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Model
MHC-RV888D
Pages
127
Size
11.95 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Audio / BRAZIL
File
mhc-rv888d.pdf
Date

Sony MHC-RV888D Service Manual ▷ View online

1
Seção
Modelo que utiliza mecanismo similar   NOVO
DVD
Tipo de Mecanismo do DVD                       CDM74D2-DVBU23
Modelo de Unidade Ótica                          DBU-3
Seção          Modelo que utiliza mecanismo similar       MHC-GN990
Toca Fitas    Tipo de Mecanismo da Toca Fitas            CWM43RR-35
MANUAL DE SERVIÇO
Brazilian Mode
l
MHC-RV888D
(HCD-RV888D)
Amplificador
Potência de Saída RMS
Caixa acústica frontal:    100 + 100 W (6 ohms a 1kHz, 10% THD) 
Caixa acústica central:    40 W (8 ohms a 1 kHz, 10% THD)
Caixa acústica traseira:  40 + 40 W (6 ohms a 1 kHz, 10% THD) 
Potência de Saída PMPOxxxxxW
Entradas
VIDEO/SAT IN (áudio) (tomadas RCA):
Sensibilidade 450/250 mV, Impedância 47 kilohms    
GAME INPUT VIDEO (tomada RCA):
1 Vp-p, 75 ohms
GAME INPUT AUDIO (tomadas RCA):
Sensibilidade 250 mV, Impedância 47 kilohms
Saídas
VIDEO/SAT OUT (áudio) (tomadas RCA):
Voltagem 250 mV, Impedância 1 kilohm  
VIDEO OUT (tomada RCA):
Nível máx.de saída 1 Vp-p, não balanceado,  
sincronismo negativo, mpedância de carga de
75 ohms
.
S VIDEO OUT (tomada 4 pinos mini DIN):
Y: 1 Vp-p, não balanceado, sincronismo negativo,
C: 0,286 Vp-p, impedância de carga de 75 ohms
COMPONENT VIDEO OUT:
P
B
, P
R
: 0,7 Vp-p, 75 ohms
PHONES (tomada miniplugue estéreo):
Aceita fones de ouvido de 8 ohms ou mais
FRONT SPEAKER*:      Utilize somente caixas acústicas SS-RV999.
SURROUND SPEAKER*:Utilize somente caixas acústicas SS-RS391. 
CENTER SPEAKER*:   Utilize somente caixas acústicas SS-CT391.
ESPECIFICAÇÕES
SUB WOOFER OUT (opcional)
Utilize somente caixas cústicas SA-RV999D.
Voltagem 1 V, impedância 1 kilohm
* Conecte somente as caixas acústicas fornecidas
Reprodutor de discos 
Sistema                              Sistema de áudio e vídeo digital e de disco compacto 
Laser                               Laser semicondutor 
(DVD:     =650 nm, CD:     =780 nm) 
   
Duração da emissão: contínua   
Resposta de freqüência   DVD (PCM 48 kHz):2 Hz – 22 kHz (±1 dB) 
CD: 2 Hz – 20 kHz (±1 dB)
Reprodutor de fitas
Sistema de gravação       4 pistas 2 canais estéreo
Resposta de freqüência   40 – 13.000 Hz (±3 dB), utilizando fita
cassete Sony tipo I (normal)
Wow e flutter                  ±0,15% W.Peak (IEC)
0,1% W.RMS (NAB)
±0,2% W.Peak (DIN)
Sony Corporation
Sony Brasil Ltda.
Publicado por Engenharia da Qualidade
© 2004. 08
– 
Continua na próxima página –
SISTEMA COMPACTO DE SOM-DVD
(Photo: HCD-RV888D)
MIC (tomada RCA):       Sensibilidade 1 mV, Impedância 10 kilohms 
Y: 1 Vp-p, 75 ohms
λ
 
λ
 
Instruções do
Acrobat Reader
Ver.1.1   02.2006
9-890-179-01
2
MHC-RV888D(HCD-RV888D)
ATENÇÃO COM  OS COMPONENTES DE SEGURANÇA!!
OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA  
0
  NOS
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS E NA LISTA DE PEÇAS SÃO
CRÍTICOS PARA A SEGURANÇA.  SOMENTE OS SUBS-
TITUA POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS  
NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS 
IPELA SONY.
Rádio
FM estéreo, sintonizador super-heteródino de FM/AM   
Sintonizador FM
Faixa de sintonização      87,5 – 108,0 MHz
Antena                             Antena monofilar de FM
Terminais de antena        75 ohm, não balanceado
Freqüência intermediária 10,7 MHz 
Sintonizador AM   
Faixa de sintonização      530 – 1.710 kHz
(com intervalo de freqüência ajustado em 10 kHz)
531 – 1.710 kHz
(com intervalo de freqüência em 9 kHz)
Antena                            Antena Loop de AM
Terminais de antena        Terminal de antena externa
Freqüência intermediária 450 kHz 
Caixas acústicas
Caixas acústiacs frontais SS-RV999
Sistema                           3 vias, 3 unidades, tipo bass-reflex, 
tipo magneticamente blindado
Unidade de alto-falantes
Sub woofer:                     13 cm, tipo cone
Tweeter:                          5 cm, tipo cone
Inpedância nominal         6 ohms
Dimensões (LxAxP)       Aprox. 242 × 327 × 235 mm
Peso Aprox.                    4,7 kg cada caixa
Caixas acústicas traseiras SS-RS391
Sistema                           1 via, 1 unidade, tipo bass-reflex
Unidade de alto-falantes
Full-range:                      cm, tipo cone
Dimensões (LxAxP)       Aprox. 165 × 95 × 99 mm
Peso                                          Aprox. 0,7 kg cada caixa
Caixa acústica Central SS-CT391
tipo magneticamente blindado.
Unidade de alto-falantes
Full-range:                        8 cm, tipo cone
Inpedância nominal         6 ohms
Dimensões (LxAxP)        Aprox. 225 × 95 × 100 mm
Geral
Alimentação:                   127 V / 220 V CA, 60 Hz
Ajustável com seletor de voltagem
Consumo                         300 watts
Dimensões (L x A x P) 
HCD-RV888D                Aprox. 280 × 327 × 385 mm
Peso
HCD-RV888D                Aprox. 12,5 kg
Acessórios fornecidos:    Controle Remoto (1)   
Pilhas tipo AA (2)   
Antena Loop de AM(1)   
Cabo de vídeo (1)
Pés de apoio para as caixas acústicas (10)
Cabo para caixas acústicas traseiras (2)
Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração 
sem prévio aviso.
   
   
   
Woofer:                           13 cm, tipo cone
Inpedância nominal        6 ohms
Sistema                           1 via, 1 unidade, tipo bass-reflex,
Peso                                  Aprox. 0,9 kg cada caixa
Antena monofilar de FM (1) 
3
ATENSÃO
O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.
MHC-RV888D(HCD-RV888D)
NOTAS SOBRE O MANUSEIO DA UNIDADE ÓTICA
OU BASE DO UNIDADE
O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes.
A placa flexível é  facilmente danificadas, tenha muito cuidado 
para manuseá-las.
Notas sobre substituição de componentes tipo chip
• 
Nunca reutilize um componente tipo chip.
• 
Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
ser danificados se expostos a altas temperaturas.
Notas sobre o reparo da placa flexível de circuito
• 
Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270
°
durante o reparo.
• 
Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais
de três vezes.
• 
Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa
durante o processo de soldagem e dessoldagem.
FUNÇÃO DE TRAVAMENTO E DESTRAVAMENTO DA 
BANDEJA DE DISCO
Use a função de trava da gaveta de discos para que impedir o roubo
dos mesmos quando um aparelho estiver em demonstração em loja.
Nào é liberado esta funçào mesno for pressionado a tecla
OPEN/CLOSE.
Método para travamento:
Pressione a tecla  OPEN/CLOSE enquanto pressiona a tecla STOP.
Após alguns segundos aparece a menssagem “LOCKED” no
display e a bandeja está travada.
Método para destravamento:
Com a condição de gaveta travada, pressione a tecla OPEN/
CLOSE enquanto pressiona a tecla  STOP button.
Após alguns segundos aparece a menssagem “UNLOCKED” no 
display e a bandeja está travada.
NOTA SOBRE REPARO DA PLACA DMB07 
Quando em reparo a placa DMB07, não está configurado correta-
mente ,e não é possivel executar o ajuste “Drive Auto Adjustment” .
Neste caso inicialize a memória conforme abaixo mencionado.
Procedimento:
1. Coloque no modo de teste. (Ver a página 24)
2. Pressione a tecla [2] do controle remoto, e selecione “DRIVE
MANUAL OPERATION”. (Ver a página 26)
3. Pressione a tecla [6] do controle remoto, e selecione “2-6,
Memory Check”. (Ver a página 28)
4. Pressione a tecla [CLEAR] do controle remoto, e inicialize a
Memória.
SOLDA SEM CHUMBO
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido)
: INDICAÇÃO DE SOLDA SEM CHUMBO
A solda sem chumbo possui as seguintes características:
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40 
°
C maior que
a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350 
°
C.
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
• Maior viscosidade
A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
• Utilizável com solda comum
É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam-
bem adicionar solda comum a ela.
NOTAS SOBRE VERIFICAÇÃO DA EMISSÃO DE LASER
O feixe laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super-
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
5
ÍNDICE
1. NOTAS DE SERVIÇO
1-1.   Posição de Serviço de  CDM ............................................. 5
1-2.   Posição de Serviço de Placa DMB07 e Video e ................ 6
1-3.   Posição de Serviço de TCM ............................................... 7
1-4.   Posição de Serviço de Placa Front Amp  ........................... 7
1-5.   Nota do Transformador ..................................................... 8
1-6.   Verificação da Falha na Unidade Ótica ............................. 8
2. GERAL
Unidade Principal .................................................................. 9
Controle Remoto ................................................................... 10
3. DESMONTAGEM
3-1.   Tampa ................................................................................ 12
3-2.   Painel de Carregamento .................................................... 12
3-3.   Seção Painel Frontal, Seção DVD Block  .......................... 13
3-4.   Mecanismo da Fita ............................................................ 14
3-5.   Placa Painel  ....................................................................... 14
3-6.   Placa Jack  ......................................................................... 15
3-7.   Seção Painel Traseiro ........................................................ 15
3-8.   Placa Principal (HCD-RV888D/RV999D) ........................ 16
3-9.   Placas Surround e Front AMP
    (HCD-RV888D) ................................................................ 17
3-10. Bloco de Mecanismo do DVD, Placa DMB07 e Video  .... 17
3-11. Unidade Ótica ................................................................... 18
3-12. Placa SW e Driver  ............................................................ 18
3-13. Placa Sensor  ..................................................................... 19
3-14. Placa Motor (TB)  ............................................................. 10
3-15. Placa Motor (LD)  ............................................................. 20
4. MODO DE TESTE 
.......................................................... 21
5. AJUSTES MECÂNICOS 
.............................................. 32
6. AJUSTES ELÉTRICOS 
............................................... 33
7. DIAGRAMAS
7-1.   Descrição do IC Pin ........................................................... 35
7-2.   Diagrama em Bloco –Seção DVD DSP – ......................... 46
7-3.   Diagrama em Bloco –Seção DAC – .................................. 47
7-4.   Diagrama em Bloco –Seção Principal– ............................. 48
7-5.   Diagrama em Bloco –Seção DVD SYS– .......................... 49
7-6.   Localização das Placas de Circuito ................................... 50
7-7.   Nota para Circuito Impresso
     e Diagramas Esquemáticos ............................................... 50
7-8.   Placa de Circuito Impresso
    –Seção Mecanismo do DVD (1/2)– ...................................... 51
7-9.   Diagrama Esquemático –Seção Mecanismo do DVD  ...... 52
7-10. Placas de Circuito Impresso
    –Seção Mecanismo do DVD (2/2)– ...................................... 53
7-11. Diagrama Esquemático –Seção Mecanismo do DVD (2/2)– ...54
7-12. Placa de Circuito Impresso –Seção DMB07– ................... 55
7-13. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (1/8)– ................ 57
7-14. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (2/8)– ................ 58
7-15. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (3/8)– ................ 59
7-16. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (4/8)– ................ 60
7-17. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (5/8)– ................ 61
7-18. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (6/8)– ................ 62
7-19. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (7/8)– ................ 63
7-20. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (8/8)– ................ 64
7-21. Placa de Circuito Impresso –Seção Principal– .................. 65
7-22. Diagrama Esquemático –Seção Principal (1/3)– ............... 66
7-23. Diagrama Esquemático –Seção Principal (2/3)– ............... 67
7-24. Diagrama Esquemático –Seção Principal (3/3)– ............... 68
7-25. Placa de Circuito Impresso –Seção Video– ...................... 69
7-26. Diagrama Esquemático –Seção Video–............................. 70
7-27. Placa de Circuito Impresso –Seção Front AMP– ............. 71
7-28. Diagrama Esquemático –Seção Front AMP– ................... 72
7-29. Placa de Circuito Impresso – Seção Surround AMP– ...... 73
7-30. Diagrama Esquemático –Seção Surround AMP– .............. 74
7-31. Placa de Circuito Impresso –Seção Painel– ...................... 75
7-32. Diagrama Esquemático –Seção Painel– ........................... 76
7-33. Placa de Circuito Impresso –Seção Jack– ......................... 77
7-34. Diagrama Esquemático –Seção Jack– ............................... 78
7-35. Placa de Circuito Impresso –Seção Trans– ....................... 79
7-36. Diagrama Esquemático –Seção Trans– ............................. 80
7-37. Placa de Circuito Impresso –Seção Sub Trans– ................ 81
7-38. Diagrama Esquemático –Seção Sub Trans– ...................... 82
7-39. Diagramas em Blocos dos ICs ........................................... 83
8. VISTA EXPLODIDAS
8-1.   Seção Principal  .................................................................. 86
8-2.   Seção Painel Frontal (1) ..................................................... 87
8-3.   Seção Painel Frontal (2) ..................................................... 88
8-4.   Seção Painel Frontal (3) ..................................................... 89
8-5.   Seção Bloco do DVD ............................................................ 90
8-6.   Seção Placa Principal  ........................................................ 91
8-7.   Seção Mecanismo do DVD (1) .......................................... 93
8-8.   Seção Mecanismo do DVD (2) ......................................... 94
9. LISTA DE PEÇAS ELÉTRICAS 
................................ 94
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  • Disassembly, troubleshooting, maintenance, adjustment, installation and setup instructions.
  • Schematics, Circuit, Wiring and Block diagrams.
  • Printed wiring boards (PWB) and printed circuit boards (PCB).
  • Exploded View and Parts List.