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Brazilian Model

Model Name Using Similar Mechanism

HCD-RG77

CD

CD Mechanism Type

CDM58E-30BD60C

Section

Base Unit Name

BU-30BD60C

Optical Pick-up Name

A-MAX.3

TAPE

Model Name Using Similar Mechanism

HCD-RG77

Section

Tape Transport Mechanism Type

TCM-230AWR41CS

Potência de Saída RMS

210 + 210 watts 
(6 ohms a 1 kHz, 
10% THD) 

Potência de Saída RMS 

225 + 225 watts 
(em modo LINK) 

Potência de Saída PMPO  7000W 

Potência de Saída RMS

180 watts 
(8 ohms a 100 Hz, 
10% THD) 

GAME (VIDEO) (tomadas RCA): 

1 Vp-p, 75 ohms 

GAME (AUDIO) (tomadas RCA): 

Sensibilidade 250 mV, 
impedância 47 kilohms 

MD/VIDEO (AUDIO) IN (tomadas RCA): 

Sensibilidade 450 mV/ 
250 mV, 
impedância 47 kilohms 

MIC (tomada fone): 

Sensibilidade 1 mV, 
impedância 10 kilohms 

VIDEO OUT (tomada RCA): 

Nível máx. de saída:1 Vp-p, 
não balanceado, 
sincronismo negativo, 
impedância de carga 
de 75 ohms 

PHONES (minitomada estéreo): 

Aceita fone de ouvido de 
8 ohms ou mais 

FRONT SPEAKER: 

Aceita impedâncias de 6 
a 16 ohms 

SURROUND SPEAKER:  Aceita impedância de 

24 ohms ou mais 

SUB WOOFER OUT: 

Aceita impedância de 
8 ohms ou mais 

Sistema 

Sistema de áudio digital 
de disco compacto 

Laser 

Laser 
semicondutor(

λ

=795nm) 

Saída Laser

Máx. 44,6 

µ

W* 

*Esta saída é o valor 
medido a uma distância 
de 200mm da superfície 
da lente objetiva no 
bloco de reprodução 
óptica com 7mm de 
abertura. 

Resposta de Freqüência 

2 Hz – 20 kHz (

±

0,5 dB)

Comprimento de Onda 

795 nm

SAÍDA ÓPTICAL DIGITAL DE CD - CD DIGITAL
OUT
(Tomada de conector quadrado no painel traseiro)
Comprimento de Onda 

660 nm

Nível de Saída 

–18 dBm

Sistema de Gravação 4 pistas, 2 canais estéreo 
Resposta de Freqüência

50 – 13.000 Hz (

±

3 dB), 

utilizando fita cassete 
Sony tipo I (normal) 

Wow e flutter

Menor que 0,3% W.RMS 
(DIN) 

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9-890-233-01

2

FM estéreo, sintonizador super-heteródino de FM/AM 

Faixa de sintonização 

87,5 – 108,0 MHz 

Antena 

Antena monofilar de FM 

Terminais da antena 

75 ohms, não balanceado 

Freqüência intermediária  10,7 MHz 

Faixa de Sintonização

530 – 1.710 kHz (com 
intervalo de freqüência 
ajustado em 10 kHz) 
531 – 1.710 kHz (com 
intervalo de freqüência 
ajustado em 9 kHz) 

Antena 

Antena Loop de AM 

Terminais da antena 

Terminal da antena externa 

Freqüência intermediária  450 kHz 

Sistema 

3 vias, 3 unidades, 
tipo bass-reflex 

Unidades de Alto-Falantes 
Super Woofer: 

15 cm, tipo cone 

Woofer: 

15 cm, tipo cone HOP 

Tweeter: 

5 cm, tipo cone 

Impedância Nominal 

6 ohms 

Dimensões (LxAxP) 

Aprox. 250 x 395 x 310 mm 

Peso 

Aprox. 6,2 kg cada caixa 

Sistema 

2 vias, 2 unidades, 
tipo bass-reflex 

Unidades de Alto-Falantes 
Woofer 

13 cm, tipo cone 

Tweeter 

5 cm, tipo cone 

Impedância Nominal 

24 ohms 

Dimensões (LxAxP) 

Aprox. 175 x 360 x 260 mm 

Peso 

Aprox. 3,4 kg cada caixa 

Sistema 

1 via, 1 unidade, 
tipo bass-reflex 

Unidades de Alto-Falantes 
Woofer 

20 cm, tipo cone 

Impedância Nominal 

8 ohms 

Dimensões (LxAxP) 

Aprox. 250 x 360 x 336,5 
mm 

Peso 

7,3 kg 

Geral 
Alimentação 

127V / 220V CA, 60 Hz 

Ajustável com seletor 

de voltagem 

Consumo 

300 watts 

Dimensões (LxAxP)

Aprox. 280 x 360 x 445 
mm 

Peso: 

Aprox. 13,1 kg 

Acessórios Fornecidos: 

Antena Loop de AM (1) 
Controle Remoto (1) 

RM-SR230 

Pilhas tipo AA (2) 
Antena monofilar de FM (1) 
Pés de apoio para as caixas 

acústicas Frontais (8) 

Pés de apoio para as caixas 

acústicas Surround (8) 

Pés de apoio para o 

Subwoofer (4) 

Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração 
sem prévio aviso. 

O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos 
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição 
a uma perigosa radiação. 

•  Nunca reutilize um componente tipo chip. 
•  Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem 

ser danificados se expostos a altas temperaturas. 

•  Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de  270˚C 

durante o reparo. 

•  Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais 

de três vezes. 

•  Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa 

durante o processo de soldagem e dessoldagem. 

0 

...........................................  4

Localização dos Controles .............................................  5
Controle Remoto ............................................................  6

3-1.  Sequência de Desmontagem ..........................................  7
3-2.  Gabinete Superiror .........................................................  8
3-3.  Painel de Carregamento..................................................  8
3-4.  Mecanismo do CD (CDM58ES-30BD60C) ..................  9
3-5.  Painel Frontal .................................................................  9
3-6.  Painel Traseiro................................................................  10
3-7.  Placa Principal ................................................................ 10
3-8.  Base da Unidade (BU-30BD60C) ................................... 11
3-9.  Placa DRIVER, Placa MOTOR

e Placa SENSOR (CD) ................................................... 11

3-10.  Mecanismo do Toca-Fitas (TCM-230AWR41CS) ......... 12
3-11.  Correias ........................................................................... 12
3-12.  Placa SW , Placa HEAD (A)

e Placa HEAD (B)...........................................................  13

....................................................  14

.......................................  18

Toca-Fitas ......................................................................  18
CD .................................................................................  21

7-1. Diagrama em Bloco - Seção CD SERVO   .................. 23
7-2. Diagrama em Bloco -  Seção TUNER/TAPE DECK... 24
7-3. Diagrama em Bloco -  Seção PRINCIPAL .. ............... 25
7-4. Diagrama em Bloco - Seção DISPLAY/KEY CONTROL

POWER SUPPLY...........................................................  26

7-5.  Notas para placas de circuito impresso e

diagramas esquemáticos ................................................  27

7-6. Placa de Circuito Impresso - Placa BD  ...................... 28
7-7. Diagrama Esquemático - Placa BD  ............................ 29
7-8.  Placa de Circuito Impresso

DRIVER/MOTOR/SENSOR (CD)............................... 30

7-9.  Diagrama Esquemático

DRIVER/MOTOR/SENSOR (CD)– ............................ 30

7-25. Placas de Circuito Impresso 

Placas PAD SWITCH/VOL  ............................................ 46

7-26. Diagrama Esquemático

 Placas PAD SWITCH/VOL  ............................................ 47

7-27. Placas de Circuito Impresso

Placas MAIN TRANS/SUB-TRANS ............................. 48

7-28. Diagrama Esquemático

Placas MAIN TRANS/SUB-TRANS .............................. 49

7-29. Descrição dos Pinos dos IC's .......................................... 51

8-1. Seção Painel ......................................................................55
8-2. Painel Frontal .................................................................. 56
8-3. Chassis ............................................................................ 57
8-4.  Mecanismo do CD

(CDM58ES-30BD60C) ................................................... 58

8-5. Base da Unidade (BU-30BD60C) ................................... 59
8-6.  Mecanismo do Toca-Fitas

(TCM-230AWR41CS) .................................................... 60

......................... 61

7-10.  Placas de Circuito Impresso 

 SW/HEAD (A)/HEAD (B) ............................................. 

7-11. Diagrama Esquemático - Placa SW .............................. 
7-12. Placas de Circuito Impresso -  Placa PRINCIPAL

 

........ 

7-13. Diagrama Esquemático - Placa PRINCIPAL (1/4).... ... 
7-14. Diagrama Esquemático - Placa PRINCIPAL (2/4) ...... 
7-15.  Diagrama Esquemático 

PRINCIPAL (3/4)/HEAD (A)/HEAD (B) ..................... 

7-16. Diagrama Esquemático - Placa Principal (4/4) ............. 
7-17. Placas de Circuito Impresso - Placa GAME IN....... ...... 
7-18. Diagrama Esquemático -  GAME IN ............................. 
7-19.  Placas de Circuito Impresso 

 Placa SUB WOOFER ..................................................... 

7-20.  Diagrama Esquemático 

Pl acas   SUB WOOFER...................................................... 

7-21. Placas de Circuito Impresso 

31

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39

40

41

Placas POWER/SENSOR  .................................................. 42

7-22.  Diagrama Esquemático

Placas POWER/SENSOR ............................................... 43

3

7-23.  Placas de Circuito Impresso 

Placas PAINEL/CD OPEN/CD SWITCH 

 

.........................44

7-24.  Diagrama Esquemático

 Placas PAINEL/CD OPEN/CD SWITCH 

 

...................... 45

4

O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas 
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes­
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não 
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga 
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe­
cução de reparos e troca de componentes. As placas de circuito im­
presso são facilmente danificadas, tenha muito cuidado para manu­
seá-las. 

O feize laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super­
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan­
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar 
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.