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6-1
DSC-TX30_L3
6. SCHEMATIC DIAGRAMS AND PRINTED WIRING BOARDS
– ENGLISH –
– JAPANESE –
THIS NOTE IS COMMON FOR SCHEMATIC DIAGRAMS AND PRINTED WIRING BOARDS.
(In addition to this, the necessary note is printed in each block.)
(In addition to this, the necessary note is printed in each block.)
For Schematic Diagrams
• All capacitors are in
• All capacitors are in
μF unless otherwise noted. pF : μ μF. 50
V or less are not indicated except for electrolytics and tantal-
ums.
ums.
• Chip resistors are 1/10 W unless otherwise noted.
k
k
Ω=1000 Ω, MΩ=1000 kΩ.
• Caution when replacing chip parts.
New parts must be attached after removal of chip.
Be careful not to heat the minus side of tantalum capacitor,
New parts must be attached after removal of chip.
Be careful not to heat the minus side of tantalum capacitor,
Because it is damaged by the heat.
• Some chip part will be indicated as follows.
Example
Example
C541
L452
22U
10UH
TA
A
2520
Kinds of capacitor External dimensions (mm)
Case size
• Constants of resistors, capacitors, ICs and etc with XX indicate
Case size
• Constants of resistors, capacitors, ICs and etc with XX indicate
that they are not used.
In such cases, the unused circuits may be indicated.
• Parts with ★ differ according to the model/destination.
Refer to the mount table for each function.
• All variable and adjustable resistors have characteristic curve
• Parts with ★ differ according to the model/destination.
Refer to the mount table for each function.
• All variable and adjustable resistors have characteristic curve
B, unless otherwise noted.
• Signal name
XEDIT
XEDIT
→ EDIT PB/XREC
→ PB/REC
•
: non flammable resistor
•
: fusible resistor
•
: panel designation
•
: B+ Line
•
: B– Line
•
: IN/OUT direction of (+, –) B LINE.
•
: adjustment for repair.
For Printed Wiring Boards
•
•
: Uses unleaded solder.
•
: Circuit board
: Flexible board
Pattern from the side which enables seeing.
: pattern of the rear side
(The other layers’ patterns are not indicated)
• Through hole is omitted.
• There are a few cases that the part printed on diagram isn’t
• Through hole is omitted.
• There are a few cases that the part printed on diagram isn’t
mounted in this model.
•
: panel designation
• Chip parts.
Transistor Diode
Transistor Diode
2
1
3
2
1
3
2
1
3
3
4
5
2
1
1
2
3
6
5
4
E
B
C
3
1
5
2
4
6
1
2
3
6
5
4
3
1
5
2
4
6
1
2
3
5
4
4 3
1
2
3
1 2
4
5
5
3 4
1
2
1
4
2
3
4
6
2
5
3
1
1
2
4
3
1
4
2
3
Precautions for Replacement of Imager
• If the imager has been replaced, carry out all the adjustments
• If the imager has been replaced, carry out all the adjustments
for the camera section.
• As the imager may be damaged by static electricity from its
structure, handle it carefully like for the MOS IC.
In addition, ensure that the receiver is not covered with dusts
nor exposed to strong light.
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
The components identified by mark
or dotted line with mark are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
or dotted line with mark are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
回路図，プリント図共通ノート
（他に必要なノートは各セクションに記載しています）
回路図ノート
・ ケミコン，タンタルを除くコンデンサで，耐圧50V以下のも
のはその耐圧を省略。単位はすべてμF（pはpF）。
・ チップ抵抗で指示のないものは，1/10W以下。
kΩ＝1000Ω，MΩ＝1000kΩ
・ チップ部品交換時の注意
取り外した部品は再使用せず，未使用の部品をご使用くだ
さい。
タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため注意して
ください。
・ チップ部品には下記のように表示したものがあります。
例
C541
L452
22U
10UH
TA A
2520
種類 外形寸法（mm）
ケースサイズ
・ 抵抗，コンデンサ，ICなど定数にXXがあるものは，使用し
ていない事を示しています。このため，使用していない回
路が記載されている事があります。
路が記載されている事があります。
・ ★印のある部品は，機種などにより異なりますので機能別
マウント一覧表を参照してください。
・ 可変抵抗と半固定抵抗で，B特性の表示を省略。
・ 信号名表記について，下記のような場合があります。
・ 信号名表記について，下記のような場合があります。
XEDIT → EDIT PB/XREC → PB/REC
・
は不燃性抵抗。
・
はヒューズ抵抗。
・
はパネル表示名称。
・
はB＋ライン。
・
はB−ライン。
・
はBライン（＋，−）の入出力方向を示す。
・
は調整名称。
プリント図ノート
・
：無鉛半田を使用しています。
・
：基板
：フレキシブル配線板
見ている面側のパターン。
：裏側のパターン
（他のパターンについては表示されていません）
・ スルーホールは省略。
・ プリント図には，本機で使用していない部品が記載されて
・ プリント図には，本機で使用していない部品が記載されて
いる場合があります。
・
はパネル表示名称。
• Chip parts.
Transistor Diode
Transistor Diode
2
1
3
2
1
3
2
1
3
3
4
5
2
1
1
2
3
6
5
4
E
B
C
3
1
5
2
4
6
1
2
3
6
5
4
3
1
5
2
4
6
1
2
3
5
4
4 3
1
2
3
1 2
4
5
5
3 4
1
2
1
4
2
3
4
6
2
5
3
1
1
2
4
3
1
4
2
3
イメージャ交換時の注意
・ イメージャを交換した場合は，カメラ部の全調整を行って
ください。
・ イメージャは構造上，静電気により破壊される恐れがある
ため，MOS ICと同様に注意して取り扱ってください。
また，受光部にはゴミの付着，および強い光がはいること
のないように注意してください。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
印の部品，または印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
6-2
DSC-TX30_L3
6-1. SCHEMATIC DIAGRAMS
SY-1009
(8/9)
CN715
(PAGE 6-10)
Note: All mounted parts are not supplied, but they are included
in CD-829 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
A
B
C
D
E
F
A
B
C
D
E
F
08
CD-829 FLEXIBLE BOARD
CMOS IMAGER
XX MARK: NO MOUNT
XVS
XHS
DOAM
DOAP
DOBM
DOBP
DOCM
DOCP
DODM
DODP
DOEM
DOEP
DOFM
DOFP
DOGM
DOGP
DOHM
DOHP
DOIM
DOIP
DOJM
DOJP
DCKM
DCKP
IMGR_RST
LDO_CONT
SDO
SCK
SDI
XCE
DOAM
DOAP
DOEM
DOEP
DOIM
DOIP
DOGM
DOGP
DCKP
DOCP
DOJM
DOFP
DOHP
DOJP
DODP
DOBP
DOBM
DODM
DOHM
DOFM
DCKM
XVS
XHS
SCK
LDO_CONT
OSC_CLK_OUT
DOCM
XCE
SDI
SDO
IMGR_RST
A_3.1V
A_3.1V
IO_1.8V
D_LGC_1.2V
IMGR_TMP
IMGR_TMP
R003
0
R004
0
C006
0.1u
C008
4.7u
C009
4.7u
C012
XX
C013
0.1u
C007
1u
C011
XX
C024
0.1u
C023
0.1u
R007
47k
C022
1u
C021
1u
C020
4.7u
C019
1u
C017
2.2u
C018
2.2u
C016
2.2u
C014
0.1u
C001
1u
C002
22u
6.3V
R005
0
C010
0.1u
IC001
RP103K281D
1
Vout
2
5
GND
3
CE
4
VDD
C004
1u
CL004
CL006
CL005
CL007
C015
XX
C005
XX
CP1001
ASM118MR-TC-A
A1
NC
A2
NC
G1
VDDLSC1
G11
VDDLSC2
G2
VSSLSC
G10
VSSLSC
F1
VDDLCN1
F11
VDDLCN2
F2
VSSLCN
F10
VSSLCN
E2
VSSLCB
E10
VSSLCB
A10
NC
A11
NC
B1
NC
B2
NC
B10
NC
B11
NC
C1
NC
D2
TOUT
D4
TSCANEN
D3
TENABLE
H3
XHS
H2
XVS
J3
SDI
J1
SDO
J2
SCK
F3
XCE
G3
XCLR
H1
VDDMIO
C2
NC
C3
NC
C6
NC
C7
NC
C10
NC
C11
NC
A4
VDDHCP
B4
VSSHCP
C8
VBGR
C9
VEXRES
A9
VDDHDA
B9
VSSHDA
D8
ASMON1
D9
ASMON2
A6
VLOADLM
B5
VDDHPX
A5
VSSHPX
A7
VSSHPX
B6
VSSHPX
B7
VSSHPX
B8
VSSHPX
A8
VDDHCM
C4
VRLS
C5
VRLT
A3
VDDHVS
B3
VSSHVS
D1
VDDSUBD1
D11
VDDSUBD2
D5
NC
D6
NC
D7
NC
D10
NC
E1
NC
E3
NC
E9
NC
E11
NC
F9
NC
G9
NC
H9
NC
H10
NC
H11
NC
K2
VDDLPL
L2
VSSLPL
L1
INCK
J9
NC
J10
NC
J11
NC
K1
NC
K3
NC
K8
NC
K9
NC
K10
NC
K11
NC
M1
NC
M2
NC
M10
NC
M11
NC
N1
NC
N2
NC
N10
NC
N11
NC
L11
VFUSE
M3
DOAM
N3
DOAP
L4
DOBM
L3
DOBP
M4
DOCM
N4
DOCP
L6
DODM
L5
DODP
M5
DOEM
N5
DOEP
M7
DOFM
N7
DOFP
M8
DOGM
N8
DOGP
L8
DOHM
L7
DOHP
M9
DOIM
N9
DOIP
L10
DOJM
L9
DOJP
M6
DCKM
N6
DCKP
K4
VDDMLV
K5
VDDMLV
K6
VSSMLV
K7
VSSMLV
CL008
TH001
XX
C025
XX
R008
XX
50P
CN001
1
REG_GND
3
A_3.1V
5
REG_GND
7
D_LGC_1.2V
9
REG_GND
11
IMGR_RST
13
XHS
15
SDO
17
SCK
19
REG_GND
21
OSC_CLK_OUT
23
REG_GND
25
IO_1.8V
27
REG_GND
29
DOBP
31
DODP
33
DOJP
35
DOHP
37
DOFP
39
DOKP
41
DOGP
43
DOIP
45
DOEP
47
DOAP
49
DOCP
2
REG_GND
4
LDO_CONT
6
A_3.1V
8
REG_GND
10
D_LGC_1.2V
12
REG_GND
14
XVS
16
XCE
18
SDI
20
REG_GND
22
IMGR_TMP
24
REG_GND
26
IO_1.8V
28
REG_GND
30
DOBM
32
DODM
34
DOJM
36
DOHM
38
DOFM
40
DOKM
42
DOGM
44
DOIM
46
DOEM
48
DOAM
50
DOCM
2.8V REG
CMOS IMAGER
6-3
DSC-TX30_L3
XSYS_RESET
Note: C009, C010, C011, C018, D002, IC001, IC003, L002, L003 and L005 are not supplied,
but they are included in SY-1009 COMPLETE BOARD (SERVICE).
1
2
3
4
5
6
7
8
9
A
B
C
D
E
F
A
B
C
D
E
F
08
SY-1009 BOARD (1/9)
DC/DC CONVERTER
XX MARK: NO MOUNT
XRESET_REQ
XWAKE
XCS_DD
MS_PWR_ON
AV_SI
AV_SO
XCS_DD
AV_SCK
SD_PWR_ON
MS_PWR_ON
XWAKE
AV_SCK
MACRO_LED_ON
XRESET_REQ
XSYS_RESET
XAF_LED
A_1.8V
XSYS_RESET
AV_SO
MACRO_LED_ON
AV_SI
SD_PWR_ON
MT_5.2V
D_VID
REG_GND
REG_GND
DD_1.8V
REG_UNREG
REG_UNREG
L001
2.2uH
C010
0.1u
A_1.8V
A_3.1V
DD_3.1V
DDR_1.2V
DDR_1.8V
C001
22u
C013
22u
L002
4.7uH
HDMI_5.0V
C011
0.1u
MS_VCC
C002
22u
BACKUP_VDD
D_VID
MACRO_LED_L
L003
4.7uH
HDMI_5V_ON
D001
1SS420(TL3SONY.F)
L006
22uH
XRESET_REQ
XCS_DD
DD_1.8V
EXT_VCC
IC003
MM3376A50RRE
5.0V REG
1
GND
2
CE
3
VDD
4
VOUT
C008
XX
AV_SI
C019
1u
L004
2.2uH
AV_SCK
C014
1u
C004
10u
REG_GND
MS_PWR_ON
AV_SO
REG_UNREG
SD_PWR_ON
C012
22u
MT_5.2V
MACRO_LED_H
XAF_LED
IC001
MB44C031PW-G-ER2E1
DC/DC CONVERTER
C2
CH1_DEF
A1
PGND2
A2
LX2
C3
IN2
A3
PVCC2
C4
VOUT1
B2
PSWIN2
B3
VOUT2
B5
PSWIN3
B4
VOUT3
D4
GND
E4
VCC
E2
VCS
E1
PGNDLED
F5
AFLED_ON
F4
VR
F3
VREF
G3
PSWOUT5
G2
VO5
F2
IN5
G1
LX5
F1
PGND5
G6
PGND6
G7
LX6
F7
OVP6
G5
MINE6
G8
RS6
F8
VL6
G4
CFIL6
F6
PWM6
D7
XSYS_RESET
E7
XRESET_REQ
C8
PGND4
E8
PVCC4
D8
LX4_1
B8
LX4_2
B7
VO4
C7
IN4
A8
MS_PSW
A7
AUX_PSW
E6
SO
D5
XCE
E5
SCLK
D6
SI
C6
MS_PWR_ON
C5
AUX_PWR_ON
A6
PGND3
A5
LX3
B6
IN3
A4
PVCC3
E3
TEST
D3
XCTRL
B1
PVCC1
D2
IN1
C1
LX1
D1
PGND1
DD_1.2V
C015
10u
C009
0.1u
C003
XX
L005
1.5uH
MACRO_LED_ON
R002
18
XWAKE
D002
RBE05SM20AGJT2R
C006
22u
EVER_VDD
COM002
R008 XX 0603
R005 XX 0603
R006 XX 0603
COM001
R007 XX 0603
A_1.1V
IC002
MM3436L11RRE
1.1V REG
1
Vout
2
GND
3
VDD
4
CE
5
AFLED_ON
D003
XX
C020
XX
C021
1u
C022 22u
C018
1u
F002
0.25A/36V
C005
22u
6-4
DSC-TX30_L3
Note:
IC051 is not supplied, but this is included in
SY-1009 COMPLETE BOARD (SERVICE).
SY-1009 COMPLETE BOARD (SERVICE).
1
2
3
4
5
6
7
8
9
A
B
C
D
E
F
A
B
C
D
E
F
08
SY-1009 BOARD (2/9)
USB INTERFACE
XX MARK: NO MOUNT
USB_DP
USB_DM
XINT_CHG
I2C_SDA
USB_CN_DP
USB_CUR_LIM
ST_UNREG
C053
10u
REG_GND
REG_UNREG
USB_VBUS_IC_211
XINT_CHG
TH051
XX
XUSB_PWR_EN
USB_VBUS
XUSB_PWR_ON
C052
1u
Q051
RW1E025RPT2CR
NEGATIVE VOLTAGE
PROTECTOR
1
3
4
2
5
6
R051
XX
I2C_SCK
C055
XX
XX
C054
10u
10u
F001
2A/32V
F053
0.8A/32V
C051
1u
USB_DP
R052
100k
100k
IC051
MAX14648EWA+TG1A
USB INTERFACE
E5
CDN
D5
CDP
E3
TDN
E2
TDP
D2
SCL
C2
SDA
E1
nINT
B2
CAP
D4
LED
D3
NVP
C5
GND
E4
GND
A5
VB
B5
VB
A3
BAT
B3
BAT
A4
SYS
B4
SYS
C1
THM
D1
UOK2
B1
STDB
A1
IDEF
C3
UOK1
C4
SFOUT
A2
CTYP
BATT_UNREG
USB_CN_DM
USB_DM
F052
2A/32V
CTYP
TH052
C056
1u
1u
COM051
XUSB_LED
USB_VBUS_DET
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