Sony MHC-RG55 Service Manual ▷ View online
MHC-RG55
Manual de Serviço
Brazilian Model
Seção
CD
Seção
Toca-Fitas
Modelo que usa mecanismo similar
Tipo do Mecanismo do CD CDM58FS-K6A
MHC-RG77
Nome da Unidade Óptica
Modelo que usa mecanismo similar
KSM-213DCP/Z-NP
Novo
Tipo do Mecanismo do Toca-Fitas CWL43RR01//Z
SISTEMA COMPACTO DE SOM
Especificações Técnicas
Amplificador
Potência de Saída RMS
120 + 120 watts (6 ohms
at 1 kHz, 10% THD)
at 1 kHz, 10% THD)
Potência de Saída PMPO 2.600W
Entradas
MD/VIDEO (AUDIO) IN (tomada RCA):
voltagem 450/250 mV,
impedâncie 47 kilohms
impedâncie 47 kilohms
GAME (AUDIO) IN (tomada RCA):
voltagem 450 mV,
impedância 47 kilohms
impedância 47 kilohms
MIC (tomada fone):
Sensibilida de 1 mV,
impedância 10 kilohms
impedância 10 kilohms
Saídas
PHONES (minitomada estéreo):
aceita fone de ouvido de
8 ohms ou mais
8 ohms ou mais
FRONT SPEAKER:
aceita impedância de 6
a 16 ohms
a 16 ohms
Reprodutor de CDs
Sistema
Sistema
Sistema áudio digital
de disco compacto
de disco compacto
Laser
Laser
semicondutor(
semicondutor(
λ
=780 nm)
Duração da emissão:
contínua
contínua
Resposta de Freqüência
2 Hz – 20 kHz (±0,5 dB)
Comprimento de Onda
780 – 790 nm
Relação Sinal-Ruído
Maior que 90 dB
Faixa Dinâmica
Maior que 90 dB
CD OPTICAL DIGITAL OUT
(Tomada de conector quadrado no painel traseiro)
Comprimento de Onda
(Tomada de conector quadrado no painel traseiro)
Comprimento de Onda
660 nm
Nível de saída
–18 dBm
Reprodutor de Fitas
Sistema de Gravação
4 pistas, 2 canais estéreo
Resposta de Freqüência
50 – 13.000 Hz (±3 dB),
utilizando fita cassete
Sony tipo I (normal)
utilizando fita cassete
Sony tipo I (normal)
Wow e flutter
menor que 0,1% W.RMS
(DIN)
(DIN)
continua na próxima página
Ver 1.2 11.2003
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9-890-230-01
2
Rádio
FM estéreo, sintonizador super-heteródino de FM/AM
Sintonizador FM
Faixa de Sintonização
87,5 – 108,0 MHz
Antena
Antena monofilar de FM
Terminais da Antena
75 ohm, não balanceado
Freqüência Intermediária 10,7 MHz
Sintonizador AM
Faixa de Sintonização
530 – 1.710kHz (com
intervalo de freqüência
ajustado em 10kHz)
531 – 1.710kHz (com
intervalo de freqüência
ajustado em 9kHz)
intervalo de freqüência
ajustado em 10kHz)
531 – 1.710kHz (com
intervalo de freqüência
ajustado em 9kHz)
Antena
Antena Loop de AM
Terminais da Antena
Terminal da antena externa
Freqüência Intermediária 450kHz
Caixas Acústicas
Modelo SS-RG55B
Sistema
3 vias, 3 unidades,
tipo bass-reflex
tipo bass-reflex
Unidades de Alto-Falantes
Subwoofer:
Subwoofer:
13 cm, tipo cone
Woofer:
5 cm, tipo cone
Tweeter:
2 cm, tipo cone
Impedância Nominal
6 ohms
Dimensões (LxAxP)
Aprox. 200
×
325
×
237 mm
Peso Líquido
Aprox. 3,6 kg cada caixa
Geral
Alimentação
127 V / 220 V CA, 60 Hz
Ajustável com seletor
de voltagem
Ajustável com seletor
de voltagem
Consumo
200 watts
Dimensões (LxAxP)
Aprox. 280
×
325
×
421 mm
Peso
Aprox. 10,0 kg
Acessórios Fornecidos:
Antena Loop de AM (1)
Controle Remoto (1)
Pilhas tipo AA (2)
Antena monofilar de FM (1)
Pés de apoio para as
Controle Remoto (1)
Pilhas tipo AA (2)
Antena monofilar de FM (1)
Pés de apoio para as
caixas acústicas (8)
Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração
sem prévio aviso.
sem prévio aviso.
MHC-RG55
MHC-RG55
NOTAS SOBRE O MANUSEIO DA UNIDADE ÓP TICA
O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe
cução de reparos e troca de componentes. As placas de circuito im
presso são facilmente danificadas, tenha muito cuidado para manu
seá-las.
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe
cução de reparos e troca de componentes. As placas de circuito im
presso são facilmente danificadas, tenha muito cuidado para manu
seá-las.
NOTAS SOBRE O DIODO EMISSOR DE LASER
O feize laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
Este aparelho é classificado como um produto LASER CLASSE 1.
O símbolo do produto laser classe 1 está localizado na parte posterior
externa do aparelho.
O símbolo do produto laser classe 1 está localizado na parte posterior
externa do aparelho.
O componente laser desse produto é capaz
de emitir radiação, excedendo o limite da
Classe 1.
de emitir radiação, excedendo o limite da
Classe 1.
Atenção
O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.
Notas sobre substituição de componentes tipo chip
• Nunca reutilize um componente tipo chip.
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
ser danificados se expostos a altas temperaturas.
Notas sobre o reparo da placa de circuito impresso
• Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270˚C
durante o reparo.
• Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais
de três vezes.
• Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa
durante o processo de soldagem e dessoldagem.
ATENÇÃO COM OS COMPONENTES DE SEGURANÇA !
OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA
0
NOS
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS E NA LISTA DE PEÇAS SÃO
CRÍ TICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBS
TITUA POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS NES
SE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS PELA
SONY.
CRÍ TICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBS
TITUA POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS NES
SE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS PELA
SONY.
3
4
Í N D I C E
1. NOTAS DE SERVIÇ O
..................................................... 5
2. GERAL
Unidade Principal ................................................................... 6
Controle Remoto .................................................................... 7
Controle Remoto .................................................................... 7
3. DESMONTAGEM
3-1. Gabinete .............................................................................. 9
3-2. Painel de Carregamento........................................................ 9
3-3. Painel Frontal...................................................................... 10
3-4. Mecanismo do Toca-Fitas ................................................ 11
3-5. Placa Painel ....................................................................... 11
3-6. Placa Key............................................................................ 12
3-7. Placa Sensor e Ventilador DC ............................................ 12
3-8. Placas Principal, Sub Woofer e Power................................... 13
3-9. Placa CD ............................................................................ 13
3-10. Base da Unidade ................................................................ 14
3-11. Placas Driver, Motor e Sensor........................................... 14
3-2. Painel de Carregamento........................................................ 9
3-3. Painel Frontal...................................................................... 10
3-4. Mecanismo do Toca-Fitas ................................................ 11
3-5. Placa Painel ....................................................................... 11
3-6. Placa Key............................................................................ 12
3-7. Placa Sensor e Ventilador DC ............................................ 12
3-8. Placas Principal, Sub Woofer e Power................................... 13
3-9. Placa CD ............................................................................ 13
3-10. Base da Unidade ................................................................ 14
3-11. Placas Driver, Motor e Sensor........................................... 14
4. MODO DE TESTE
.......................................................... 15
5. AJUSTES ELÉ TRICOS
................................................. 19
6. DIAGRAMAS
6-1. Localização das Placas de Circuito ................................... 21
6-2. Placas de Circuito Impresso – Seção CD (1/2)– ............... 25
6-3. Placas de Circuito Impresso – Seção CD (2/2)– ............... 26
6-4. Diagrama Esquemático –Seção CD– ................................. 27
6-5. Placa de Circuito Impresso –Seção Principal– .................. 28
6-6. Diagrama Esquemático –Seção Principal (1/4)– ............... 30
6-7. Diagrama Esquemático –Seção Principal (2/4)– ............... 31
6-8. Diagrama Esquemático –Seção Principal (3/4)– ............... 32
6-9. Diagrama Esquemático –Seção Principal (4/4)– ............... 33
6-10. Placa de Circuito Impresso –Seção Painel– ....................... 34
6-11. Diagrama Esquemático –Seção Painel– ............................. 35
6-12. Placa de Circuito Impresso –Seção Key– .......................... 36
6-13. Diagrama Esquemático –Seção Key– ................................. 37
6-14. Placa de Circuito Impresso –Seção Power (1/3)– ............. 38
6-15. Placa de Circuito Impresso –Seção Power (2/3)– ............. 39
6-16. Placa de Circuito Impresso –Seção Power (3/3)– ............. 40
6-17. Diagrama Esquemático –Seção Power– ............................ 41
6-2. Placas de Circuito Impresso – Seção CD (1/2)– ............... 25
6-3. Placas de Circuito Impresso – Seção CD (2/2)– ............... 26
6-4. Diagrama Esquemático –Seção CD– ................................. 27
6-5. Placa de Circuito Impresso –Seção Principal– .................. 28
6-6. Diagrama Esquemático –Seção Principal (1/4)– ............... 30
6-7. Diagrama Esquemático –Seção Principal (2/4)– ............... 31
6-8. Diagrama Esquemático –Seção Principal (3/4)– ............... 32
6-9. Diagrama Esquemático –Seção Principal (4/4)– ............... 33
6-10. Placa de Circuito Impresso –Seção Painel– ....................... 34
6-11. Diagrama Esquemático –Seção Painel– ............................. 35
6-12. Placa de Circuito Impresso –Seção Key– .......................... 36
6-13. Diagrama Esquemático –Seção Key– ................................. 37
6-14. Placa de Circuito Impresso –Seção Power (1/3)– ............. 38
6-15. Placa de Circuito Impresso –Seção Power (2/3)– ............. 39
6-16. Placa de Circuito Impresso –Seção Power (3/3)– ............. 40
6-17. Diagrama Esquemático –Seção Power– ............................ 41
7. VISTAS EXPLODIDAS
7-1. Seção Principal ................................................................. 46
7-2. Painel Frontal .................................................................... 47
7-3. Placa Principal .................................................................. 48
7-4. Mecanismo do CD ............................................................ 49
7-5. Unidade Óptica ................................................................. 50
7-2. Painel Frontal .................................................................... 47
7-3. Placa Principal .................................................................. 48
7-4. Mecanismo do CD ............................................................ 49
7-5. Unidade Óptica ................................................................. 50
8. LISTA DE PEÇ AS ELÉ TRICAS
................................. 51
MHC-RG55