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– 2 –
DSC-TX66_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。（3回
以内）
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す）
す）
：レッドフリーマーク
無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
DSC-TX66_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
differences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom re-
quired for routine service. Some delay should be anticipated
when ordering these items.
when ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may
be different from the parts specified in the diagrams or the
components used on the set.
components used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note 1: Be sure to read “Precautions for Replacement
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異な
る場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note 1: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
A-1860-141-A CD-829 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(CN001 and CP1001 are not supplied, but they are included in CD-829 FLEXIBLE COMPLETE
BOARD.)
BOARD.)
< CAPACITOR >
C001 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C002 1-100-962-91 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 6.3V
C004 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C005 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C006 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C007 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C008 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C009 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C010 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C011 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C012 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C013 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C014 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C016 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C017 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C018 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C019 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C020 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C021 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C022 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C023 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C024 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
< CONNECTOR >
CN001 (Not supplied) CONNECTOR, BOARD TO BOARD
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
CP1001 (Not
supplied) ASM118MR-TC-A
< IC >
* IC001
6-712-173-01
IC RP103K281D
< RESISTOR >
R003 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R004 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R005 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R007 1-208-927-11 METAL
CHIP
47K
0.5% 1/16W
A-1845-325-A HD-044 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in HD-044 FLEXIBLE COMPLETE
BOARD.)
BOARD.)
A-1845-326-A RL-114 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(D003, MIC001, MIC002, S003 and S004 are not supplied, but they are included in RL-
114 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
(BT901 is not included in RL-114 FLEXIBLE COMPLETE BOARD)
114 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
(BT901 is not included in RL-114 FLEXIBLE COMPLETE BOARD)
< BATTERY >
BT901
1-853-130-11
LITHIUM BATTERY (SECONDARY)
< DIODE >
D003
(Not supplied) DIODE SML-522MY8WT86
D004
6-502-887-01
DIODE SCM-J14DTT96
< MICROPHONE >
MIC001 (Not
supplied) MICROPHONE
MIC002 (Not
supplied) MICROPHONE
< RESISTOR >
R001 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R002 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
< SWITCH >
S001 1-786-819-22 TACTILE
SWITCH
S002 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S003 (Not
supplied) SWITCH,
TACTILE
S004 (Not
supplied) SWITCH,
TACTILE
A-1863-632-A SY-332 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
******************************
(CN717 and IC211 are not supplied, but they are included in SY-332 COMPLETE BOARD
(SERVICE).)
(SERVICE).)
4-287-857-01
INSULATING SHEET (A), SY
4-290-431-01 MOLD,
TERMINAL
4-292-298-01
INSULATING SHEET (A-R), SY
4-294-395-01 SHEET,
TERMINAL
MOLD
ADHESIVE
< CAPACITOR >
C001 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C002 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C003 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C004 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C005 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C006 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C007 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C008 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C009 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C010 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C011 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C012 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C022 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C055 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C056 1-114-246-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 25V
* C057
1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C058
1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
C059 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C065 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C102 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C103 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
CD-829
HD-044
RL-114
SY-332
Note 2: SY-332 COMPLETE BOARD (SERVICE) に
は TERMINAL MOLD と TERMINAL MOLD
ADHESIVE SHEET が付属されています。
これらは SY-332 COMPLETE BOARD (SERVICE)
のバッテリー端子を保護するための梱包材です。
のバッテリー端子を保護するための梱包材です。
SY-332 COMPLETE BOARD (SERVICE) 交換時
は、この２つを取り外して使ってください。
は、この２つを取り外して使ってください。
また、バッテリー端子を曲げないように注意し
てください。
てください。
Note 2: TERMINAL MOLD and TERMINAL MOLD
ADHESIVE SHEET are supplied with the SY-
332 COMPLETE BOARD (SERVICE).
332 COMPLETE BOARD (SERVICE).
These two parts are used to protect the battery
terminals on the SY-332 COMPLETE BOARD
(SERVICE) .
terminals on the SY-332 COMPLETE BOARD
(SERVICE) .
Remove these two parts when replacing the
SY-332 COMPLETE BOARD (SERVICE).
SY-332 COMPLETE BOARD (SERVICE).
Do not bend battery terminals.
DSC-TX66_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
C105 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C106 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C107
1-100-250-11
CAP, CERAMIC
0.022MF B (1310)
C108 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C112 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C113 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C114 1-164-852-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
50V
C115 1-164-850-11 CERAMIC
CHIP 10PF
0.5PF 50V
C116 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C211 1-112-815-91 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C214 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C218 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C219 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C221 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C223 1-116-390-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C224 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C226 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C227 1-100-742-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
C228 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C230 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C232 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C233 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C235 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C236 1-100-742-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
C237 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C239 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C243 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C244 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C245 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C252 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C253 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C254 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C256 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C257 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C258 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C260 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C268 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C270 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C274 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C275 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C351 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C352 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C355 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C356 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C357 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C358 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C359 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C360 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C362 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C365 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C367 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C368 1-116-390-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C369 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C370 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C371 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C372 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C373 1-128-627-91 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 16V
C374 1-128-627-91 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 16V
C375 1-128-627-91 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 16V
C377 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C401 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C405 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
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CHIP 0.1uF
10% 6.3V
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10% 6.3V
C450 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
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CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C452 1-112-716-11 CERAMIC
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10% 6.3V
C455 1-112-716-11 CERAMIC
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10% 6.3V
C456 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C457 1-107-819-11 CERAMIC
CHIP 0.022uF 10% 16V
C458 1-107-819-11 CERAMIC
CHIP 0.022uF 10% 16V
C460 1-100-965-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 6.3V
C461 1-100-965-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 6.3V
C462 1-100-965-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 6.3V
C463 1-100-965-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 6.3V
C464 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C701 1-112-692-11 CERAMIC
CHIP 1000PF 5%
50V
C800 1-112-815-91 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C801 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C803 1-112-815-91 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C804 1-116-390-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C805 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C806 1-100-352-91 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C807 1-100-352-91 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C808 1-114-219-21 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C809 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C811 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C814 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C815 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C816 1-114-219-21 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C817 1-114-219-21 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C818 1-114-219-21 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C819 1-100-352-91 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C820 1-100-352-91 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C821 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C822 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C823 1-116-391-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 4V
C824 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C825 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C826 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
< CONNECTOR >
CN403 1-843-072-51
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
CN701 1-822-970-11
MULTI CONNECTOR (REC)
CN710 1-843-070-61
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
CN715 1-843-076-11
CONNECTOR, BOARD TO BOARD
CN716 1-821-011-81
CONNECTOR, FPC (ZIF) 17P
CN717 (Not supplied) CONNECTOR, BOARD TO BOARD 20P
CN801 1-821-857-51
CN801 1-821-857-51
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 6P
CN802 1-842-604-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61PIN
CN803 1-843-144-11
CONNECTOR, CARD MSMICRO/SDMICR
< DIODE >
D001
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
* D053
6-502-950-01
DIODE RB550VA-30TR
D055
6-503-217-01
DIODE RKZ5.6B2KJR1
D056
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
* D211
6-502-988-01
DIODE RB480Y-40T2R
D301
8-719-056-23
DIODE MA2S111-(K8).SO
D702
8-719-056-23
DIODE MA2S111-(K8).SO
D703
6-501-216-01
DIODE CL-271HR-C-TS
D800
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D801
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D802
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
< FUSE >
F001
1-576-415-31
FUSE (2A/32V)
F052
1-576-415-31
FUSE (2A/32V)
* F053
1-576-843-31
FUSE (0.8A/32V)
< FERRITE BEAD >
FB001
1-400-619-11
BEAD, FERRITE (CHIP) (1608)
< IC >
IC001
6-716-846-01
IC MB44C022PW-G-ERE1
IC003
6-716-873-01
IC RP109L111DA-TR
IC004
6-717-900-01
IC RP173K501B-TR
IC008
6-717-899-01
IC BD8335GWL-E2
IC051
6-718-065-01
IC MAX8976EWA+T
IC052
6-716-783-01
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IC056
6-717-898-01
IC BD6047GUL-E2
IC101
6-716-838-01
IC BU76381GUW-E2
IC211
(Not supplied) IC OLY1G2G06A
IC401
6-716-760-01
IC R2J30503LG
IC403
6-716-952-01
IC R2A30427BM
IC404
6-718-113-01
IC BU28TD2WNVX-TL
IC800
6-717-166-01
IC STOD03AS
< COIL >
L001 1-481-930-11 INDUCTOR
4.7uH
L002 1-457-696-11 INDUCTOR
4.7uH
L003 1-481-930-11 INDUCTOR
4.7uH
L004 1-481-930-11 INDUCTOR
4.7uH
L005 1-457-696-11 INDUCTOR
4.7uH
L800 1-481-930-11 INDUCTOR
4.7uH
L801 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
* L803
1-481-642-11 INDUCTOR
10uH
<
TRANSISTOR
>
* Q052
6-552-530-01 TRANSISTOR
DMC964030R
Q055 6-552-975-01 TRANSISTOR RW1A030APT2CR
Q058 6-551-631-01 TRANSISTOR RN1104MFV
Q058 6-551-631-01 TRANSISTOR RN1104MFV
(TL3S
Q211 6-551-202-01 TRANSISTOR LM6K1FS8T2R
Q212 6-552-621-01 TRANSISTOR SSM3K37MFV,
Q212 6-552-621-01 TRANSISTOR SSM3K37MFV,
L3SOF
Q801 6-551-934-01 TRANSISTOR SSM3K15CT
(TL3SONY)
< RESISTOR >
R053 1-218-977-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/16W
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CHIP
47K
0.5% 1/16W
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CHIP
100K
5%
1/16W
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CHIP
100K
5%
1/20W
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CHIP
10K
5%
1/20W
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CHIP
1K
5%
1/16W
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CHIP
100K
5%
1/20W
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CHIP
2.2K
5%
1/20W
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CHIP
4.7K
5%
1/20W
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CHIP
2.2K
5%
1/20W
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CHIP
2.2K
5%
1/20W
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CHIP
180
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CHIP
6.8K
0.5% 1/20W
* R223
1-250-469-11 METAL CHIP
82
1%
1/16W
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CHIP
1K
5%
1/20W
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CHIP
270
1%
1/16W
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CHIP
27K
5%
1/20W
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CHIP
1.8K
5%
1/20W
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CHIP
1.8K
5%
1/20W
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CHIP
1K
5%
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CHIP
1K
5%
1/20W
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CHIP
4.7K
5%
1/20W
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CHIP
4.7K
5%
1/20W
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CHIP
4.7K
5%
1/20W
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CHIP
4.7K
5%
1/20W
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CHIP
100K
0.5% 1/16W
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CHIP
10K
5%
1/20W
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CHIP
47K
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1/20W
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CHIP
220K
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CHIP
220K
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CHIP
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CHIP
100
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CHIP
100
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CHIP
100
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100
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100
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100
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15K
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CHIP
10K
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CHIP
10K
5%
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390
5%
1/16W
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220
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1/20W
R801 1-240-729-91 METAL
CHIP
1M
5%
1/20W
< SENSOR >
SE101 1-480-956-11 SENSOR,
MAGNETIC
* SE401
1-489-735-11
SENSOR, ANGULAR VELOCITY (PITCH/YAW)
SE801
1-490-086-11
3 AXIS ACCELERATION SENSOR
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
SY-332
DSC-TX66_L3
2-3E
Ref. No.
Part No.
Description
<
TERMINAL
>
TB701
1-780-929-11
TERMINAL BOARD, BATTERY
TB702
1-780-929-11
TERMINAL BOARD, BATTERY
TB703
1-780-929-11
TERMINAL BOARD, BATTERY
<
THERMISTOR
>
TH052
1-805-194-21
THERMISTOR, NTC (SMD)
TH251
1-805-194-21
THERMISTOR, NTC (SMD)
< VIBRATOR >
X101
1-795-602-61
VIBRATOR, CRYSTAL (32.768kHz)
X201
1-487-897-31
SILICON OSCILLATOR (12MHz)
2-3E
SY-332
