Sony DSC-HX20 / DSC-HX20V / DSC-HX30 / DSC-HX30V Service Manual ▷ View online
SERVICE MANUAL
DSC-HX20/HX20V/HX30/HX30V_L3
LEVEL
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
983465913.pdf
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
9-834-659-13
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Japanese Model
Photo: DSC-HX30V/BLACK
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2012.03
Official Release
—
—
1.1
2012.06
Revised-1
(A1 12-083)
(A1 12-083)
• Addition of DSC-HX20.
Page
Page
2-1
,
2-2
Yes
1.2
2013.02
Revised-2
(A2 12-334)
(A2 12-334)
• Correction of REPAIR PARTS LIST.
Page
Page
2-3
Yes
2013B08-1
© 2013.02
Ver. 1.2 2013.02
DSC-HX20/HX20V/HX30/HX30V
Revised-2
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-834-659-12
with this Manual.
SERVICE MANUAL 9-834-659-12
with this Manual.
– 2 –
DSC-HX20/HX20V/HX30/HX30V_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。（3回
以内）
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す）
す）
：レッドフリーマーク
無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
DSC-HX20/HX20V/HX30/HX30V_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering
these items.
these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components
used on the set.
used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note: Be sure to read “Precautions for Replacement
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場
合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
A-1870-789-A BT-077 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(BT901 is not included in BT-077 FLEXIBLE BOARD.)
< CAPACITOR >
C101 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C102 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C104
1-116-456-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10%
350V
< CONNECTOR >
CN101 1-821-858-61
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
< DIODE >
D001
6-502-887-01
DIODE SCM-J14DTT96
* D101
6-503-638-01
DIODE RFU02VS6SGJTR
< IC >
IC101
6-716-806-01
IC R2J20071DNS
< COIL >
* L101
1-400-820-11 INDUCTOR
2.2uH
<
TRANSISTOR
>
Q101
6-552-987-01
TRANSISTOR
RJP4010AGE-01
< RESISTOR >
R101 1-218-871-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/10W
R102 1-208-889-11 METAL
CHIP
1.2K
0.5% 1/16W
R103 1-208-861-81 METAL
CHIP
82
0.5% 1/16W
R104 1-208-661-11 METAL
CHIP
120
0.5% 1/16W
R105 1-216-121-11 METAL
CHIP
1M
5%
1/10W
<
TRANSFORMER
>
* T101
1-445-749-21
D.C.-D.C.CONVERTER TRANSFORMER
A-1870-790-A CD-840 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in CD-840 FLEXIBLE COMPLETE
BOARD.)
BOARD.)
A-1873-028-A RL-129 BOARD, COMPLETE (SERVICE) (HX20V/HX30V)
A-1870-786-A RL-129 BOARD, COMPLETE (SERVICE) (
HX20/
HX30)
*******************************
(ANT401, C418, CP401, ET401, IC404, L402, R419, SE201 and X402 are not supplied,
but they are included in RL-129 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
but they are included in RL-129 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
(BT001 is not included in BT-077 FLEXIBLE BOARD.)
<
ANTENNA
>
ANT401 (Not supplied) ANTENNA, GPS (HX20V/HX30V)
< BATTERY >
BT001
1-756-710-12
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY
< CAPACITOR >
C101 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C102 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C103 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C104 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C105 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C106 1-114-411-21 CERAMIC
CHIP 0.33uF 10% 6.3V
C107 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C201 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
(HX20V/HX30V)
C202 1-112-716-11 CERAMIC
C202 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
(HX20V/HX30V)
C301 1-112-746-11 CERAMIC
C301 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C302 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C303 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C403 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
(HX20V/HX30V)
C404 1-127-715-11 CERAMIC
C404 1-127-715-11 CERAMIC
CHIP 0.22uF 10% 16V
(HX20V/HX30V)
C405 1-112-716-11 CERAMIC
C405 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
(HX20V/HX30V)
C406 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
(HX20V/HX30V)
C408 1-112-716-11 CERAMIC
C408 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
(HX20V/HX30V)
C409 1-112-716-11 CERAMIC
C409 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
(HX20V/HX30V)
C410 1-112-746-11 CERAMIC
C410 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
(HX20V/HX30V)
C411 1-128-607-11 CERAMIC
C411 1-128-607-11 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
25V
(HX20V/HX30V)
C412 1-128-606-91 CERAMIC
CHIP 15PF
5%
25V
(HX20V/HX30V)
C413 1-116-153-11 CERAMIC
C413 1-116-153-11 CERAMIC
CHIP 18PF
1%
50V
(HX20V/HX30V)
* C415
* C415
1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
(HX20V/HX30V)
C416 1-112-717-91 CERAMIC
C416 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
(HX20V/HX30V)
C417 1-128-639-91 CERAMIC
C417 1-128-639-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF
10V
(HX20V/HX30V)
C418
(Not supplied) CERAMIC CHIP
2.2PF
0.1PF 50V
(HX20V/HX30V)
C421 1-112-716-11 CERAMIC
C421 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
(HX20V/HX30V)
C424 1-116-390-91 CERAMIC
C424 1-116-390-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
(HX20V/HX30V)
C425 1-116-390-91 CERAMIC
C425 1-116-390-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
(HX20V/HX30V)
C426 1-116-875-91 CERAMIC
C426 1-116-875-91 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 6.3V
(HX20V/HX30V)
C428 1-116-875-91 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 6.3V
(HX20V/HX30V)
C429 1-116-875-91 CERAMIC
C429 1-116-875-91 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 6.3V
(HX20V/HX30V)
C430 1-116-875-91 CERAMIC
C430 1-116-875-91 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 6.3V
(HX20V/HX30V)
< CONNECTOR >
CN001 1-822-378-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 33P
CN002 1-821-857-51
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 6P
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
BT-077
CD-840
RL-129
The changed portions from
Ver. 1.0 are shown in blue.
Ver. 1.0 are shown in blue.
Ver. 1.1 2012.06
DSC-HX20/HX20V/HX30/HX30V_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
< FE MODULE >
CP401
(Not supplied) FE MODULE (HX20V/HX30V)
< DIODE >
D001
6-502-196-01
DIODE SML-D12Y8WT86SP
* D002
6-502-294-01
DIODE SML-D13M8WT86S
D401
6-501-106-01
DIODE 1SS387CT (TL3SONY) (HX20V/HX30V)
D403
6-501-106-01
DIODE 1SS387CT (TL3SONY) (HX20V/HX30V)
< SHIELD CASE >
ET401
(Not supplied) SHIELD CASE (HX20V/HX30V)
< IC >
IC101
6-707-333-01
IC NJM3230SE7
IC401
6-718-365-01
IC S-80928CNPF-G8YTFG (HX20V/HX30V)
IC402
6-718-414-01
IC RP173K421B-TR (HX20V/HX30V)
IC403
6-715-228-01
IC SN74AUP2G126YFPR (HX20V/HX30V)
IC404
(Not supplied) IC MT3339 (HX20V/HX30V)
< COIL >
L401 1-469-232-21 INDUCTOR
56nH
(HX20V/HX30V)
L402
(Not supplied) INDUCTOR
9.1nH (HX20V/HX30V)
L403 1-481-981-11 INDUCTOR
4.7uH
(HX20V/HX30V)
<
TRANSISTOR
>
Q402 6-550-601-01 TRANSISTOR UNRF2A300AS0
(HX20V/HX30V)
< RESISTOR >
R003 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
R025 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
R026 1-218-955-11 METAL
CHIP
1.5K
5%
1/16W
R102 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
R103 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
R105 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R106 1-208-711-11 METAL
CHIP
15K
0.5% 1/16W
R107 1-218-985-11 METAL
CHIP
470K
5%
1/16W
R401
1-218-990-81
SHORT CHIP
0 (HX20V/HX30V)
R402
1-218-990-81
SHORT CHIP
0 (HX20V/HX30V)
R403 1-240-695-91 METAL
CHIP
1K
5%
1/20W
(HX20V/HX30V)
R410 1-240-695-91 METAL
R410 1-240-695-91 METAL
CHIP
1K
5%
1/20W
(HX20V/HX30V)
R411 1-240-735-91 METAL
R411 1-240-735-91 METAL
CHIP
3.3M
5%
1/20W
(HX20V/HX30V)
R412 1-240-718-91 METAL
R412 1-240-718-91 METAL
CHIP
100K
5%
1/20W
(HX20V/HX30V)
R414 1-240-707-91 METAL
R414 1-240-707-91 METAL
CHIP
10K
5%
1/20W
(HX20V/HX30V)
R415 1-240-830-11 METAL
CHIP
100K
0.5% 1/20W
(HX20V/HX30V)
R416 1-240-830-11 METAL
R416 1-240-830-11 METAL
CHIP
100K
0.5% 1/20W
(HX20V/HX30V)
R417
R417
1-694-535-91
SHORT CHIP
0 (HX20V/HX30V)
R419
(Not supplied) METAL CHIP
680K
5%
1/20W
(HX20V/HX30V)
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB001
1-234-376-11
RES, NETWORK 2.2K (1005X4)
RB002
1-234-376-11
RES, NETWORK 2.2K (1005X4)
RB003
1-234-376-11
RES, NETWORK 2.2K (1005X4)
< SWITCH >
S001 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S002 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
* S005
1-798-136-21 TACTILE SWITCH
S006 1-798-420-11 SWITCH,
DETECTION
S007 1-798-035-61 ROTARY
SWITCH
<
SENSOR>
SE101
1-479-022-61
SENSOR, ANGULAR VELOCITY (32.2kHz)
SE201
(Not supplied) ELECTRONIC COMPASS SENSOR (HX20V/HX30V)
SE301
1-490-064-22
SENSOR 3 AXIAL ACCELERATION
< VIBRATOR >
X401
1-814-169-11
VIBRATOR, CRYSTAL (32.768KHZ) (HX20V/HX30V)
X402
(Not supplied) OSCILLATOR, CRYSTAL (16.368MHz) (HX20V/HX30V)
1-885-400-11
RL-130 FLEXIBLE BOARD
********************
A-1872-783-A ST BLOCK (350) BLACK SERVICE (BLACK)
A-1872-784-A ST BLOCK (350) BROWN SERVICE (BROWN)
(Not supplied) ST-281 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(ST-281 FLEXIBLE COMPLETE BOARD is not supplied, but this is included in ST BLOCK
SERVICE.)
SERVICE.)
< SWITCH >
S001 1-798-420-11 SWITCH,
DETECTION
A-1870-787-A SW-589 BOARD, COMPLETE (HX30/HX30V)
A-1870-788-A SW-589 BOARD, COMPLETE (
HX20/
HX20V)
*****************************
(ANT901 is not supplied, but this is included in SW-589 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
<
ANTENNA
>
ANT901 (Not supplied) WLAN ANTENNA (HX30/HX30V)
< CAPACITOR >
C901 1-117-728-81 CERAMIC
CHIP 1PF
0.1PF 16V
(HX30/HX30V)
C903 1-112-815-91 CERAMIC
C903 1-112-815-91 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
(HX30/HX30V)
C904 1-112-815-91 CERAMIC
C904 1-112-815-91 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
(HX30/HX30V)
C905 1-128-632-91 CERAMIC
C905 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
(HX30/HX30V)
C906 1-128-632-91 CERAMIC
C906 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
(HX30/HX30V)
C908 1-114-172-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 4V
(HX30/HX30V)
C909 1-114-172-91 CERAMIC
C909 1-114-172-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 4V
(HX30/HX30V)
C910 1-114-172-91 CERAMIC
C910 1-114-172-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 4V
(HX30/HX30V)
C912 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
(HX30/HX30V)
< CONNECTOR >
CN901 1-822-245-61
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
< WLAN MODULE >
CP901
1-490-020-11
WLAN MODULE (HX30/HX30V)
< IC >
IC901
6-718-369-01
IC TPS22902BYFPR (HX30/HX30V)
IC902
6-718-369-01
IC TPS22902BYFPR (HX30/HX30V)
< COIL >
L902 1-414-840-11 INDUCTOR
10nH
(HX30/HX30V)
L903 1-414-840-11 INDUCTOR
10nH
(HX30/HX30V)
< RESISTOR >
R801 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R802 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R903 1-240-691-91 METAL
CHIP
470
5%
1/20W
(HX30/HX30V)
R910
R910
1-694-535-91
SHORT CHIP
0 (HX30/HX30V)
R911 1-240-727-91 METAL
CHIP
560K
5%
1/20W
(HX30/HX30V)
R912 1-240-726-91 METAL
CHIP
470K
5%
1/20W
(HX30/HX30V)
R915
R915
1-218-990-81
SHORT CHIP
0 (HX30/HX30V)
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB801
1-234-376-11
RES, NETWORK 2.2K (1005X4)
< SWITCH >
S801 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S802 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S803 1-798-417-11 SWITCH,
ROTARY
* S804
1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
S805 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
< VIBRATOR >
X901
1-814-587-11
OSCILLATOR, CRYSTAL (26MHz) (HX30/HX30V)
1-885-489-11
SW-592 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-1872-666-A SY-325 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
*******************************
(IC202 and R472 are not supplied, but they are included in SY-325 COMPLETE BOARD
(SERVICE).)
(SERVICE).)
< CAPACITOR >
C001 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C002 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C003 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C004 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C005 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C006 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C007 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C008 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C009 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C010 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C011 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C012 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C013 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C014 1-100-671-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 25V
C020 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C022 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C024 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C025 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C026 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C051 1-114-246-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 25V
C053 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C054 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C056 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C057 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C058 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C059 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C061 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C102 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C103 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C104 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C107 1-107-819-11 CERAMIC
CHIP 0.022uF 10% 16V
C108 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C109 1-107-819-11 CERAMIC
CHIP 0.022uF 10% 16V
C110 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C111 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C112 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C113 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C114 1-164-852-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
50V
C115 1-164-852-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
50V
C116 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C118 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C119 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C202 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C204 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
C208 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C211 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C212 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C220 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C221 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C223 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C224 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C230 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C232 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C242 1-100-743-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 16V
C248 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C249 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C254 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C255 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C261 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C262 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C263 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C264 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
RL-129
RL-130
ST-281
SW-589
SW-592
SY-325
BT-077
CD-840
RL-129
The changed portions from
Ver. 1.0 are shown in blue.
Ver. 1.0 are shown in blue.
Ver. 1.1 2012.06
