Sony DSC-HX5 / DSC-HX5C / DSC-HX5V Service Manual ▷ View online
Sony Corporation
SERVICE MANUAL
Revision History
DSC-HX5/HX5C/HX5V_L3
LEVEL
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
985277813.pdf
2010F08-1
© 2010.06
Published by Sony Techno Create Corporation
Ver. 1.2 2010.06
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
DSC-HX5/HX5C/HX5V
9-852-778-13
Photo: DSC-HX5V/BLACK
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Japanese Model
Tourist Model
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-852-778-12
with this Manual.
SERVICE MANUAL 9-852-778-12
with this Manual.
Revised-1
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2010.01
Official Release
—
—
1.1
2010.02
Revised-1
(A1 09-471)
(A1 09-471)
• Correction of SCHEMATIC DIAGRAMS
Page
Page
6-4
,
6-5
,
6-6
,
6-7
,
6-9
,
6-11
,
6-12
,
6-16
,
6-17
• Correction of PRINTED WIRING BOARDS
Page
Page
6-20
,
6-22
Yes
1.2
2010.05
Supplement-1
(S1 10-045)
• Change of REPAIR PARTS
Yes
– 2 –
DSC-HX5/HX5C/HX5V_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS
LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS
PUBLISHED BY SONY.
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS
LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS
PUBLISHED BY SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU
DANS LES SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU
DANS LES SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes
and bridges.
and bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to
the customer and recommend their replacement.
the customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs
of deterioration. Point them out to the customer and recommend
their replacement.
their replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Keep the temperature of the soldering iron around 270°C
during repairing.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the
circuit board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering
or unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャ
ビネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意
事項を表示しています。これらの注意書き及び取扱説
明書等の注意事項を必ずお守り下さい。
ビネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意
事項を表示しています。これらの注意書き及び取扱説
明書等の注意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を
持ったものとなっています。従って交換部品は,使用
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
特に回路図,部品表に0印で指定されている安全上重
要な部品は必ず指定のものをご使用下さい。
持ったものとなっています。従って交換部品は,使用
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
特に回路図,部品表に0印で指定されている安全上重
要な部品は必ず指定のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用した
り,プリント基板から浮かして取付けた部品がありま
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています
ので,これらは必ずもとどおりにして下さい。
り,プリント基板から浮かして取付けた部品がありま
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています
ので,これらは必ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとど
おりになっているか,またサービスした個所の周辺を
劣化させてしまったところがないかなどを点検し,安
全性が確保されていることを確認して下さい。
おりになっているか,またサービスした個所の周辺を
劣化させてしまったところがないかなどを点検し,安
全性が確保されていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交
換時は注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
Unleaded solder
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the leadfree
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with
the lead free mark due to their particular size.)
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with
the lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Unleaded solder has the following characteristics.
• Unleaded solder melts at a temperature about 40°C higher than
• Unleaded solder melts at a temperature about 40°C higher than
ordinary solder.
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be
applied to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to
about 350°C.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be
applied to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to
about 350°C.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
• Strong viscosity
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to flow) than
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such
as on IC pins, etc.
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such
as on IC pins, etc.
• Usable with ordinary solder
It is best to use only unleaded solder but unleaded solder may
also be added to ordinary solder.
also be added to ordinary solder.
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ コテ先温度を270℃前後にして行なって下さい。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。
(3回以内)
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
7. 無鉛半田について
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を
意味するレッドフリーマークがプリントされています。
意味するレッドフリーマークがプリントされています。
(注意:基板サイズによっては,無鉛半田を使用してい
てもレッドフリーマークがプリントされていな
いものがあります)
いものがあります)
:レッドフリーマーク
無鉛半田には,以下の特性があります。
・ 融点が従来の半田よりも約40℃高い。
従来の半田こてをそのまま使用することは可能ですが,
少し長めにこてを当てる必要があります。温度調節機能
のついた半田こてを使用する場合,約350℃に設定して
下さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して下さ
い。
少し長めにこてを当てる必要があります。温度調節機能
のついた半田こてを使用する場合,約350℃に設定して
下さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して下さ
い。
・ 粘性が強い
従来の半田よりも粘性が強いため,IC端子などが半田ブ
リッジしないように注意して下さい。
リッジしないように注意して下さい。
・ 従来の半田と混ぜて使用可能
無鉛半田には無鉛半田を追加するのが最適ですが,従来
の半田を追加しても構いません。
の半田を追加しても構いません。
DSC-HX5/HX5C/HX5V_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
differences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom re-
quired for routine service. Some delay should be anticipated
when ordering these items.
when ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may
be different from the parts specified in the diagrams or the
components used on the set.
components used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異な
る場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
The components identified by mark
0
or dotted line with mark
0 are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que
0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
A-1764-315-A CD-784 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
**********************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in CD-784 flexible
complete board.)
complete board.)
************************************************************
A-1773-688-A RL-098 BOARD, COMPLETE (SERVICE) (HX5V)
A-1764-312-A RL-098 BOARD, COMPLETE (HX5/HX5C)
**********************
(C411, ET401, IC301, IC302, IC401, IC501, L401, L402, L501, L502, L503, L504,
L505, SE601, SE602, SWF501, X401 are not supplied, but they are included in RL-
098 complete board (SERVICE).)
L505, SE601, SE602, SWF501, X401 are not supplied, but they are included in RL-
098 complete board (SERVICE).)
< CAPACITOR >
C101 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C102 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C104 1-164-850-11 CERAMIC
CHIP 10PF
0.5PF 50V
C105
1-100-758-11
CERAMIC CHIP
0.047uF
10%
250V
C301 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
(HX5V)
C302 1-128-630-91 CERAMIC
CHIP 0.0047uF 10% 6.3V
(HX5V)
C303 1-127-715-11 CERAMIC
CHIP 0.22uF 10% 16V
(HX5V)
C304
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
(HX5V)
C305 1-112-560-91 CERAMIC
CHIP 0.022uF 10% 6.3V
(HX5V)
C401 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
(HX5V)
C402 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
(HX5V)
C403 1-112-815-91 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
(HX5V)
C404 1-100-507-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 6.3V
(HX5V)
C405 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
(HX5V)
C406 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
(HX5V)
C407
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
(HX5V)
C408 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
(HX5V)
C409
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
(HX5V)
C410 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
(HX5V)
C411
(Not supplied) TANTAL. CHIP
47uF
6.3V
(C411 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).)
(HX5V)
C412 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
(HX5V)
C413 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
(HX5V)
* C414
1-128-610-91 CERAMIC CHIP 27PF
5%
25V
(HX5V)
C415 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
(HX5V)
C416 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
(HX5V)
C417 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
(HX5V)
C418
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF 10% 6.3V
(HX5V)
C419 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
(HX5V)
C420 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
(HX5V)
C421 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
(HX5V)
C422 1-112-815-91 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
(HX5V)
C423 1-112-692-11 CERAMIC
CHIP 1000PF 5%
50V
(HX5V)
C502 1-128-627-91 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 16V
(HX5V)
C503 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
(HX5V)
C504 1-164-854-11 CERAMIC
CHIP 15PF
5%
50V
(HX5V)
C507 1-128-627-91 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 16V
(HX5V)
C508 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 10V
(HX5V)
C509 1-164-858-11 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
50V
(HX5V)
C510 1-164-848-11 CERAMIC
CHIP 8PF
0.5PF 50V
(HX5V)
C601 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
(HX5V)
C602 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
(HX5V)
C603
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
(HX5V)
C604
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
(HX5V)
C901
1-114-592-21
ELECT
87uF
99%
315V
< CONNECTOR >
CN201 1-821-500-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
CN501 1-820-196-11
CONNECTOR, COAXIAL (SMT TYPE) (HX5V)
< DIODE >
D102
6-501-096-01
DIODE CRF02 (TE85R)
D201
6-500-594-01
DIODE CL-196SYG-CD-T
D301
6-500-854-01
DIODE 1SS413 (TPL3) (HX5V)
D302
6-500-854-01
DIODE 1SS413 (TPL3) (HX5V)
D303
6-500-854-01
DIODE 1SS413 (TPL3) (HX5V)
D304
6-500-854-01
DIODE 1SS413 (TPL3) (HX5V)
D401
6-501-272-01
DIODE RB520CS-30FJT2R (HX5V)
< FLASH UNIT >
* 1-480-482-11
FLASH
UNIT
< SHIELD CASE >
ET401
(Not supplied) SHIELD CASE (RL) (HX5V)
(ET401 is supplied included in RL-098 complete board.)
< IC >
* IC101
6-712-975-01
IC BD4215NUV-E2
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
RL-098
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
Note : Be sure to read “Precautions for Replacement of Im-
ager” on page 6-1 when changing the imager.
Note : イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換
時の注意 を必ずお読みください。
CD-784
DSC-HX5/HX5C/HX5V_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
IC301
(Not supplied) IC SN74AUP2G126YFPR (HX5V)
(IC301 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).)
IC302
IC302
(Not supplied) IC S-80930CNPF-G80TFG (HX5V)
(IC302 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).)
IC401
IC401
(Not supplied) IC MT3329T/BV-L (HX5V)
(IC401 is supplied included in RL-098 complete board.)
IC501
IC501
(Not supplied) IC NJG1117HA8 (TE1) (HX5V)
(IC501 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).)
< COIL >
* L101
1-400-820-11 INDUCTOR
2.2uH
L401
(Not supplied) INDUCTOR
56nH (HX5V)
(L401 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).)
L402
L402
(Not supplied) INDUCTOR
4.7uH (HX5V)
(L402 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).)
L501
L501
(Not supplied) INDUCTOR
6.8nH (HX5V)
(L501 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).)
L502
L502
(Not supplied) INDUCTOR
12nH (HX5V)
(L502 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).)
L503
(Not supplied) INDUCTOR
8.2nH (HX5V)
(L503 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).)
L504
L504
(Not supplied) INDUCTOR
15nH (HX5V)
(L504 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).)
L505
L505
(Not supplied) INDUCTOR
5.6nH (HX5V)
(L505 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).)
L506 1-469-069-21 INDUCTOR
L506 1-469-069-21 INDUCTOR
4.7nH
(HX5V)
< MICROPHONE >
MIC201 1-542-777-11 MICROPHONE
MIC202 1-542-777-11 MICROPHONE
MIC202 1-542-777-11 MICROPHONE
<
TRANSISTOR
>
*Q101 6-551-922-01 TR
RJP4002ASA-00-Q0
* Q301
6-552-493-01
TR RUM002N02T2L (HX5V)
Q302
6-550-791-01
TR SSM3J15FV (TL3S (HX5V)
Q303 6-550-576-01 TRANSISTOR SSM6E01TU
(HX5V)
Q304
6-550-789-01
TR SSM3K15FV (TL3S (HX5V)
< RESISTOR >
R102 1-216-121-11 METAL
CHIP
1M
5%
1/10W
R103 1-218-989-11 METAL
CHIP
1M
5%
1/16W
R104 1-218-935-11 METAL
CHIP
33
5%
1/16W
R201 1-240-690-91 METAL
CHIP
390
5%
1/20W
R301 1-240-722-91 METAL
CHIP
220K
5%
1/20W
(HX5V)
R302 1-240-718-91 METAL
CHIP
100K
5%
1/20W
(HX5V)
R303 1-240-733-91 METAL
CHIP
2.2M
5%
1/20W
(HX5V)
R304 1-240-695-91 METAL
CHIP
1K
5%
1/20W
(HX5V)
R305 1-240-718-91 METAL
CHIP
100K
5%
1/20W
(HX5V)
R306 1-240-695-91 METAL
CHIP
1K
5%
1/20W
(HX5V)
R307 1-240-718-91 METAL
CHIP
100K
5%
1/20W
(HX5V)
R308 1-240-718-91 METAL
CHIP
100K
5%
1/20W
(HX5V)
R309 1-240-695-91 METAL
CHIP
1K
5%
1/20W
(HX5V)
R310 1-240-695-91 METAL
CHIP
1K
5%
1/20W
(HX5V)
R601 1-240-718-91 METAL
CHIP
100K
5%
1/20W
(HX5V)
R602
1-218-990-81
SHORT CHIP
0 (HX5V)
R603
1-218-990-81
SHORT CHIP
0 (HX5V)
R604
1-218-990-81
SHORT CHIP
0 (HX5V)
R605
1-218-990-81
SHORT CHIP
0 (HX5V)
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB201 1-234-376-11 RES,
NETWORK 2.2K
(1005X4)
RB202 1-234-376-11 RES,
NETWORK 2.2K
(1005X4)
RB203 1-234-376-11 RES,
NETWORK 2.2K
(1005X4)
< SWITCH >
S201 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S202 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S203
1-798-314-11
TACTILE SWITCH (ZOOM SWITCH)
S204 1-798-313-11 ROTARY
SWITCH
< SENSOR >
SE601
(Not supplied) 3 AXIS ACCELERATION SENSOR (HX5V)
(SE601 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).)
SE602
SE602
(Not supplied) ELECTRONIC COMPASS SENSOR (HX5V)
(SE602 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).)
< FILTER >
SWF501 (Not supplied) FILTER, SAW (HX5V)
(SWF501 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).)
(SWF501 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).)
<
TRANSFORMER
>
*T101 1-445-491-21 D.C.-D.C.CONVERTER
TRANSFORMER
< VIBRATOR >
X401
(Not supplied) OSCILLATOR, CRYSTAL (TCXO) (16.368MHz)
(HX5V)
(X401 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).)
* X402
* X402
1-795-029-31
VIBRATOR, CRYSTAL (32.768kHz) (HX5V)
************************************************************
A-1773-689-A SY-254 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
************
(CN706 and IC211 are not supplied, but they are included in SY-254 complete
board (SERVICE).)
board (SERVICE).)
< CAPACITOR >
C004 1-112-021-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 16V
C011 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C012 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C016 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C018 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C020 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C021 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C023 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C024 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C025 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C026 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C029 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C031 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C032 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C034
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C036 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C037
1-100-892-91 CERAMIC CHIP 14PF
2%
25V
C038 1-128-605-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
25V
C041 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C043 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C050 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C051 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C052 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C202 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C213
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C214
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C215
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C218
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C222
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C223
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C225
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C226
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C231 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C236 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C237
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C238
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C241
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C242
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C243 1-128-627-91 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 16V
C244 1-128-627-91 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 16V
C245 1-128-627-91 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 16V
C254
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C258 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C262 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C263
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C264
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C265
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C271
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C272
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C273
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C274
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C280
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C281
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C286
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C351
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C352
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C353
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C354
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C355
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C356
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C357
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C358
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C359
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C360
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C362
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C364
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C366
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C367
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C368
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C370
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C372
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C373 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C374 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C402 1-128-628-91 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 6.3V
C403 1-128-628-91 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 6.3V
C405 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C406 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C407 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C410 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C413
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C414
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C415
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
* C416
1-114-872-91 TANTAL. CHIP
47uF
20%
10V
C417 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C418
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C419
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C421
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C422
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C448 1-137-987-81 CERAMIC
CHIP 0.068uF 10% 10V
C449 1-137-987-81 CERAMIC
CHIP 0.068uF 10% 10V
C450 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C451 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C452 1-164-933-11 CERAMIC
CHIP 220PF
10% 50V
C453 1-164-933-11 CERAMIC
CHIP 220PF
10% 50V
C501 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C502
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C503
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C504 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C506 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C507 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C510 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C511 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C513 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C514 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C515 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C518 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C519 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C601 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C603 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C604 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C605 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C607 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C609
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C610
1-112-716-11
CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C701 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C702 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C704 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C705 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C706 1-114-098-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 25V
C707 1-100-670-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 16V
C708 1-125-889-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 10V
C709 1-100-503-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 10V
C710 1-100-670-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 16V
C711 1-114-098-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 25V
* C712
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C713 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C714 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C715 1-100-742-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
C716 1-112-021-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 16V
C717 1-112-021-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 16V
SY-254
RL-098