DOWNLOAD Sony DSC-HX5 / DSC-HX5C / DSC-HX5V Service Manual ↓ Size: 3.88 MB | Pages: 28 in PDF or view online for FREE

Model
DSC-HX5 DSC-HX5C DSC-HX5V
Pages
28
Size
3.88 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Digital Camera / LEVEL 3
File
dsc-hx5-dsc-hx5c-dsc-hx5v.pdf
Date

Sony DSC-HX5 / DSC-HX5C / DSC-HX5V Service Manual ▷ View online

Sony Corporation
SERVICE MANUAL
Revision History
DSC-HX5/HX5C/HX5V_L3
LEVEL 
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
985277813.pdf
2010F08-1
  © 2010.06
Published by Sony Techno Create Corporation
Ver. 1.2  2010.06
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark 
0 or dotted line with mark 0 are 
critical for safety.
Replace only with part number 
specified.
Les composants identifiés par une 
marque 
0 sont critiques pour la 
sécurité.
Ne les remplacer que par une 
pièce portant le numéro spécifié.
DSC-HX5/HX5C/HX5V
9-852-778-13
Photo: DSC-HX5V/BLACK
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Japanese Model
Tourist Model
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-852-778-12
with this Manual.
Revised-1
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2010.01
Official Release
1.1
2010.02
Revised-1
(A1 09-471)
•  Correction of SCHEMATIC DIAGRAMS
 Page 
6-4
,
 6-5
,
 6-6
,
 6-7
,
 6-9
,
 6-11
,
 6-12
,
 6-16
,
 6-17
  
•  Correction of PRINTED WIRING BOARDS
 Page 
6-20
,
 6-22
Yes
1.2
2010.05
Supplement-1
(S1 10-045)
•  Change of REPAIR PARTS
Yes
– 2 –
DSC-HX5/HX5C/HX5V_L3
SAFETY-RELATED  COMPONENT  WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH 
MARK 
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS 
LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE 
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS 
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS 
PUBLISHED BY SONY. 
ATTENTION AU  COMPOSANT  AYANT  RAPPORT 
À  LA  SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES 
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT 
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE 
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY 
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU 
DANS LES SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY  CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following 
safety checks before releasing the set to the customer.
1.  Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered 
connections. Check the entire board surface for solder splashes 
and bridges.
2.  Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched” 
or contact high-wattage resistors.
3.  Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors, 
that were installed during a previous repair. Point them out to 
the customer and recommend their replacement.
4.  Look for parts which, through functioning, show obvious signs 
of deterioration. Point them out to the customer and recommend 
their replacement.
5.  Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.  Flexible Circuit Board Repairing
 
•   Keep the temperature of the soldering iron around 270°C 
during repairing.
 
•   Do not touch the soldering iron on the same conductor of the 
circuit board (within 3 times).
 
•   Be careful not to apply force on the conductor when soldering 
or unsoldering.
1.  注意事項をお守りください。
 
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャ
ビネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意
事項を表示しています。これらの注意書き及び取扱説
明書等の注意事項を必ずお守り下さい。
2.  指定部品のご使用を
 
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を
持ったものとなっています。従って交換部品は,使用
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
特に回路図,部品表に0印で指定されている安全上重
要な部品は必ず指定のものをご使用下さい。
3.  部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
 
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用した
り,プリント基板から浮かして取付けた部品がありま
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています
ので,これらは必ずもとどおりにして下さい。
4.  サービス後は安全点検を
 
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとど
おりになっているか,またサービスした個所の周辺を
劣化させてしまったところがないかなどを点検し,安
全性が確保されていることを確認して下さい。
5.  チップ部品交換時の注意
 
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
 
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交
換時は注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
Unleaded solder
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the leadfree 
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with 
the lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Unleaded solder has the following characteristics.
•   Unleaded solder melts at a temperature about 40°C higher than 
ordinary solder.
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be 
applied to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to 
about 350°C.
Caution:  The printed pattern (copper foil) may peel away if the 
heated tip is applied for too long, so be careful!
•   Strong viscosity
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to flow) than 
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such 
as on IC pins, etc.
•   Usable with ordinary solder
It is best to use only unleaded solder but unleaded solder may 
also be added to ordinary solder.
6.  フレキシブルプリント基板の取扱いについて
 
・ コテ先温度を270℃前後にして行なって下さい。
 
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。
(3回以内)
 
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
7.  無鉛半田について
 
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead  Free)を
意味するレッドフリーマークがプリントされています。
  (注意:基板サイズによっては,無鉛半田を使用してい
てもレッドフリーマークがプリントされていな
いものがあります)
:レッドフリーマーク
無鉛半田には,以下の特性があります。
・   融点が従来の半田よりも約40℃高い。
従来の半田こてをそのまま使用することは可能ですが,
少し長めにこてを当てる必要があります。温度調節機能
のついた半田こてを使用する場合,約350℃に設定して
下さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して下さ
い。
・   粘性が強い
従来の半田よりも粘性が強いため,IC端子などが半田ブ
リッジしないように注意して下さい。
・   従来の半田と混ぜて使用可能
無鉛半田には無鉛半田を追加するのが最適ですが,従来
の半田を追加しても構いません。
DSC-HX5/HX5C/HX5V_L3
2-1
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
•  -XX, -X mean standardized parts, so they may have some 
differences from the original one.
•  Items marked “*” are not stocked since they are seldom re-
quired for routine service. Some delay should be anticipated 
when ordering these items.
•  The mechanical parts with no reference number in the exploded 
views are not supplied.
•  Due to standardization, replacements in the parts list may 
be different from the parts specified in the diagrams or the 
components used on the set.
• CAPACITORS:
 uF: 
μF
• COILS
 uH: 
μH
• RESISTORS
  All resistors are in ohms.
  METAL: metal-film resistor
  METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
 F: 
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
  In each case, u: μ, for example:
 uA...: 
μA... , uPA... , μPA... ,
 uPB... 
μPB... , uPC... , μPC... ,
 uPD..., 
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
•  ここに記載されている部品は,  補修用部品であるため,  回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
•  -XX,  -Xは標準化部品のため,  セットに付いている部品と異な
る場合があります。
•  *印の部品は常備在庫しておりません。
•  コンデンサの単位でuFはμFを示します。
•  抵抗の単位Ωは省略してあります。
  金  被:金属被膜抵抗。
  サンキン:酸化金属被膜抵抗。
•  インダクタの単位でuHはμHを示します。
•  半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。   
The components identified by mark 
or dotted line with mark 
0 are critical 
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 
0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce 
portant le numéro spécifié.
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
   
A-1764-315-A  CD-784 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
**********************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in CD-784 flexible 
complete board.)
************************************************************
   
A-1773-688-A  RL-098 BOARD, COMPLETE (SERVICE) (HX5V)
   
A-1764-312-A  RL-098 BOARD, COMPLETE (HX5/HX5C)
   
 
**********************
(C411, ET401, IC301, IC302, IC401, IC501, L401, L402, L501, L502, L503, L504, 
L505, SE601, SE602, SWF501, X401 are not supplied, but they are included in RL-
098 complete board (SERVICE).)
   
 
< CAPACITOR >
 C101  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C102  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C104  1-164-850-11  CERAMIC 
CHIP  10PF 
0.5PF  50V
 C105 
1-100-758-11 
CERAMIC CHIP 
0.047uF 
10% 
250V
 C301  1-100-415-91  CERAMIC 
CHIP  0.47uF  10%  6.3V
(HX5V)
 C302  1-128-630-91  CERAMIC 
CHIP  0.0047uF  10%  6.3V
(HX5V)
 C303  1-127-715-11  CERAMIC 
CHIP  0.22uF  10%  16V
(HX5V)
  C304 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
(HX5V)
 C305  1-112-560-91  CERAMIC 
CHIP  0.022uF  10%  6.3V
(HX5V)
 C401  1-128-632-91  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  6.3V
(HX5V)
 C402  1-128-632-91  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  6.3V
(HX5V)
 C403  1-112-815-91  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  6.3V
(HX5V)
 C404  1-100-507-91  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  6.3V
(HX5V)
 C405  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
(HX5V)
 C406  1-128-632-91  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  6.3V
(HX5V)
  C407 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
(HX5V)
 C408  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
(HX5V)
  C409 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
(HX5V)
 C410  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
(HX5V)
  C411 
(Not supplied)  TANTAL. CHIP 
47uF 
 
6.3V
  (C411 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).)
(HX5V)
 C412  1-128-608-91  CERAMIC 
CHIP  22PF 
5% 
25V
(HX5V)
 C413  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
(HX5V)
* C414 
1-128-610-91  CERAMIC CHIP  27PF 
5% 
25V
(HX5V)
 C415  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
(HX5V)
 C416  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
(HX5V)
 C417  1-128-632-91  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  6.3V
(HX5V)
  C418 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
 0.1uF         10%      6.3V
(HX5V)
 C419  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
(HX5V)
 C420  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
(HX5V)
 C421  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
(HX5V)
 C422  1-112-815-91  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  6.3V
(HX5V)
 C423  1-112-692-11  CERAMIC 
CHIP  1000PF  5% 
50V
(HX5V)
 C502  1-128-627-91  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  16V
(HX5V)
 C503  1-125-777-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  10V
(HX5V)
 C504  1-164-854-11  CERAMIC 
CHIP  15PF 
5% 
50V
(HX5V)
 C507  1-128-627-91  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  16V
(HX5V)
 C508  1-125-777-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  10V
(HX5V)
 C509  1-164-858-11  CERAMIC 
CHIP  22PF 
5% 
50V
(HX5V)
 C510  1-164-848-11  CERAMIC 
CHIP  8PF 
0.5PF  50V
(HX5V)
 C601  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
(HX5V)
 C602  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
(HX5V)
  C603 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
 (HX5V)
  C604 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
 (HX5V)
 C901 
1-114-592-21 
ELECT 
87uF 
99% 
315V
   
 
< CONNECTOR >
  CN201  1-821-500-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
 CN501  1-820-196-11 
CONNECTOR, COAXIAL (SMT TYPE) (HX5V)
   
 
< DIODE >
 D102 
6-501-096-01 
DIODE   CRF02 (TE85R)
  D201 
6-500-594-01 
DIODE   CL-196SYG-CD-T
  D301 
6-500-854-01 
DIODE   1SS413 (TPL3) (HX5V)
  D302 
6-500-854-01 
DIODE   1SS413 (TPL3) (HX5V)
  D303 
6-500-854-01 
DIODE   1SS413 (TPL3) (HX5V)
  D304 
6-500-854-01 
DIODE   1SS413 (TPL3) (HX5V)
  D401 
6-501-272-01 
DIODE   RB520CS-30FJT2R (HX5V)
   
 
< FLASH UNIT >
* 1-480-482-11 
FLASH 
UNIT
   
 
< SHIELD CASE >
  ET401 
(Not supplied)  SHIELD CASE (RL) (HX5V)
   
(ET401 is supplied included in RL-098 complete board.) 
   
 
< IC >
*  IC101 
6-712-975-01 
IC   BD4215NUV-E2
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
RL-098
2-2.  ELECTRICAL  PARTS  LIST
Note :  Be sure to read “Precautions for Replacement of Im-
ager” on page 6-1 when changing the imager.
Note :  イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換
時の注意 を必ずお読みください。
CD-784
DSC-HX5/HX5C/HX5V_L3
2-2
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
  IC301 
(Not supplied)  IC   SN74AUP2G126YFPR (HX5V)
  (IC301 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).) 
  IC302 
(Not supplied)  IC   S-80930CNPF-G80TFG (HX5V)
  (IC302 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).) 
  IC401 
(Not supplied)  IC   MT3329T/BV-L (HX5V)
  (IC401 is supplied included in RL-098 complete board.) 
  IC501 
(Not supplied)  IC   NJG1117HA8 (TE1) (HX5V)
   
(IC501 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).) 
   
 
< COIL >
* L101 
1-400-820-11  INDUCTOR 
2.2uH
  L401 
(Not supplied)  INDUCTOR 
56nH (HX5V)
  (L401 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).) 
  L402 
(Not supplied)  INDUCTOR 
4.7uH (HX5V)
  (L402 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).) 
  L501 
(Not supplied)  INDUCTOR 
6.8nH (HX5V)
  (L501 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).) 
  L502 
(Not supplied)  INDUCTOR 
12nH (HX5V)
  (L502 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).) 
  L503 
(Not supplied)  INDUCTOR 
8.2nH (HX5V)
  (L503 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).) 
  L504 
(Not supplied)  INDUCTOR 
15nH (HX5V)
  (L504 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).) 
  L505 
(Not supplied)  INDUCTOR 
5.6nH (HX5V)
  (L505 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).) 
 L506  1-469-069-21  INDUCTOR 
4.7nH 
(HX5V)
   
 
< MICROPHONE >
 MIC201 1-542-777-11  MICROPHONE
 MIC202 1-542-777-11  MICROPHONE
  
 
TRANSISTOR 
>
*Q101 6-551-922-01 TR 
RJP4002ASA-00-Q0
*  Q301 
6-552-493-01 
TR RUM002N02T2L (HX5V)
  Q302 
6-550-791-01 
TR SSM3J15FV (TL3S (HX5V)
 Q303  6-550-576-01  TRANSISTOR  SSM6E01TU 
(HX5V)
  Q304 
6-550-789-01 
TR SSM3K15FV (TL3S (HX5V)
   
 
< RESISTOR >
 R102  1-216-121-11  METAL 
CHIP 
1M 
5% 
1/10W
 R103  1-218-989-11  METAL 
CHIP 
1M 
5% 
1/16W
 R104  1-218-935-11  METAL 
CHIP 
33 
5% 
1/16W
 R201  1-240-690-91  METAL 
CHIP 
390 
5% 
1/20W
 R301  1-240-722-91  METAL 
CHIP 
220K 
5% 
1/20W
(HX5V)
 R302  1-240-718-91  METAL 
CHIP 
100K 
5% 
1/20W
(HX5V)
 R303  1-240-733-91  METAL 
CHIP 
2.2M 
5% 
1/20W
(HX5V)
 R304  1-240-695-91  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/20W
(HX5V)
 R305  1-240-718-91  METAL 
CHIP 
100K 
5% 
1/20W
(HX5V)
 R306  1-240-695-91  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/20W
(HX5V)
 R307  1-240-718-91  METAL 
CHIP 
100K 
5% 
1/20W
(HX5V)
 R308  1-240-718-91  METAL 
CHIP 
100K 
5% 
1/20W
(HX5V)
 R309  1-240-695-91  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/20W
(HX5V)
 R310  1-240-695-91  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/20W
(HX5V)
 R601  1-240-718-91  METAL 
CHIP 
100K 
5% 
1/20W
(HX5V)
  R602 
1-218-990-81 
SHORT CHIP 
0 (HX5V)
  R603 
1-218-990-81 
SHORT CHIP 
0 (HX5V)
  R604 
1-218-990-81 
SHORT CHIP 
0 (HX5V)
  R605 
1-218-990-81 
SHORT CHIP 
0 (HX5V)
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
 RB201  1-234-376-11  RES, 
NETWORK 2.2K 
(1005X4)
 RB202  1-234-376-11  RES, 
NETWORK 2.2K 
(1005X4)
 RB203  1-234-376-11  RES, 
NETWORK 2.2K 
(1005X4)
   
 
< SWITCH >
 S201  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S202  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
  S203 
1-798-314-11 
TACTILE SWITCH (ZOOM SWITCH)
 S204  1-798-313-11  ROTARY 
SWITCH
   
 
< SENSOR >
  SE601 
(Not supplied)  3 AXIS ACCELERATION SENSOR (HX5V)
  (SE601 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).) 
  SE602 
(Not supplied)  ELECTRONIC COMPASS SENSOR (HX5V)
  (SE602 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).) 
   
 
< FILTER >
  SWF501  (Not supplied)  FILTER, SAW (HX5V)
  (SWF501 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).) 
  
 
TRANSFORMER 
>
*T101 1-445-491-21 D.C.-D.C.CONVERTER 
TRANSFORMER
   
 
< VIBRATOR >
  X401 
(Not supplied)  OSCILLATOR, CRYSTAL (TCXO) (16.368MHz) 
(HX5V)
  (X401 is supplied included in RL-098 complete board (SERVICE).) 
*  X402 
1-795-029-31 
VIBRATOR, CRYSTAL (32.768kHz) (HX5V)
************************************************************
   
A-1773-689-A  SY-254 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
   
 
************
(CN706 and IC211 are not supplied, but they are included in SY-254 complete 
board (SERVICE).)
   
 
< CAPACITOR >
 C004  1-112-021-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  16V
 C011  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C012  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C016  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C018  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C020  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C021  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C023  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C024  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C025  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C026  1-100-415-91  CERAMIC 
CHIP  0.47uF  10%  6.3V
 C029  1-128-632-91  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  6.3V
 C031  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C032  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
  C034 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
 C036  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
* C037 
1-100-892-91  CERAMIC CHIP  14PF 
2% 
25V
 C038  1-128-605-11  CERAMIC 
CHIP  12PF 
5% 
25V
 C041  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C043  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C050  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C051  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C052  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C202  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
  C213 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C214 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C215 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C218 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C222 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C223 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C225 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C226 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%     6.3V
 C231  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C236  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
  C237 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C238 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C241 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C242 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
 C243  1-128-627-91  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  16V
 C244  1-128-627-91  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  16V
 C245  1-128-627-91  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  16V
  C254 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
 C258  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C262  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
  C263 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C264 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C265 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C271 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C272 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C273 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C274 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C280 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C281 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C286 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C351 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%     6.3V
  C352 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C353 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C354 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C355 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C356 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF        10%      6.3V
  C357 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C358 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C359 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C360 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C362 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C364 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C366 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%     6.3V
  C367 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%     6.3V
  C368 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C370 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF 
10%      6.3V
  C372 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
 C373  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C374  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C402  1-128-628-91  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  6.3V
 C403  1-128-628-91  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  6.3V
 C405  1-128-632-91  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  6.3V
 C406  1-128-632-91  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  6.3V
 C407  1-128-632-91  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  6.3V
 C410  1-128-632-91  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  6.3V
  C413 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C414 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C415 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
* C416 
1-114-872-91  TANTAL. CHIP 
47uF 
20% 
10V
 C417  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
  C418 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C419 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C421 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C422 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
 C448  1-137-987-81  CERAMIC 
CHIP  0.068uF  10%  10V
 C449  1-137-987-81  CERAMIC 
CHIP  0.068uF  10%  10V
 C450  1-119-923-11  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  10V
 C451  1-119-923-11  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  10V
 C452  1-164-933-11  CERAMIC 
CHIP  220PF 
10%  50V
 C453  1-164-933-11  CERAMIC 
CHIP  220PF 
10%  50V
 C501  1-128-632-91  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  6.3V
  C502 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C503 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
 C504  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C506  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C507  1-128-632-91  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  6.3V
 C510  1-100-415-91  CERAMIC 
CHIP  0.47uF  10%  6.3V
 C511  1-100-415-91  CERAMIC 
CHIP  0.47uF  10%  6.3V
 C513  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C514  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C515  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C518  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C519  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C601  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C603  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C604  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C605  1-128-632-91  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  6.3V
 C607  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
  C609 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
  C610 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP   0.1uF         10%      6.3V
 C701  1-119-923-11  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  10V
 C702  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C704  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C705  1-112-300-91  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
 C706  1-114-098-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  25V
 C707  1-100-670-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  16V
 C708  1-125-889-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  10V
 C709  1-100-503-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  10V
 C710  1-100-670-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  16V
 C711  1-114-098-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  25V
* C712 
1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C713  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C714  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C715  1-100-742-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
 C716  1-112-021-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  16V
 C717  1-112-021-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  16V
SY-254
RL-098
Page of 28
Display

Sony DSC-HX5 / DSC-HX5C / DSC-HX5V Service Manual ▷ Download

  • DOWNLOAD Sony DSC-HX5 / DSC-HX5C / DSC-HX5V Service Manual ↓ Size: 3.88 MB | Pages: 28 in PDF or view online for FREE
  • Here you can View online or download the Service Manual for the Sony DSC-HX5 / DSC-HX5C / DSC-HX5V in PDF for free, which will help you to disassemble, recover, fix and repair Sony DSC-HX5 / DSC-HX5C / DSC-HX5V Digital Camera. Information contained in Sony DSC-HX5 / DSC-HX5C / DSC-HX5V Service Manual (repair manual) includes:
  • Disassembly, troubleshooting, maintenance, adjustment, installation and setup instructions.
  • Schematics, Circuit, Wiring and Block diagrams.
  • Printed wiring boards (PWB) and printed circuit boards (PCB).
  • Exploded View and Parts List.