Sony DSC-RX100M3 Service Manual ▷ View online
SERVICE MANUAL
DSC-RX100M3_L3
LEVEL
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
983479712.pdf
Ver. 1.1 2015.07
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
DSC-RX100M3
9-834-797-12
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
Russian Model
E Model
Indian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Japanese Model
Tourist Model
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2014.05
Official Release
—
—
1.1
2015.07
Revised-1
(A1 15-029)
(A1 15-029)
• Addition of Indian model.
Yes*
2015G08-1
© 2015.07
Revised-1
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-834-797-11
with this Manual.
SERVICE MANUAL 9-834-797-11
with this Manual.
*: S.M. revised only top cover.
– 2 –
DSC-RX100M3_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。(3回
以内)
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
DSC-RX100M3_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differences
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differences
from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering these
items.
items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded views
are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be different
from the parts specified in the diagrams or the components used on
the set.
the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場合
があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une
marque 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une
marque 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference
number, please include the board name.
number, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
1-888-407-11
BT-2007 FLEXIBLE BOARD
*********************
(BT900 is not included in BT-2007 FLEXIBLE BOARD.)
<
BATTERY>
BT900
1-756-710-12
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY
A-2057-541-A INDIVIDUAL, FILTER BLOCK ASSY
(Not supplied) CD-847 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(All mounted parts and CD-847 FLEXIBLE COMPLETE BOARD are not supplied, but
they are included in FILTER BLOCK ASSY INDIVIDUAL.)
they are included in FILTER BLOCK ASSY INDIVIDUAL.)
A-2045-282-A EV-1010 BOARD, COMPLETE
***********************
(C3005 is not supplied, but this is included in EV-1010 COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
C2001 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C2002 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C2003 1-118-039-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C2004 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C2005 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C2006 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C3001 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C3002 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
C3005
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.22uF
10%
6.3V
C4000 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C8060 1-118-035-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
25V
* C8061 1-118-035-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
25V
* C8062 1-118-035-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
25V
C8063 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C8064 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
< CONNECTOR >
CN3001 1-843-209-11
CONNECTOR, FFC/FPC (ZIF) 39P
* CN8060 1-842-176-51
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61P
< IC >
* IC8030 6-719-662-01
IC BU79R272-E2
< RESISTOR >
R3007 1-694-535-91 SHORT
CHIP
0
R3009 1-240-726-91 METAL
CHIP
470K
5%
1/20W
< SWITCH >
S3000 1-798-027-21 SWITCH,
DETECTION
1-893-083-11
FP-2233 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-2059-643-A SERVICE, ST BLOCK ASSY
(Not supplied) FP-2234 FLEXIBLE BOARD
********************
1-893-251-11
FPC-2010 FLEXIBLE BOARD
**********************
A-2045-280-A LC-1020 BOARD, COMPLETE
***********************
(C7402, C7403, CN0001, CN0002 and CN1001 are not supplied, but they are included
in LC-1020 COMPLETE BOARD.)
in LC-1020 COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
C0001 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
* C0002 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C0003 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
C0004 1-118-041-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
* C1504 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C4002 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C4003 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C4005 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C4006 1-118-041-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C4008 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C4010 1-118-459-11 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
* C7401 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C7402
(Not supplied) CERAMIC CHIP
100PF
1%
50V
C7403
(Not supplied) CERAMIC CHIP
18PF
5%
50V
< CONNECTOR >
CN0001 (Not supplied) CONNECTOR, BOARD TO BOARD 80P
CN0002 (Not supplied) CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
CN0003 1-816-655-61
CN0002 (Not supplied) CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
CN0003 1-816-655-61
CONNECTOR, FFC/FPC 8P
* CN0004 1-822-910-11
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
CN1001 (Not supplied) CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
< DIODE >
D4001
6-503-737-01
DIODE CES520
< IC >
IC0001 6-719-198-01
IC MM3411A33URE
* IC4002 6-720-977-01
IC TPS61093DSKR
* IC7401 6-715-114-01
IC CXD9950AK
* IC8020 6-719-663-01
IC BU79T272-E2
< COIL >
L4001 1-481-035-11 INDUCTOR
10uH
<
TRANSISTOR
>
Q001 6-552-621-01 TRANSISTOR SSM3K37MFV,
L3SOF
Q4001 8-729-053-52 TRANSISTOR HN1C01FE
* Q4002 6-551-623-01 TRANSISTOR
* Q4002 6-551-623-01 TRANSISTOR
2SA2154MFV (TL3S
< RESISTOR >
R0004 1-240-582-11 METAL
CHIP
6.8
5%
1/16W
R2001 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2002 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2003 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
Note 1: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換時
の注意 を必ずお読みください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換
してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換
してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note 1: Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager”
on page 6-1 when changing the imager.
BT-2007
CD-847
EV-1010
FP-2233
FP-2234
FPC-2010
LC-1020
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
DSC-RX100M3_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
R2004 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2005 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2006 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2007 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2008 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2009 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2010 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2011 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2012 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2013 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2014 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2015 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2016 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2017 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2018 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2019 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2020 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2021 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2022 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2023 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2024 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2025 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2026 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R2027 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R4001 1-240-695-91 METAL
CHIP
1K
5%
1/20W
R4006 1-218-981-81 METAL
CHIP
220K
5%
1/16W
R4007 1-250-525-11 METAL
CHIP
18K
1%
1/16W
R4008 1-250-551-11 METAL
CHIP
220K
1%
1/16W
R4009 1-250-519-11 METAL
CHIP
10K
1%
1/16W
* R4010 1-250-526-11 METAL CHIP
20K
1%
1/16W
R4011 1-250-541-11 METAL
CHIP
82K
1%
1/16W
R4012 1-218-954-11 METAL
CHIP
1.2K
5%
1/16W
R4014 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
A-2045-285-A LC-1021 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(C0022 and SE0001 are not supplied, but they are included in LC-1021 FLEXIBLE
COMPLETE BOARD.)
COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
C0001 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C0002 1-118-039-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C0012 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C0013 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
C0015 1-118-041-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C0016 1-118-041-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C0020 1-116-729-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
C0021 1-116-729-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
C0022
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.47uF
10%
6.3V
C023 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C024 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C025 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C026 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C027 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C028 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C035 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C036 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C037 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C038 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C039 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C041 1-118-041-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
* C042
1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C047
1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
< CONNECTOR >
CN0001 1-842-604-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61PIN
< DIODE >
D001
6-503-737-01
DIODE CES520
D002
6-503-737-01
DIODE CES520
< RESISTOR >
R0001 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
* R003
1-250-511-11 METAL CHIP
4.7K
1%
1/16W
< SENSOR >
SE0001 (Not supplied) IC BH1620FVC-TR
A-2045-281-A RL-1027 BOARD, COMPLETE
***********************
(C7711, C7731, R7711, R7712, R7713, R7714, R7715 and SE7711 are not supplied, but
they are included in RL-1027 COMPLETE BOARD.)
they are included in RL-1027 COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
* C0003 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C3001 1-118-480-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C7711
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.33uF
10%
6.3V
C7712 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
* C7713 1-118-033-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10%
10V
* C7714 1-118-033-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10%
10V
* C7715 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C7717 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C7718 1-118-026-11 CERAMIC
CHIP 470PF
10% 25V
* C7719 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C7731
(Not supplied) CERAMIC CHIP
4.7uF
20%
6.3V
* C7732 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C7733 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
< CONNECTOR >
CN0001 1-843-209-11
CONNECTOR, FFC/FPC (ZIF) 39P
* CN0004 1-820-031-71
CONNECTOR, FPC (LIF) 14P
< DIODE >
D0001
6-503-448-01
DIODE DIODE SML-L14DTAFS
D0002
6-502-196-01
DIODE SML-D12Y8WT86SP
* D0003
6-502-294-01
DIODE SML-D13M8WT86S
< IC >
* IC7711 6-719-814-01
IC NJM3232MG2 (TE2)
<
TRANSISTOR
>
* Q0001 6-552-354-01 TRANSISTOR
DRC3144E0L
* Q0002 6-552-354-01 TRANSISTOR
DRC3144E0L
< RESISTOR >
R0001 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R0002 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
R0003 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R0006 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R0009 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R7711
(Not supplied) METAL CHIP
15K
1%
1/20W
R7712
(Not supplied) METAL CHIP
150K
1%
1/20W
R7713
(Not supplied) METAL CHIP
10K
1%
1/20W
R7714
(Not supplied) METAL CHIP
22K
1%
1/20W
R7715
(Not supplied) METAL CHIP
22K
1%
1/20W
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB0001 1-234-376-11
RES, NETWORK 2.2K (1005X4)
RB0002 1-234-376-11
RES, NETWORK 2.2K (1005X4)
< SWITCH >
S0001 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
* S0002 1-798-136-21 TACTILE SWITCH
* S0003 1-798-221-11 DETECTOR SWITCH
S0004 1-798-035-61 ROTARY
* S0003 1-798-221-11 DETECTOR SWITCH
S0004 1-798-035-61 ROTARY
SWITCH
< SENSOR >
SE7711 (Not supplied) SENSOR, ANGULAR VELOCITY
* SE7731 1-490-064-31
* SE7731 1-490-064-31
SENSOR 3 AXIAL ACCELERATION
A-2045-283-A RL-1028 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(MIC001, MIC002, PH0001, PH0002 and SE0001 are not supplied, but they are included
in RL-1028 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
in RL-1028 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
< MICROPHONE >
MIC001 (Not
supplied) MICROPHONE
MIC002 (Not
supplied) MICROPHONE
< PHOTO INTERRUPTER >
PH0001 (Not supplied) PHOTO REFLECTOR PR-40-T
PH0002 (Not supplied) PHOTO REFLECTOR PR-40-T
PH0002 (Not supplied) PHOTO REFLECTOR PR-40-T
< RESISTOR >
R0001 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R0002 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
< SENSOR >
SE0001 (Not supplied) MAGNETIC SENSOR
A-2045-286-A SE-1006 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
< CAPACITOR >
* C0001 1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
C0002 1-116-741-11 CERAMIC
CHIP 0.47uF 20% 10V
< RESISTOR >
R0001 1-218-941-81 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
< SENSOR >
SE0001 1-489-147-11 SENSOR,
INFRARED
A-2059-646-A ST-1023 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE (SERVICE)
***************************************
(Q5800, R5801 and SE0001 are not supplied, but they are included in ST-1023
FLEXIBLE COMPLETE BOARD (SERVICE).)
FLEXIBLE COMPLETE BOARD (SERVICE).)
< CAPACITOR >
C1002
1-100-761-21
CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
250V
* C5800 1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
* C5802 1-116-456-11
CERAMIC CHIP
0.047uF
10%
350V
< CONNECTOR >
* CN0002 1-822-910-11
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
* CN0003 1-822-910-11
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
< DIODE >
* D0001 6-503-001-01
DIODE RR255M-400FJTR
* D5800 6-503-901-01
DIODE DA2JF6500L
< IC >
IC5800 6-716-806-01
IC R2J20071DNS
<COIL>
L1001 1-400-789-21 INDUCTOR,
CHIP 2.2uH
<
TRANSISTOR
>
Q5800
(Not supplied) TRANSISTOR
TIG065E8-TL-HQ
< RESISTOR >
R0001 1-216-097-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/10W
R5800 1-218-871-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/10W
R5801
(Not supplied) METAL CHIP
1.2K
1%
1/16W
* R5802 1-250-469-11 METAL CHIP
82
1%
1/16W
R5803 1-250-471-11 METAL
CHIP
100
1%
1/16W
R5804
1-216-121-11
METAL CHIP
1M
5%
1/10W
< SENSOR >
SE0001 (Not supplied) SENSOR MAGNETIC
<
TRANSFORMER
>
* T1001 1-445-749-21
D.C.-D.C.CONVERTER TRANSFORMER
LC-1020
LC-1021
RL-1027
RL-1028
SE-1006
ST-1023