩ＝1000kΩ
・ チップ部品交換時の注意
取り外した部品は再使用せず，未使用の部品をご使用くだ
さい。
タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため注意して
ください。
・ チップ部品には下記のように表示したものがあります。
例
C541
L452
22U
10UH
TA A
2520
種類 外形寸法（mm）
ケースサイズ
・ 抵抗，コンデンサ，ICなど定数にXXがあるものは，使用し
ていない事を示しています。このため，使用していない回
路が記載されている事があります。
路が記載されている事があります。
・ ★印のある部品は，機種などにより異なりますので機能別
マウント一覧表を参照してください。
・ 可変抵抗と半固定抵抗で，B特性の表示を省略。
・ 信号名表記について，下記のような場合があります。
・ 信号名表記について，下記のような場合があります。
XEDIT → EDIT PB/XREC → PB/REC
・
は不燃性抵抗。
・
はヒューズ抵抗。
・
はパネル表示名称。
・
はB＋ライン。
・
はB−ライン。
・
はBライン（＋，−）の入出力方向を示す。
・
は調整名称。
プリント図ノート
・
：無鉛半田を使用しています。
・
：基板
：フレキシブル配線板
見ている面側のパターン。
：裏側のパターン
（他のパターンについては表示されていません）
・ スルーホールは省略。
・ プリント図には，本機で使用していない部品が記載されて
・ プリント図には，本機で使用していない部品が記載されて
いる場合があります。
・
はパネル表示名称。
• Chip parts.
Transistor Diode
Transistor Diode
2
1
3
2
1
3
2
1
3
3
4
5
2
1
1
2
3
6
5
4
E
B
C
3
1
5
2
4
6
1
2
3
6
5
4
3
1
5
2
4
6
1
2
3
5
4
4 3
1
2
3
1 2
4
5
5
3 4
1
2
1
4
2
3
4
6
2
5
3
1
1
2
4
3
1
4
2
3
イメージャ交換時の注意
・ イメージャを交換した場合は，カメラ部の全調整を行って
ください。
・ イメージャは構造上，静電気により破壊される恐れがある
ため，MOS ICと同様に注意して取り扱ってください。
また，受光部にはゴミの付着，および強い光がはいること
のないように注意してください。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
印の部品，または印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
6-2
DSC-TX66_L3
6-1. SCHEMATIC DIAGRAMS
SY-332
(8/9)
CN715
(PAGE 6-10)
Note: CN001 and CP1001 are not supplied, but they are
included in CD-829 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
A
B
C
D
E
F
A
B
C
D
E
F
08
CD-829 FLEXIBLE BOARD
CMOS IMAGER
XX MARK: NO MOUNT
XVS
XHS
DOAM
DOAP
DOBM
DOBP
DOCM
DOCP
DODM
DODP
DOEM
DOEP
DOFM
DOFP
DOGM
DOGP
DOHM
DOHP
DOIM
DOIP
DOJM
DOJP
DCKM
DCKP
IMGR_RST
LDO_CONT
SDO
SCK
SDI
XCE
A_2.9V
DOAM
DOAP
DOEM
DOEP
DOIM
DOIP
DOGM
DOGP
DCKP
DOCP
DOJM
DOFP
DOHP
DOJP
DODP
DOBP
DOBM
DODM
DOHM
DOFM
DCKM
XVS
XHS
SCK
LDO_CONT
OSC_CLK_OUT
DOCM
XCE
SDI
SDO
IMGR_RST
A_3.1V
A_3.1V
IO_1.8V
D_LGC_1.2V
IMGR_TMP
IMGR_TMP
R003
0
R004
0
C006
0.1u
C008
4.7u
C009
4.7u
C012
0.001u
C013
0.1u
C007
1u
C011
0.1u
C024
0.1u
C023
0.1u
R007
47k
C022
1u
C021
1u
C020
4.7u
C019
1u
C017
2.2u
C018
2.2u
C016
2.2u
C014
0.1u
C001
1u
C002
22u
6.3V
R005
0
C010
0.1u
IC001
RP103K281D
1
Vout
2
GND
3
CE
4
VDD
C004
1u
CL004
CL006
CL005
CL007
C015
XX
C005
0.001u
CP1001
ASM118MR-TC-A
A1
NC
A2
NC
G1
VDDLSC1
G11
VDDLSC2
G2
VSSLSC
G10
VSSLSC
F1
VDDLCN1
F11
VDDLCN2
F2
VSSLCN
F10
VSSLCN
E2
VSSLCB
E10
VSSLCB
A10
NC
A11
NC
B1
NC
B2
NC
B10
NC
B11
NC
C1
NC
D2
TOUT
D4
TSCANEN
D3
TENABLE
H3
XHS
H2
XVS
J3
SDI
J1
SDO
J2
SCK
F3
XCE
G3
XCLR
H1
VDDMIO
C2
NC
C3
NC
C6
NC
C7
NC
C10
NC
C11
NC
A4
VDDHCP
B4
VSSHCP
C8
VBGR
C9
VEXRES
A9
VDDHDA
B9
VSSHDA
D8
ASMON1
D9
ASMON2
A6
VLOADLM
B5
VDDHPX
A5
VSSHPX
A7
VSSHPX
B6
VSSHPX
B7
VSSHPX
B8
VSSHPX
A8
VDDHCM
C4
VRLS
C5
VRLT
A3
VDDHVS
B3
VSSHVS
D1
VDDSUBD1
D11
VDDSUBD2
D5
NC
D6
NC
D7
NC
D10
NC
E1
NC
E3
NC
E9
NC
E11
NC
F9
NC
G9
NC
H9
NC
H10
NC
H11
NC
K2
VDDLPL
L2
VSSLPL
L1
INCK
J9
NC
J10
NC
J11
NC
K1
NC
K3
NC
K8
NC
K9
NC
K10
NC
K11
NC
M1
NC
M2
NC
M10
NC
M11
NC
N1
NC
N2
NC
N10
NC
N11
NC
L11
VFUSE
M3
DOAM
N3
DOAP
L4
DOBM
L3
DOBP
M4
DOCM
N4
DOCP
L6
DODM
L5
DODP
M5
DOEM
N5
DOEP
M7
DOFM
N7
DOFP
M8
DOGM
N8
DOGP
L8
DOHM
L7
DOHP
M9
DOIM
N9
DOIP
L10
DOJM
L9
DOJP
M6
DCKM
N6
DCKP
K4
VDDMLV
K5
VDDMLV
K6
VSSMLV
K7
VSSMLV
CL008
TH001
XX
C025
XX
R008
XX
50P
CN001
1
REG_GND
3
A_3.1V
5
REG_GND
7
D_LGC_1.2V
9
REG_GND
11
IMGR_RST
13
XHS
15
SDO
17
SCK
19
REG_GND
21
OSC_CLK_OUT
23
REG_GND
25
IO_1.8V
27
REG_GND
29
DOBP
31
DODP
33
DOJP
35
DOHP
37
DOFP
39
DOKP
41
DOGP
43
DOIP
45
DOEP
47
DOAP
49
DOCP
2
REG_GND
4
LDO_CONT
6
A_3.1V
8
REG_GND
10
D_LGC_1.2V
12
REG_GND
14
XVS
16
XCE
18
SDI
20
REG_GND
22
IMGR_TMP
24
REG_GND
26
IO_1.8V
28
REG_GND
30
DOBM
32
DODM
34
DOJM
36
DOHM
38
DOFM
40
DOKM
42
DOGM
44
DOIM
46
DOEM
48
DOAM
50
DOCM
2.9V REG
CMOS IMAGER
6-3
DSC-TX66_L3
XSYS_RESET
E
E
1
2
3
4
5
6
7
8
9
A
B
C
D
E
F
A
B
C
D
E
F
08
SY-332 BOARD (1/9)
DC/DC CONVERTER
XX MARK: NO MOUNT
XSYS_RESET
FB6
MINE6
IN6(FB_6)
LX6
PVCC6
XRESET_REQ
LDOEN
PGND4
PVCC4
LX4_1
LX4_2
VO4
IN4(FB_4)
MS_PSW
AUX_PSW
AV_SO
AV_SCK
MS_PWR_ON
AV_SCK
XWAKE
SD_PWR_ON
XSYS_RESET
AV_SO
XRESET_REQ
XRESET_REQ
SD_PWR_ON
XSYS_RESET
LDO_EN
AV_SI
XCS_DD
XWAKE
MS_PWR_ON
LDO_EN
XCS_DD
AV_SI
REG_UNREG
REG_GND
DD_3.1V
DD_1.8V
C012
22u
XAF_LED
HDMI_5.0V
C005
22u
MT_5.2V
BACKUP_VDD
AV_SI
IC001
MB44C022PW-G-ERE1
B1
PGND2
C1
LX2
D2
IN2(FB_2)
D1
PVCC2
C3
VOUT2(BKUP_LDO_VOUT)
D3
VIN2(BKUP_LDO_VIN)
D4
GND(Analog_GND)
E3
VCC(Unreg)
E2
VCS
E1
PGNDLED
E4
VR
F3
VREF
F1
PSWOUT5
G1
VO5
G2
IN5(FB_5)
H1
LX5
H2
PGND5
H3
PGND8
H4
LX8
F4
OVP8
G3
MINE8
G4
RS8
G5
VL8
F5
CFIL8
E6
PWM8
H5
PVCC7
G6
IN7(FB_7)
H6
PSWOUT7
H7
LX7
H8
PGND7
G7
TEST
F2
DISCHG
F6
E7
F7
G8
F8
E5
D7
D5
C8
E8
D8
B8
B7
C7
A8
A7
D6
SO
C6
XCE
C5
SCLK
C4
SI
B6
MS_PWR_ON
B5
AUX_PWR_ON
A6
PGND3
A5
LX3
B4
IN3(FB_3)
A4
PVCC3
C2
NC
B2
XCTL
A3
PVCC1
B3
IN1(FB_1)
A2
LX1
A1
PGND1
SD_PWR_ON
EVER_VDD
REG_GND
R021 XX
A_1.1V
R019 XX
C006
1u
AV_SO
D001
DB2S31100K8
C003
22u
LDO_EN
MT_5.2V
C008
0.1u
C004
22u
EXT_VCC
A_3.1V
A_1.8V
REG_UNREG
D_VID
IC003
MM3436L11RRE
1
Vout
2
GND
3
CE
4
Vdd
5
C007
0.1u
DD_3.1V
AV_SCK
R023 XX
C010
22u
DD_1.8V
DD_1.2V
XWAKE
MS_PWR_ON
C001
22u
C011
22u
XCS_DD
C009
0.1u
HDMI_5V_ON
C022
1u
R022 XX
XRESET_REQ
MS_VCC
L001
L003
L004
4.7uH
IC008
BD8335GWL-E2
A1
VDD5
A2
GND
A3
VDD3
A4
XMASK
B1
PSW1P2
B3
STBYOUT
B4
PSW1P8
C1
LDO1P2
UNREG
C2
SYBY_IN
C3
LDO1P8
C4
REG_UNREG
DDR_1.8V
DDR_1.2V
VO_5V
DD_3.1V
REG_GND
HOT_STBY_OUT
HOT_STBY_IN
LDO_EN
L002
4.7uH
L005
4.7uH
VO_5V
IC004
RP173K501B-TR
1
VOUT
2
GND
3
CE
4
VDD
5
C002
22u
COM001
COM002
DC/DC CONVERTER
DC/DC CONVERTER
5.0V REG
1.1V REG
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