Sony MHC-RG444S (serv.man2) Service Manual ▷ View online
MANUAL DE SERVIÇO
Sony Corporation
Sony Brasil Ltda.
Engenharia da Qualidade
MHC-RG444S
(HCD-RG444)
Brazilian Model
SISTEMA COMPACTO DE SOM
© 2004.06
• HCD-RG444S é a seçào de tuner, deck,
CD,amplificador do MHC-RG444S.
ESPECIFICAÇÕES
Amplificador
Caixas acústicas frontais
Potência de saída RMS: 120 + 120 watts (6 ohms a
Potência de saída RMS: 120 + 120 watts (6 ohms a
1 kHz, 10% THD)
Potência de saída PMPO: 4.000W
Subwoofer
Potência de saída RMS: 120 watts (6 ohms a 50 Hz,
10% THD)
Entradas
GAME INPUT AUDIO L/R (tomadas RCA):
GAME INPUT AUDIO L/R (tomadas RCA):
Sensibilidade 250 mV,
impedância 47 kilohms
GAME INPUT VIDEO (tomada RCA):
1Vp-p, 75 ohms
Saídas
PHONES (minitomada estéreo):
8 ohms ou mais
VIDEO OUT (tomada RCA):
nível máx. de saída 1Vp-p,
não balanceado,
não balanceado,
sincronismo negativo,
impedância de carga de
SPEAKER: aceita impedância de 6 de
16 ohms
SUB WOOFER OUT aceita impedância de 6 a
16 ohms
Reprodutor de CD
Sistema Sistema de áudio digital de
disco compacto
Laser Laser semiconductor
( =780 nm)
Duração da emissão:
contínua
contínua
Resposta de freqüência 2 Hz – 20 kHz (±0,5 dB)
Faixa dinâmica Maior que 90 dB
Reprodutor de fita
Sistema 4 pistas, 2 canais estéreo
Resposta de freqüência 50 – 13.000 Hz (±3 dB),
usando fita cassete
Sony TYPE I
Sony TYPE I
Wow e flutter Menor que 0,3% W. RMS
(DIN)
Rádio
FM estéreo, sintonizador super-heteródino de FM/AM
Sintonizador de FM
Faixa de sintonização 87,5 – 108,0 MHz
Antena Antena monofilar de FM
Antena Antena monofilar de FM
Sintonizador de AM
Faixa de sintonização 530 – 1.710 kHz
(com intervalo de
freqüência ajustado em
10 kHz)
freqüência ajustado em
10 kHz)
531 – 1.710 kHz
(com intervalo de
9 kHz)
Antena Antena loop de AM
Terminal de antena Terminal da antena externa
Terminal de antena Terminal da antena externa
Freqüência intermediária 450 kHz
Modelo que utiliza mecanismo similar HCD-RG121
Seção
Tipo de Mecanismo do CD CDM74-K6BD80
CD
Modelo de Unidade Ótica KSM-213DCP/Z-NP
Seção Modelo que utiliza mecanismo similar
HCD-RG121
Toca Fitas Tipo de Mecanismo da Toca Fitas CWM43FF-33
– Continua na próxima página –
aceita fone de ouvido de
75 ohms
Comprimento de onda 780 – 790 nm
Relação sinal-ruído Maior que 90 dB
Terminais de antena 75 ohms não balanceado
Freqüência intermediária 10,7 MHz
freqüência ajustado em
Instruções do
Acrobat Reader
Versão 1.3 04 2005
9-890-178-01
2
ATENÇÃO COM OS COMPONENTES DE SEGURANÇA !
OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA
0
NOS
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS E NA LISTA DE PEÇAS SÃO
CRÍ TICOS PARA A SEGURANÇ A. SOMENTE OS SUBS-
CRÍ TICOS PARA A SEGURANÇ A. SOMENTE OS SUBS-
TITUA POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS
NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS
PELA SONY.
PELA SONY.
MHC-RG444S(HCD-RG444)
Método para travamento de abertura da Bandeja do CD
Esta função de travamento da bandeja do CD é prevenir o
roubo do disco no caso de demonstração na loja.
Procedimento:
1. Pressione ?/1 para ligar o aparelho.
2. Pressione duas teclas x e Z (EJECT) simultaneamente
roubo do disco no caso de demonstração na loja.
Procedimento:
1. Pressione ?/1 para ligar o aparelho.
2. Pressione duas teclas x e Z (EJECT) simultaneamente
por 5 segundos.
3. Aparece a mensagem “LOCKED” no display e a bandeja é travada.
4. Pressione duas teclas x e Z (EJECT) simultaneamente
por 5 segundos novamente.
5. Aparece a mensagem “UNLOCKED” no display, é destra-
vada a bandeja.
6. Para sair deste modo, pressione ?/1 para desligar o
aparelho.
SOLDA SEM CHUMBO
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido)
: INDICAÇÃO DE SOLDA SEM CHUMBO
A solda sem chumbo possui as seguintes características:
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40°C maior que
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40°C maior que
a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350°C.
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350°C.
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
• Maior viscosidade
A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
• Utilizável com solda comum
É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam-
bem adicionar solda comum a ela.
bem adicionar solda comum a ela.
Caixas acústicas
Subwoofer SS-WG450
Woofer: 20 cm, tipo cone
Peso Aprox. 5,7 kg
Sistema Tipo bass-reflex
Impedância nominal 6 ohms
Dimensões (LxAxP) Aprox. 267 × 327 × 365 mm
SS-RG444
Sistema 3 vias, 3 unidades, tipo bass-reflex
Unidades de alto-falantes
Unidades de alto-falantes
Sub woofer: 13 cm, tipo cone
Woofer: 13 cm, tipo cone
Tweeter: 5 cm, tipo cone
Tweeter: 5 cm, tipo cone
Unidades de alto-falantes
Impedância nominal 6 ohms
Dimensões (LxAxP) Aprox. 242 × 327 × 235 mm
Peso Aprox. 3,7 kg cada caixa
Geral
Alimentação 127 V / 220 V CA, 60 Hz
Ajustável com seletor de voltagem
Consumo : 275 watts
0,25 watts (no Modo de
Economia de Energia)
Dimensões (LxAxP) Aprox. 280 × 327 × 425 mm,
incluindo as partes salientes e os
controles
Peso : Aprox. 10,0 kg
Acessórios fornecidos Controle remoto (1):
Acessórios fornecidos Controle remoto (1):
•RM-SC1
Pilhas tipo AA (2)
Antena Loop de AM (1)
Antena monofilar de FM (1)
Antena Loop de AM (1)
Antena monofilar de FM (1)
Pés de apoio para as caixas acústicas: (12)
Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração
sem prévio aviso.
3
MHC-RG444S(HCD-RG444)
ÍNDICE
1. NOTA DE SERVIÇO
······················································· 4
2. GERAL
················································································· 5
3. DESMONTAGEM
3-2. Porta do CD····································································· 8
3-3. Seção Painel Frontal ······················································· 9
3-4. Mecanismo do CD (CDM74-K6BD80) ························· 9
3-5. Mecanismo do Tape Deck, Placa GAME JACK ········· 10
3-6. Placa PAINEL ······························································ 10
3-7. Seção PAINEL TRASEIRO, Placa SUB-TRANS ······ 11
3-8. Transformador de Força················································ 11
3-9. Placa PRINCIPAL ······················································· 12
3-10. Placa SUB WOOFER················································· 12
3-11. Placa AMP ································································· 13
3-12. Placa BD80A ····························································· 13
3-13. Placa CONNECT ······················································· 14
3-14. Placa DRIVER , Placa SW ········································ 14
3-15. Unidade Ótica (KSM-213DCP/Z-NP) ····················· 15
3-16. Placa SENSOR ·························································· 15
3-17. Placa MOTOR (TB) ··················································· 16
3-18. Placa MOTOR (LD) ·················································· 16
3-3. Seção Painel Frontal ······················································· 9
3-4. Mecanismo do CD (CDM74-K6BD80) ························· 9
3-5. Mecanismo do Tape Deck, Placa GAME JACK ········· 10
3-6. Placa PAINEL ······························································ 10
3-7. Seção PAINEL TRASEIRO, Placa SUB-TRANS ······ 11
3-8. Transformador de Força················································ 11
3-9. Placa PRINCIPAL ······················································· 12
3-10. Placa SUB WOOFER················································· 12
3-11. Placa AMP ································································· 13
3-12. Placa BD80A ····························································· 13
3-13. Placa CONNECT ······················································· 14
3-14. Placa DRIVER , Placa SW ········································ 14
3-15. Unidade Ótica (KSM-213DCP/Z-NP) ····················· 15
3-16. Placa SENSOR ·························································· 15
3-17. Placa MOTOR (TB) ··················································· 16
3-18. Placa MOTOR (LD) ·················································· 16
4. MODO DE TESTE
·························································· 17
5. DIAGRAMAS
5-1. Diagramas em Blocos – Seção PAINEL – ···.··············· 21
5-2. Diagramas em Blocos– Seção PRINCIPAL – ·············· 22
5-2. Diagramas em Blocos– Seção PRINCIPAL – ·············· 22
5-3. Diagramas em Blocos– Seção BD/DRIVER – ··········· 23
5-4. Diagramas em Blocos– Seção SUB WOOFER – ········ 24
5-5. Placa de Circuito Impresso – Seção BD80A –············· 25
5-6. Diagrama Esquemático – Seção BD80A Section – ······ 26
5-7. Placa de Circuito Impresso – Seção MECANISMO DO CD – ·...... 27
5-8. Diagrama Esquemático – Seção MECANISMO DO CD – ···· 28
5-9. Placa de Circuito Impresso – Seção PRINCIPAL – ········ 29
5-10. Diagrama Esquemático – Seção PRINCIPAL (1/2) – ········ 30
5-11. Diagrama Esquemático – Seção PRINCIPAL (2/2) – ········ 31
5-12. Placa de Circuito Impresso – Seção PAINEL COMB – ······· 32
5-13. Diagrama Esquemático – Seção PAINEL COMB – ······· 33
5-14. Placa de Circuito Impresso – Seção SUB WOOFER – ··········· 37
5-15. Diagrama Esquemático – Seção SUB WOOFER – ··········· 38
5-5. Placa de Circuito Impresso – Seção BD80A –············· 25
5-6. Diagrama Esquemático – Seção BD80A Section – ······ 26
5-7. Placa de Circuito Impresso – Seção MECANISMO DO CD – ·...... 27
5-8. Diagrama Esquemático – Seção MECANISMO DO CD – ···· 28
5-9. Placa de Circuito Impresso – Seção PRINCIPAL – ········ 29
5-10. Diagrama Esquemático – Seção PRINCIPAL (1/2) – ········ 30
5-11. Diagrama Esquemático – Seção PRINCIPAL (2/2) – ········ 31
5-12. Placa de Circuito Impresso – Seção PAINEL COMB – ······· 32
5-13. Diagrama Esquemático – Seção PAINEL COMB – ······· 33
5-14. Placa de Circuito Impresso – Seção SUB WOOFER – ··········· 37
5-15. Diagrama Esquemático – Seção SUB WOOFER – ··········· 38
5-19. Placa de Circuito Impresso
– SeçãoTRANS ··············································· ··········· 39
5-21. Placa de Circuito Impresso
– Seção AMP ······························································ 41
5-22. Diagrama Esquemático – Seção AMP POWER – ········· 42
Descrição do Pino de IC ············································· 43
6. VISTA EXPLODIDAS
6-1. Seção PRINCIPAL ························································ 51
6-2. Seção Painel Frontal ······················································ 52
6-3. Seção Placa Principal ···················································· 54
6-4. Mecanismo do CD Seção -1 (CDM74-K6BD80) ········· 55
6-4. Mecanismo do CD Seção -2 (CDM74-K6BD80) ········· 56
6-2. Seção Painel Frontal ······················································ 52
6-3. Seção Placa Principal ···················································· 54
6-4. Mecanismo do CD Seção -1 (CDM74-K6BD80) ········· 55
6-4. Mecanismo do CD Seção -2 (CDM74-K6BD80) ········· 56
7. LISTA DE PEÇAS ELÉTRICAS
······························· 57
ATENSÃO
O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.
Notas sobre substituição de componentes tipo chip
• Nunca reutilize um componente tipo chip.
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
ser danificados se expostos a altas temperaturas.
Notas sobre o reparo da placa flexível de circuito
• Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270˚C
durante o reparo.
• Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais
de três vezes.
• Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa
durante o processo de soldagem e dessoldagem.
NOTAS SOBRE O MANUSEIO DA UNIDADE ÓTICA
O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes.
A placa flexível é facilmente danificadas, tenha muito cuidado
para manuseá-las.
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes.
A placa flexível é facilmente danificadas, tenha muito cuidado
para manuseá-las.
NOTAS SOBRE VERIFICAÇÃO DA EMISSÃO DE LASER
O feixe laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super-
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
3-1. Tampa Superior ······························································ 8
5-20. Diagrama Esquemático – Seção TRANS – ················ 40
5-18. Diagrama Esquemático – Seção PAINEL (2/2) – ······ 38
5-17. Diagrama Esquemático – Seção PAINEL (1/2) – ······ 37
5-16. Placa de Circuito Impresso – Seção PAINEL –··············· 36
8. CAIXAS ACÚSTICAS
SS-RG444 ··········································································· 72
SS-WG450 ········································································· 73
SS-WG450 ········································································· 73
4
MHC-RG444S(HCD-RG444)
SEÇÃO 1
NOTA DE SERVIÇO
•
POSIÇÃO DO SERVIÇO -1 (PLACA AMP)
•
POSIÇÃO DO SERVIÇO -2 (PLACA BD80A)
painel frontal
mecanismo do CD
Para verificação da Placa AMP, vire o painel frontal e mecanismo do CD
ao lado esquerdo.
ao lado esquerdo.
placa BD80A
mecanismo do CD
Remova mecanismo do CD e coloque sobre numa caixa conforme figura .
Verifique a placa BD81A deste modo.
Verifique a placa BD81A deste modo.