Sony MHC-RV888D Service Manual ▷ View online
1
Seção
Modelo que utiliza mecanismo similar NOVO
DVD
Tipo de Mecanismo do DVD CDM74D2-DVBU23
Modelo de Unidade Ótica DBU-3
Seção Modelo que utiliza mecanismo similar MHC-GN990
Toca Fitas Tipo de Mecanismo da Toca Fitas CWM43RR-35
MANUAL DE SERVIÇO
Brazilian Mode
l
MHC-RV888D
(HCD-RV888D)
Amplificador
Potência de Saída RMS
Caixa acústica frontal: 100 + 100 W (6 ohms a 1kHz, 10% THD)
Caixa acústica central: 40 W (8 ohms a 1 kHz, 10% THD)
Caixa acústica traseira: 40 + 40 W (6 ohms a 1 kHz, 10% THD)
Caixa acústica frontal: 100 + 100 W (6 ohms a 1kHz, 10% THD)
Caixa acústica central: 40 W (8 ohms a 1 kHz, 10% THD)
Caixa acústica traseira: 40 + 40 W (6 ohms a 1 kHz, 10% THD)
Potência de Saída PMPOxxxxxW
Entradas
VIDEO/SAT IN (áudio) (tomadas RCA):
Sensibilidade 450/250 mV, Impedância 47 kilohms
GAME INPUT VIDEO (tomada RCA):
1 Vp-p, 75 ohms
GAME INPUT AUDIO (tomadas RCA):
Sensibilidade 250 mV, Impedância 47 kilohms
Saídas
VIDEO/SAT OUT (áudio) (tomadas RCA):
VIDEO/SAT OUT (áudio) (tomadas RCA):
Voltagem 250 mV, Impedância 1 kilohm
VIDEO OUT (tomada RCA):
Nível máx.de saída 1 Vp-p, não balanceado,
sincronismo negativo, mpedância de carga de
sincronismo negativo, mpedância de carga de
75 ohms
.
S VIDEO OUT (tomada 4 pinos mini DIN):
Y: 1 Vp-p, não balanceado, sincronismo negativo,
C: 0,286 Vp-p, impedância de carga de 75 ohms
COMPONENT VIDEO OUT:
P
B
, P
R
: 0,7 Vp-p, 75 ohms
PHONES (tomada miniplugue estéreo):
Aceita fones de ouvido de 8 ohms ou mais
FRONT SPEAKER*: Utilize somente caixas acústicas SS-RV999.
SURROUND SPEAKER*:Utilize somente caixas acústicas SS-RS391.
SURROUND SPEAKER*:Utilize somente caixas acústicas SS-RS391.
CENTER SPEAKER*: Utilize somente caixas acústicas SS-CT391.
ESPECIFICAÇÕES
SUB WOOFER OUT (opcional)
Utilize somente caixas cústicas SA-RV999D.
Voltagem 1 V, impedância 1 kilohm
* Conecte somente as caixas acústicas fornecidas
Reprodutor de discos
Sistema Sistema de áudio e vídeo digital e de disco compacto
Laser Laser semicondutor
(DVD: =650 nm, CD: =780 nm)
Duração da emissão: contínua
Resposta de freqüência DVD (PCM 48 kHz):2 Hz – 22 kHz (±1 dB)
CD: 2 Hz – 20 kHz (±1 dB)
Reprodutor de fitas
Sistema de gravação 4 pistas 2 canais estéreo
Resposta de freqüência 40 – 13.000 Hz (±3 dB), utilizando fita
Resposta de freqüência 40 – 13.000 Hz (±3 dB), utilizando fita
cassete Sony tipo I (normal)
Wow e flutter ±0,15% W.Peak (IEC)
0,1% W.RMS (NAB)
±0,2% W.Peak (DIN)
±0,2% W.Peak (DIN)
Sony Corporation
Sony Brasil Ltda.
Publicado por Engenharia da Qualidade
© 2004. 08
–
Continua na próxima página –
SISTEMA COMPACTO DE SOM-DVD
(Photo: HCD-RV888D)
MIC (tomada RCA): Sensibilidade 1 mV, Impedância 10 kilohms
Y: 1 Vp-p, 75 ohms
λ
λ
Instruções do
Acrobat Reader
Ver.1.1 02.2006
9-890-179-01
2
MHC-RV888D(HCD-RV888D)
ATENÇÃO COM OS COMPONENTES DE SEGURANÇA!!
OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA
0
NOS
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS E NA LISTA DE PEÇAS SÃO
CRÍTICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBS-
TITUA POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS
NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS
IPELA SONY.
CRÍTICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBS-
TITUA POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS
NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS
IPELA SONY.
Rádio
FM estéreo, sintonizador super-heteródino de FM/AM
Sintonizador FM
Faixa de sintonização 87,5 – 108,0 MHz
Antena Antena monofilar de FM
Terminais de antena 75 ohm, não balanceado
Freqüência intermediária 10,7 MHz
Antena Antena monofilar de FM
Terminais de antena 75 ohm, não balanceado
Freqüência intermediária 10,7 MHz
Sintonizador AM
Faixa de sintonização 530 – 1.710 kHz
(com intervalo de freqüência ajustado em 10 kHz)
531 – 1.710 kHz
(com intervalo de freqüência em 9 kHz)
531 – 1.710 kHz
(com intervalo de freqüência em 9 kHz)
Antena Antena Loop de AM
Terminais de antena Terminal de antena externa
Freqüência intermediária 450 kHz
Freqüência intermediária 450 kHz
Caixas acústicas
Caixas acústiacs frontais SS-RV999
Sistema 3 vias, 3 unidades, tipo bass-reflex,
tipo magneticamente blindado
Unidade de alto-falantes
Sub woofer: 13 cm, tipo cone
Tweeter: 5 cm, tipo cone
Inpedância nominal 6 ohms
Dimensões (LxAxP) Aprox. 242 × 327 × 235 mm
Tweeter: 5 cm, tipo cone
Inpedância nominal 6 ohms
Dimensões (LxAxP) Aprox. 242 × 327 × 235 mm
Peso Aprox. 4,7 kg cada caixa
Caixas acústicas traseiras SS-RS391
Sistema 1 via, 1 unidade, tipo bass-reflex
Unidade de alto-falantes
Full-range: cm, tipo cone
Unidade de alto-falantes
Full-range: cm, tipo cone
Dimensões (LxAxP) Aprox. 165 × 95 × 99 mm
Peso Aprox. 0,7 kg cada caixa
Caixa acústica Central SS-CT391
tipo magneticamente blindado.
Unidade de alto-falantes
Full-range: 8 cm, tipo cone
Full-range: 8 cm, tipo cone
Inpedância nominal 6 ohms
Dimensões (LxAxP) Aprox. 225 × 95 × 100 mm
Dimensões (LxAxP) Aprox. 225 × 95 × 100 mm
Geral
Alimentação: 127 V / 220 V CA, 60 Hz
Ajustável com seletor de voltagem
Consumo 300 watts
Dimensões (L x A x P)
HCD-RV888D Aprox. 280 × 327 × 385 mm
Peso
HCD-RV888D Aprox. 12,5 kg
Peso
HCD-RV888D Aprox. 12,5 kg
Acessórios fornecidos: Controle Remoto (1)
Pilhas tipo AA (2)
Antena Loop de AM(1)
Antena Loop de AM(1)
Cabo de vídeo (1)
Pés de apoio para as caixas acústicas (10)
Pés de apoio para as caixas acústicas (10)
Cabo para caixas acústicas traseiras (2)
Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração
sem prévio aviso.
sem prévio aviso.
Woofer: 13 cm, tipo cone
Inpedância nominal 6 ohms
Sistema 1 via, 1 unidade, tipo bass-reflex,
Peso Aprox. 0,9 kg cada caixa
Antena monofilar de FM (1)
3
ATENSÃO
O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.
MHC-RV888D(HCD-RV888D)
NOTAS SOBRE O MANUSEIO DA UNIDADE ÓTICA
OU BASE DO UNIDADE
OU BASE DO UNIDADE
O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes.
A placa flexível é facilmente danificadas, tenha muito cuidado
para manuseá-las.
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes.
A placa flexível é facilmente danificadas, tenha muito cuidado
para manuseá-las.
Notas sobre substituição de componentes tipo chip
•
Nunca reutilize um componente tipo chip.
•
Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
ser danificados se expostos a altas temperaturas.
ser danificados se expostos a altas temperaturas.
Notas sobre o reparo da placa flexível de circuito
•
Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270
°
C
durante o reparo.
•
Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais
de três vezes.
de três vezes.
•
Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa
durante o processo de soldagem e dessoldagem.
durante o processo de soldagem e dessoldagem.
FUNÇÃO DE TRAVAMENTO E DESTRAVAMENTO DA
BANDEJA DE DISCO
BANDEJA DE DISCO
Use a função de trava da gaveta de discos para que impedir o roubo
dos mesmos quando um aparelho estiver em demonstração em loja.
Nào é liberado esta funçào mesno for pressionado a tecla
OPEN/CLOSE.
dos mesmos quando um aparelho estiver em demonstração em loja.
Nào é liberado esta funçào mesno for pressionado a tecla
OPEN/CLOSE.
Método para travamento:
Pressione a tecla OPEN/CLOSE enquanto pressiona a tecla STOP.
Após alguns segundos aparece a menssagem “LOCKED” no
display e a bandeja está travada.
Após alguns segundos aparece a menssagem “LOCKED” no
display e a bandeja está travada.
Método para destravamento:
Com a condição de gaveta travada, pressione a tecla OPEN/
CLOSE enquanto pressiona a tecla STOP button.
Após alguns segundos aparece a menssagem “UNLOCKED” no
display e a bandeja está travada.
CLOSE enquanto pressiona a tecla STOP button.
Após alguns segundos aparece a menssagem “UNLOCKED” no
display e a bandeja está travada.
NOTA SOBRE REPARO DA PLACA DMB07
Quando em reparo a placa DMB07, não está configurado correta-
mente ,e não é possivel executar o ajuste “Drive Auto Adjustment” .
Neste caso inicialize a memória conforme abaixo mencionado.
mente ,e não é possivel executar o ajuste “Drive Auto Adjustment” .
Neste caso inicialize a memória conforme abaixo mencionado.
Procedimento:
1. Coloque no modo de teste. (Ver a página 24)
2. Pressione a tecla [2] do controle remoto, e selecione “DRIVE
1. Coloque no modo de teste. (Ver a página 24)
2. Pressione a tecla [2] do controle remoto, e selecione “DRIVE
MANUAL OPERATION”. (Ver a página 26)
3. Pressione a tecla [6] do controle remoto, e selecione “2-6,
Memory Check”. (Ver a página 28)
4. Pressione a tecla [CLEAR] do controle remoto, e inicialize a
Memória.
SOLDA SEM CHUMBO
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido)
: INDICAÇÃO DE SOLDA SEM CHUMBO
A solda sem chumbo possui as seguintes características:
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40
°
C maior que
a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350
°
C.
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
• Maior viscosidade
A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
• Utilizável com solda comum
É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam-
bem adicionar solda comum a ela.
bem adicionar solda comum a ela.
NOTAS SOBRE VERIFICAÇÃO DA EMISSÃO DE LASER
O feixe laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super-
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
5
ÍNDICE
1. NOTAS DE SERVIÇO
1-1. Posição de Serviço de CDM ............................................. 5
1-2. Posição de Serviço de Placa DMB07 e Video e ................ 6
1-3. Posição de Serviço de TCM ............................................... 7
1-4. Posição de Serviço de Placa Front Amp ........................... 7
1-5. Nota do Transformador ..................................................... 8
1-6. Verificação da Falha na Unidade Ótica ............................. 8
1-2. Posição de Serviço de Placa DMB07 e Video e ................ 6
1-3. Posição de Serviço de TCM ............................................... 7
1-4. Posição de Serviço de Placa Front Amp ........................... 7
1-5. Nota do Transformador ..................................................... 8
1-6. Verificação da Falha na Unidade Ótica ............................. 8
2. GERAL
Unidade Principal .................................................................. 9
Controle Remoto ................................................................... 10
Controle Remoto ................................................................... 10
3. DESMONTAGEM
3-1. Tampa ................................................................................ 12
3-2. Painel de Carregamento .................................................... 12
3-3. Seção Painel Frontal, Seção DVD Block .......................... 13
3-4. Mecanismo da Fita ............................................................ 14
3-5. Placa Painel ....................................................................... 14
3-6. Placa Jack ......................................................................... 15
3-7. Seção Painel Traseiro ........................................................ 15
3-8. Placa Principal (HCD-RV888D/RV999D) ........................ 16
3-2. Painel de Carregamento .................................................... 12
3-3. Seção Painel Frontal, Seção DVD Block .......................... 13
3-4. Mecanismo da Fita ............................................................ 14
3-5. Placa Painel ....................................................................... 14
3-6. Placa Jack ......................................................................... 15
3-7. Seção Painel Traseiro ........................................................ 15
3-8. Placa Principal (HCD-RV888D/RV999D) ........................ 16
3-9. Placas Surround e Front AMP
(HCD-RV888D) ................................................................ 17
3-10. Bloco de Mecanismo do DVD, Placa DMB07 e Video .... 17
3-11. Unidade Ótica ................................................................... 18
3-12. Placa SW e Driver ............................................................ 18
3-13. Placa Sensor ..................................................................... 19
3-14. Placa Motor (TB) ............................................................. 10
3-15. Placa Motor (LD) ............................................................. 20
3-11. Unidade Ótica ................................................................... 18
3-12. Placa SW e Driver ............................................................ 18
3-13. Placa Sensor ..................................................................... 19
3-14. Placa Motor (TB) ............................................................. 10
3-15. Placa Motor (LD) ............................................................. 20
4. MODO DE TESTE
.......................................................... 21
5. AJUSTES MECÂNICOS
.............................................. 32
6. AJUSTES ELÉTRICOS
............................................... 33
7. DIAGRAMAS
7-1. Descrição do IC Pin ........................................................... 35
7-2. Diagrama em Bloco –Seção DVD DSP – ......................... 46
7-3. Diagrama em Bloco –Seção DAC – .................................. 47
7-4. Diagrama em Bloco –Seção Principal– ............................. 48
7-5. Diagrama em Bloco –Seção DVD SYS– .......................... 49
7-6. Localização das Placas de Circuito ................................... 50
7-7. Nota para Circuito Impresso
7-2. Diagrama em Bloco –Seção DVD DSP – ......................... 46
7-3. Diagrama em Bloco –Seção DAC – .................................. 47
7-4. Diagrama em Bloco –Seção Principal– ............................. 48
7-5. Diagrama em Bloco –Seção DVD SYS– .......................... 49
7-6. Localização das Placas de Circuito ................................... 50
7-7. Nota para Circuito Impresso
e Diagramas Esquemáticos ............................................... 50
7-8. Placa de Circuito Impresso
–Seção Mecanismo do DVD (1/2)– ...................................... 51
7-9. Diagrama Esquemático –Seção Mecanismo do DVD ...... 52
7-10. Placas de Circuito Impresso
7-10. Placas de Circuito Impresso
–Seção Mecanismo do DVD (2/2)– ...................................... 53
7-11. Diagrama Esquemático –Seção Mecanismo do DVD (2/2)– ...54
7-12. Placa de Circuito Impresso –Seção DMB07– ................... 55
7-13. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (1/8)– ................ 57
7-14. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (2/8)– ................ 58
7-15. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (3/8)– ................ 59
7-16. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (4/8)– ................ 60
7-17. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (5/8)– ................ 61
7-18. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (6/8)– ................ 62
7-19. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (7/8)– ................ 63
7-20. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (8/8)– ................ 64
7-21. Placa de Circuito Impresso –Seção Principal– .................. 65
7-22. Diagrama Esquemático –Seção Principal (1/3)– ............... 66
7-23. Diagrama Esquemático –Seção Principal (2/3)– ............... 67
7-24. Diagrama Esquemático –Seção Principal (3/3)– ............... 68
7-25. Placa de Circuito Impresso –Seção Video– ...................... 69
7-26. Diagrama Esquemático –Seção Video–............................. 70
7-27. Placa de Circuito Impresso –Seção Front AMP– ............. 71
7-28. Diagrama Esquemático –Seção Front AMP– ................... 72
7-29. Placa de Circuito Impresso – Seção Surround AMP– ...... 73
7-30. Diagrama Esquemático –Seção Surround AMP– .............. 74
7-31. Placa de Circuito Impresso –Seção Painel– ...................... 75
7-32. Diagrama Esquemático –Seção Painel– ........................... 76
7-33. Placa de Circuito Impresso –Seção Jack– ......................... 77
7-34. Diagrama Esquemático –Seção Jack– ............................... 78
7-35. Placa de Circuito Impresso –Seção Trans– ....................... 79
7-36. Diagrama Esquemático –Seção Trans– ............................. 80
7-37. Placa de Circuito Impresso –Seção Sub Trans– ................ 81
7-38. Diagrama Esquemático –Seção Sub Trans– ...................... 82
7-39. Diagramas em Blocos dos ICs ........................................... 83
7-12. Placa de Circuito Impresso –Seção DMB07– ................... 55
7-13. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (1/8)– ................ 57
7-14. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (2/8)– ................ 58
7-15. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (3/8)– ................ 59
7-16. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (4/8)– ................ 60
7-17. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (5/8)– ................ 61
7-18. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (6/8)– ................ 62
7-19. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (7/8)– ................ 63
7-20. Diagrama Esquemático –Seção DMB07 (8/8)– ................ 64
7-21. Placa de Circuito Impresso –Seção Principal– .................. 65
7-22. Diagrama Esquemático –Seção Principal (1/3)– ............... 66
7-23. Diagrama Esquemático –Seção Principal (2/3)– ............... 67
7-24. Diagrama Esquemático –Seção Principal (3/3)– ............... 68
7-25. Placa de Circuito Impresso –Seção Video– ...................... 69
7-26. Diagrama Esquemático –Seção Video–............................. 70
7-27. Placa de Circuito Impresso –Seção Front AMP– ............. 71
7-28. Diagrama Esquemático –Seção Front AMP– ................... 72
7-29. Placa de Circuito Impresso – Seção Surround AMP– ...... 73
7-30. Diagrama Esquemático –Seção Surround AMP– .............. 74
7-31. Placa de Circuito Impresso –Seção Painel– ...................... 75
7-32. Diagrama Esquemático –Seção Painel– ........................... 76
7-33. Placa de Circuito Impresso –Seção Jack– ......................... 77
7-34. Diagrama Esquemático –Seção Jack– ............................... 78
7-35. Placa de Circuito Impresso –Seção Trans– ....................... 79
7-36. Diagrama Esquemático –Seção Trans– ............................. 80
7-37. Placa de Circuito Impresso –Seção Sub Trans– ................ 81
7-38. Diagrama Esquemático –Seção Sub Trans– ...................... 82
7-39. Diagramas em Blocos dos ICs ........................................... 83
8. VISTA EXPLODIDAS
8-1. Seção Principal .................................................................. 86
8-2. Seção Painel Frontal (1) ..................................................... 87
8-3. Seção Painel Frontal (2) ..................................................... 88
8-4. Seção Painel Frontal (3) ..................................................... 89
8-5. Seção Bloco do DVD ............................................................ 90
8-6. Seção Placa Principal ........................................................ 91
8-7. Seção Mecanismo do DVD (1) .......................................... 93
8-8. Seção Mecanismo do DVD (2) ......................................... 94
8-2. Seção Painel Frontal (1) ..................................................... 87
8-3. Seção Painel Frontal (2) ..................................................... 88
8-4. Seção Painel Frontal (3) ..................................................... 89
8-5. Seção Bloco do DVD ............................................................ 90
8-6. Seção Placa Principal ........................................................ 91
8-7. Seção Mecanismo do DVD (1) .......................................... 93
8-8. Seção Mecanismo do DVD (2) ......................................... 94
9. LISTA DE PEÇAS ELÉTRICAS
................................ 94
MHC-RV888D(HCD-RV888D)