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Model
DSC-HX10 DSC-HX10V
Pages
32
Size
4.65 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Digital Camera / LEVEL 3
File
dsc-hx10-dsc-hx10v.pdf
Date

Sony DSC-HX10 / DSC-HX10V Service Manual ▷ View online

DSC-HX10/HX10V_L3
5-1E
5. FRAME  SCHEMATIC  DIAGRAMS
S201
1
21
20
22
1
2
24
25
CN101
1
20
ST-279 FLEXIBLE BOARD
CN102
1
2
44
45
1
2
50
51
1
2
38
39
1
26
0
61
CN403
CN701
CN703
CN705
CN706
11
9
23
22
21
20
1
2
32
33
6
10 11
7
5
1
27
28
CN704
CN708
CN001
ANT001
(GPS ANTENNA)
1
38
39
1
7
6 8
CN101
CN102
SY-323 BOARD (SIDE B)
SY-323 BOARD (SIDE A)
RL-127 BOARD (SIDE A)
RL-127 BOARD (SIDE B)
SW-587 BOARD (SIDE B)
SW-587 BOARD (SIDE A)
CD-839 FLEXIBLE BOARD
1
6
2
8 9
6
1
1
26
LENS BLOCK
CN709
(MICRO USB)
CN702
15
1
LCD901
(LCD MODULE) 
3.0 INCH
COLOR
LCD
LCD
BACKLIGHT 
S009
(MOVIE, REC)
S008
(DELETE)
S001
S010
(CURSOR KEYS)
S204
(SHUTTER)
S202
(ZOOM)
S203
(MODE DIAL)
ON/OFF
IC211
(Not supplied)
CP001
(Not supplied)
C901
CHARGING
CAPACITOR
ST-278 BOARD 
(SIDE B)
M
M
M901
(STROBE UP/DOWN)
S001
STROBE POSITION
DETECT
(FLASH UNIT)
BT001
(LITHIUM BATTERY)
C902
CHARGING
CAPACITOR
SP901
(SPEAKER)
(BLUE)
(RED)
MIC901
(MICROPHONE UNIT)
SE401
(PITCH/YAW)
MENU
S003
1
6
6
1
FPC-020 FLEXIBLE
BOARD
FP-1536 FLEXIBLE
BOARD
FP-1535 FLEXIBLE
BOARD
5-1.  FRAME SCHEMATIC DIAGRAM (1/2): SY-311 MODEL
6-1
DSC-HX10/HX10V_L3
6. SCHEMATIC  DIAGRAMS  AND  PRINTED  WIRING  BOARDS
– ENGLISH –
– JAPANESE –
THIS NOTE IS COMMON FOR SCHEMATIC DIAGRAMS AND PRINTED WIRING BOARDS.
(In addition to this, the necessary note is printed in each block.)
For Schematic Diagrams
•  All capacitors are in 
μF unless otherwise noted. pF : μ μF.  50 
V or less are not indicated except for electrolytics and tantal-
ums.
•  Chip resistors are 1/10 W unless otherwise noted.
  k
Ω=1000 Ω, MΩ=1000 kΩ.
•  Caution when replacing chip parts.
  New parts must be attached after removal of chip.
  Be careful not to heat the minus side of tantalum capacitor, 
Because it is damaged by the heat.
•  Some chip part will be indicated as follows.
 Example 
C541 
L452
  
22U 
10UH
  
TA 
 
2520
     Kinds of capacitor    External dimensions (mm)
                  Case size
•  Constants of resistors, capacitors, ICs and etc with XX indicate 
that they are not used.
  In such cases, the unused circuits may be indicated.
• Parts with ★ differ according to the model/destination.
  Refer to the mount table for each function.
•  All variable and adjustable resistors have characteristic curve 
B, unless otherwise noted.
• Signal name
 XEDIT 
→ EDIT PB/XREC 
→ PB/REC
• 
 : non flammable resistor
• 
 : fusible resistor
• 
 : panel designation
• 
 : B+ Line
• 
 : B– Line
• 
 
: IN/OUT direction of (+, –) B LINE.
• 
 : adjustment for repair.
For Printed Wiring Boards
• 
  
: Uses unleaded solder.
• 
 : Circuit board
 
 : Flexible board
  Pattern from the side which enables seeing.
 
 
: pattern of the rear side
  (The other layers’ patterns are not indicated)
•  Through hole is omitted.
•  There are a few cases that the part printed on diagram isn’t 
mounted in this model.
• 
 : panel designation
• Chip parts.
 Transistor          Diode
 
2
1
3
2
1
3
2
1
3
3
4
5
2
1
1
2
3
6
5
4
E
B
C
3
1
5
2
4
6
1
2
3
6
5
4
3
1
5
2
4
6
1
2
3
5
4
4 3
1
2
3
1 2
4
5
5
3 4
1
2
1
4
2
3
4
6
2
5
3
1
1
2
4
3
1
4
2
3
Precautions for Replacement of Imager
•  If the imager has been replaced, carry out all the adjustments 
for the camera section.
• As the imager may be damaged by static electricity from its 
structure, handle it carefully like for the MOS IC.
  In addition, ensure that the receiver is not covered with dusts 
nor exposed to strong light.
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
The components identified by mark  
or dotted line with mark  are critical 
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que  sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce 
portant le numéro spécifié.
回路図,プリント図共通ノート
(他に必要なノートは各セクションに記載しています)
回路図ノート
・  ケミコン,タンタルを除くコンデンサで,耐圧50V以下のも
のはその耐圧を省略。単位はすべてμF(pはpF)。
・  チップ抵抗で指示のないものは,1/10W以下。
  kΩ=1000Ω,MΩ=1000kΩ
・  チップ部品交換時の注意
  取り外した部品は再使用せず,未使用の部品をご使用くだ
さい。
  タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため注意して
ください。
・  チップ部品には下記のように表示したものがあります。
   例 
C541 
L452
   
22U  
10UH
   
TA  A 
2520
   
種類      外形寸法(mm)
   
 ケースサイズ
・  抵抗,コンデンサ,ICなど定数にXXがあるものは,使用し
ていない事を示しています。このため,使用していない回
路が記載されている事があります。
・  ★印のある部品は,機種などにより異なりますので機能別
マウント一覧表を参照してください。
・  可変抵抗と半固定抵抗で,B特性の表示を省略。
・  信号名表記について,下記のような場合があります。
  XEDIT → EDIT    PB/XREC → PB/REC
・ 
 は不燃性抵抗。
・ 
 はヒューズ抵抗。
・ 
 はパネル表示名称。
・ 
 
はB+ライン。
・ 
 
はB−ライン。
・ 
 
はBライン(+,−)の入出力方向を示す。
・ 
 
は調整名称。
プリント図ノート
・ 
:無鉛半田を使用しています。
・ 
:基板
 
:フレキシブル配線板
  見ている面側のパターン。
 
:裏側のパターン
  (他のパターンについては表示されていません)
・  スルーホールは省略。
・  プリント図には,本機で使用していない部品が記載されて
いる場合があります。
・ 
 はパネル表示名称。
•  Chip parts.
  Transistor          Diode
 
2
1
3
2
1
3
2
1
3
3
4
5
2
1
1
2
3
6
5
4
E
B
C
3
1
5
2
4
6
1
2
3
6
5
4
3
1
5
2
4
6
1
2
3
5
4
4 3
1
2
3
1 2
4
5
5
3 4
1
2
1
4
2
3
4
6
2
5
3
1
1
2
4
3
1
4
2
3
イメージャ交換時の注意
・  イメージャを交換した場合は,カメラ部の全調整を行って
ください。
・  イメージャは構造上,静電気により破壊される恐れがある
ため,MOS ICと同様に注意して取り扱ってください。
  また,受光部にはゴミの付着,および強い光がはいること
のないように注意してください。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
印の部品,または印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
6-2
DSC-HX10/HX10V_L3
6-1.  SCHEMATIC  DIAGRAMS
SY-323
(9/9)
CN701
(PAGE 6-11)
Note: CP001 is not supplied, but
this is included in CD-839
COMPLETE BOARD.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
A
B
C
D
E
F
A
B
C
D
E
F
08
CD-839 FLEXIBLE BOARD
CMOS IMAGER
XX MARK: NO MOUNT
LDO_CONT
DOHM
DOHP
DOJM
DOCM
DOCP
DOAM
DOAP
DOBM
DOBP
DOEM
DOEP
DODM
DODP
DCKM
DCKP
DOGP
DOGM
DOIP
DOIM
DOFP
DOFM
DOJP
REG_GND_
LDO_CONT
XCE
IC_211_SDI
IC_211_SDO
SCK
XVS
XHS
IMGR_RST
A_2.9V
OSC_CLK_OUT
REG_GND
REG_GND_
C006
0.1u
TH001
XX
C003
XX
C008
4.7u
C009
4.7u
C012
0.001u
C013
0.1u
C007
1u
CL001
C011
0.1u
C024
0.1u
C023
0.1u
R007
47k
C022
1u
C021
1u
C020
4.7u
C019
1u
C017
2.2u
R008 XX
R009 XX
C018
1u
C001
1u
C010
XX
IC001
RP103K281D
1
Vout
2
GND
3
CE
4
VDD
5
C004
1u
LND001
51P
1
REG_GND
2
SDI
3
SDO
4
REG_GND
5
SCK
6
REG_GND
7
XCE
8
IMGR_RST
9
REG_GND
10
XHS
11
XVS
12
REG_GND
13
REG_GND
14
GEN_CLK_OUT
15
REG_GND
16
IO_1.8V
17
IO_1.8V
18
REG_GND
19
REG_GND
20
DOCM
21
DOCP
22
DOAM
23
DOAP
24
DOBM
25
DOBP
26
DOEM
27
DOEP
28
DODM
29
DODP
30
DCKM
31
DCKP
32
DOGM
33
DOGP
34
DOIM
35
DOIP
36
DOFM
37
DOFP
38
DOJM
39
DOJP
40
DOHM
41
DOHP
42
REG_GND
43
REG_GND
44
A_3.1V
45
A_3.1V
46
LDO_CONT
47
REG_GND
48
D_LGC_1.2V
49
D_LGC_1.2V
50
IMGR_TMP
51
REG_GND
CL004
CL006
CL005
CL007
R001
XX
CL002
CL003
C005
0.001u
C016
2.2u
C015
XX
C014
0.1u
CP001
IMX118CQL-13
A1
NC
A3
NC
H1
VDDLSC1
H14
VDDLSC2
H2
VSSLSC1
H3
VSSLSC1
H12
VSSLSC2
H13
VSSLSC2
G1
VDDLCN1
G14
VDDLCN2
G2
VSSLCN1
G3
VSSLCN1
G12
VSSLCN2
G13
VSSLCN2
F2
VSSLCB1
F3
VSSLCB1
F12
VSSLCB2
F13
VSSLCB2
A4
NC
A12
NC
A14
NC
B3
NC
B12
NC
C1
NC
C2
NC
D2
TOUT
D4
TSCANEN
D3
TENABLE
K1
XHS
L2
XVS
K4
SDI
J4
SDO
K3
SCK
J2
XCE
J3
XCLR
J1
VDDMIO
C3
NC
C6
NC
C7
NC
C8
NC
C9
NC
C12
NC
A6
VDDHCP
B5
VSSHCP
C10
VBGR
C11
VEXRES
A11
VDDHDA
B11
VSSHDA
D11
ASMON1
D12
ASMON2
B8
VLOADLM
A8
VDDHPX
A7
VSSHPX
B6
VSSHPX
B7
VSSHPX
A9
VSSHPX
B9
VSSHPX
B10
VSSHPX
A10
VDDHCM
C4
VRLS
C5
VRLT
A5
VDDHVS
B4
VSSHVS
D1
VDDSUBD1
D14
VDDSUBD2
C13
NC
C14
NC
D5
NC
D6
NC
D7
NC
D8
NC
D9
NC
D10
NC
D13
NC
E1
NC
E2
NC
E3
NC
E4
NC
L1
VDDLPL
M2
VSSLPL
M1
INCK
E11
NC
E12
NC
E13
NC
E14
NC
F1
NC
F4
NC
F11
NC
F14
NC
G4
NC
G11
NC
H4
NC
H11
NC
J11
NC
J12
NC
J13
NC
J14
NC
K2
NC
K11
NC
K12
NC
K13
NC
K14
NC
L3
NC
L4
NC
L11
NC
L12
NC
L13
NC
L14
NC
M3
NC
M4
NC
M5
NC
M10
NC
M11
NC
M12
NC
M13
NC
M14
VFUSE
R4
DOAM
P4
DOAP
R5
DOBM
P5
DOBP
N4
DOCM
N5
DOCP
R6
DODM
P6
DODP
N7
DOEM
N6
DOEP
N9
DOFM
N8
DOFP
R8
DOGM
P8
DOGP
N10
DOHM
N11
DOHP
R9
DOIM
P9
DOIP
R10
DOJM
P10
DOJP
P7
DCKM
R7
DCKP
N1
NC
N2
NC
N3
NC
N12
NC
M6
VDDMLV
M7
VDDMLV
M8
VSSMLV
M9
VSSMLV
N13
NC
N14
NC
P3
NC
P11
NC
P12
NC
R1
NC
R3
NC
R11
NC
R12
NC
R14
NC
C002
22u
6.3V
R002
XX
R003
XHS
XVS
IC_211_SDO
IC_211_SDI
SCK
XCE
IMGR_RST
XX
R004
XX
R005 XX
R006
XX
COM001
COMMON-GND2
1
REG_GND1
2
REG_GND
2.9V REG
CMOS IMAGER
6-3
DSC-HX10/HX10V_L3
XSYS_RESET
S
S
S
E
E
E
1
2
3
4
5
6
7
8
9
A
B
C
D
E
F
A
B
C
D
E
F
08
SY-323 BOARD (1/9)
DC/DC CONVERTER,POWER CONTROL
XX MARK: NO MOUNT
LDO_EN
AV_SO
AV_SI
REG_UNREG
SD_PWR_ON
XSYS_RESET
XWAKE
XRESET_REQ
AV_SI
SD_PWR_ON
AV_SO
MS_PWR_ON
XCS_DD
AV_SCK
MS_PWR_ON
XCS_DD
XSYS_RESET
LDO_EN
XRESET_REQ
AV_SCK
XWAKE
REG_GND
MS_VCC
DD_1.2V
C002
10u
REG_GND
IC004
RP173K501B-TR
1
VOUT
2
GND
3
CE
4
VDD
5
DD_1.8V
XCS_DD
DDR_1.8V
C013
0.1u
C008
0.1u
XRESET_REQ
F001
0.8A 32V
EVER_VDD
C010
22u
HOT_STBY_OUT
MS_PWR_ON
SD_PWR_ON
DD_3.1V
C003
22u
LDO_EN
VO_5.0V
L006
33uH
D002
DB2J20100L
HDMI_5V_ON
REG_GND
DD_1.8V
C006
1u
C016
XX
C015
XX
AV_SO
C001
22u
L002
4.7uH
L005
4.7uH
D001
DB2S31100K8
C019
1u
REG_UNREG
C007
0.1u
IC002
MM3436L11RRE
1
Vout
2
GND
3
VDD
4
CE
5
AV_SCK
R001
12
CABC_PWM
IC003
BD8335GWL-E2
A1
VDD5
A2
GND
A3
VDD3
A4
XMASK
B1
PSW1P2
B3
STBYOUT
B4
PSW1P8
C1
LDO1P2
UNREG
C2
STBY_IN
C3
LDO1P8
C4
BL_H
XAF_LED
C021
1u
C005
22u
DDR_1.2V
HDMI_5.0V
C017
1u
C011
22u
D_VID
DD_1.2V
DD_3.1V
C004
22u
C012
10u
C009
0.1u
VO_5.0V
AV_SI
XWAKE
BL_L
LDO_EN
C020
1u
A_3.1V
EXT_VCC
BACKUP_VDD
HOT_STBY_IN
REG_UNREG
REG_GND
A_1.1V
IC001
MB44C022PW-G-ERE1
B1
PGND2
C1
LX2
D2
IN2(FB_2)
D1
PVCC2
C3
VOUT2(BKUP_LDO_VOUT)
D3
VIN2(BKUP_LDO_VIN)
D4
GND(Analog_GND)
E3
VCC(Unreg)
E2
VCS
E1
PGNDLED
E4
VR
F3
VREF
F1
PSWOUT5
G1
VO5
G2
IN5(FB_5)
H1
LX5
H2
PGND5
H3
PGND8
H4
LX8
F4
OVP8
G3
MINE8
G4
RS8
G5
VL8
F5
CFIL8
E6
PWM8
H5
PVCC7
G6
IN7(FB_7)
H6
PSWOUT7
H7
LX7
H8
PGND7
G7
TEST
F2
DISCHG
F6
FB6
E7
MINE6
F7
IN6(FB_6)
G8
LX6
F8
PVCC6
E5
XSYS_RESET
D7
XRESET_REQ
D5
LDOEN
C8
PGND4
E8
PVCC4
D8
LX4_1
B8
LX4_2
B7
VO4
C7
IN4(FB_4)
A8
MS_PSW
A7
AUX_PSW
D6
SO
C6
XCE
C5
SCLK
C4
SI
B6
MS_PWR_ON
B5
AUX_PWR_ON
A6
PGND3
A5
LX3
B4
IN3(FB_3)
A4
PVCC3
C2
NC
B2
XCTL
A3
PVCC1
B3
IN1(FB_1)
A2
LX1
A1
PGND1
C018
1u
MT_5.0V
A_1.8V
R007 XX
C014 4.7u
L001 4.7uH
L003
4.7uH
L004
4.7uH
COM001
COMMON-GND2
1
DD_3.1V
2
DD_3.1V
COM002
COMMON-GND2
1
DD_3.1V
2
A_3.1V
COM003
COMMON-GND2
1
DD_1.8V
2
DD_1.8V
COM004
COMMON-GND2
1
DD_1.8V
2
A_1.8V
D003
RKZ6.8B2KJR1
DC/DC
CONVERTER
5.0V REG
1.1V REG
DC/DC CONVERTER,
POWER CONTROL
Page of 32
Display

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