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Modelo que usa mecanismo similar  MHC-RG111

Seção

Tipo do Mecanismo do CD                        CDM74F-K6BD72

CD

Nome da Unidade Óptica                           KSM-213DCP

Seção       Modelo que usa mecanismo similar       MHC-RG111

Toca-Fitas    Tipo do Mecanismo do Toca-Fitas             CWM43FF-05

Potência de Saída RMS

100 + 100 watts (6 ohms a 
1 kHz, 10%THD) 

Potência de Saída PMPO  2200W 

Entradas 
GAME INPUT AUDIO L/R (tomadas RCA): 

Sensibilidade 250 mV, 
impedância 47 kilohms 

GAME INPUT VIDEO (tomada RCA): 

1Vp-p, 75 ohms 

Saídas 
PHONES (minitomada estéreo): 

aceita fone de ouvido de 
8 ohms  ou  mais 

VIDEO OUT (tomada RCA): 

nível máx. de saída 1Vp-p, 
não balanceado, 
sincronismo negativo, 
impedância de carga de 
75 ohms 

SPEAKER:

aceita impedância de 6 a 
16 ohms. 

Sistema

Sistema de áudio digital de 
disco compacto 

Laser

Laser semiconductor 
(

λ=780 nm) 

Duração da emissão: 
contínua 

Resposta de Freqüência 

2 Hz – 20 kHz (±0,5 dB) 

Comprimento de onda 

780 – 790 nm 

Relação Sinal-Ruído 

Maior que 90 dB 

Faixa Dinâmica 

Maior que 90 dB 

Sistema de Gravação 

4-pistas 2 canais estéreo 

Resposta de Freqüência

50 – 13.000 Hz (±3 dB), 
utilizando fita cassete Sony 
tipo I (normal) 

Wow e flutter

Menor que 0,3% W. RMS 
(DIN) 

FM estéreo, sintonizador super-heteródino de FM/AM 

Faixa de Sintonização 

87,5 – 108,0 MHz 

Antena 

Antena monofilar de FM 

Terminais de Antena 

75 ohms, não balanceado 

Freqüência Intermediária  10,7 MHz 

Faixa de Sintonização

530 – 1.710 kHz 
(com intervalo de 
freqüência ajustado em 
10kHz) 
531 – 1.602 kHz 
(com intervalo de 
freqüência ajustado em 
9kHz) 

Antena 

Antena Loop de AM 

Terminal de Antena 

Terminal da antena externa 

Freqüência Intermediária 450 kHz                                        continua na prox. página -> 

Brazilian Model

9-890-207-01

Sistema 

3 vias, 3 unidades, tipo bass 
reflex 

Unidades de Alto-falantes 
Woofer: 

13 cm, tipo cone 

Sub woofer: 

13 cm, tipo cone 

Tweeter: 

5 cm, tipo cone 

Impedância Nominal 

6 ohms 

Dimensões (LxAxP) 

Aprox. 240 × 325 × 
243 mm 

Peso 

Aprox. 4,0 kg cada caixa 

Alimentação

127 V / 220 V CA, 60 Hz 
Ajustável com seletor de 
voltagem 

Consumo 

MHC-RG220:110 watts 

Dimensões (LxAxP) 

Aprox. 280 × 325 × 
407 mm 

Peso 

 

HCD-RG220:Aprox. 8,2 kg 

Acessórios Fornecidos

Controle Remoto (1) 
Pilhas tipo AA (2) 
Antena Loop de AM(1) 
Antena monofilar de FM 
(1) 
Pés de apoio para as caixas 
acústicas (8) 

Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração 
sem prévio aviso. 

-> continuação das especificações técnicas

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O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas 
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes­
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não 
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga 
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe­
cução de reparos e troca de componentes. As placas de circuito im­
presso são facilmente danificadas, tenha muito cuidado para manu­
seá-las. 

O feize laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super­
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan­
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar 
no mínimo a 30 cm da lente objetiva. 

Este aparelho é classificado como um produto LASER CLASSE 1. 
O símbolo do produto laser classe 1 está localizado na parte posterior 
externa do aparelho. 

O componente laser desse produto é capaz 
de emitir radiação, excedendo o limite da 
Classe 1. 

O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos 
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição 
a uma perigosa radiação. 

•  Nunca reutilize um componente tipo chip. 
•  Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem 

ser danificados se expostos a altas temperaturas. 

•  Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de  270˚C 

durante o reparo. 

•  Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais 

de três vezes. 

•  Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa 

durante o processo de soldagem e dessoldagem. 

0 

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Unidade Principal ................................................................... 5
Controle Remoto ..................................................................... 6

2-1.   Tampa Superior .................................................................. 8
2-2.   Painel de Carregamento ...................................................... 8
2-3.   Painel Frontal ...................................................................... 9
2-4.   Mecanismo do CD ............................................................. 10
2-5.   Mecanismo do Toca-Fitas ................................................. 10
2-6.   Placa Painel, Placa 1 Stream Led, Placa Remote............... 11
2-7.   Placa Game Jack, Placa H/P Jack ....................................... 11
2-8.   Painel Traseiro .................................................................. 12
2-9.   Placa Principal .................................................................. 12
2-10. Placa Amp .......................................................................... 13
2-11. Placa Driver, Placa SW ...................................................... 13
2-12. Bloco do CD ...................................................................... 14
2-13. Placa Sensor ...................................................................... 14
2-14. Placa Motor (TB)  ............................................................. 15
2-15. Placa Motor (LD) .............................................................. 15
2-16. Unidade Óptica ................................................................. 16

3-1.   Descrição dos Pinos dos IC's ............................................. 17
3-2.   Localização das Placas de Circuito ................................... 19
3-6.   Placa de Circuito Impresso – Mecanismo do CD (1/2)–  ... 24
3-7.   Placa de Circuito Impresso – Mecanismo do CD (2/2)– ... 25
3-8.   Diagrama Esquemático – Mecanismo do CD– .................. 26
3-9.   Placa de Circuito Impresso – Placa Principal– ................. 27
3-10. Diagrama Esquemático –Placa Principal (1/3)– ............... 28
3-11. Diagrama Esquemático –Placa Principal (2/3)– ............... 29
3-12. Diagrama Esquemático –Placa Principal (3/3)– ............... 30
3-13. Placa de Circuito Impresso –Seção Painel–....................... 31
3-14. Diagrama Esquemático –Seção Painel– ............................. 32
3-15. Placa de Circuito Impresso –Seção Power Amp– ............ 33
3-16. Diagrama Esquemático –Seção Power Amp(1/2)– ........... 34
3-17. Diagrama Esquemático –Seção Power Amp(2/2)– ........... 35
3-18. Placa de Circuito Impresso –Seção Transformer– .............. 36
3-19. Diagrama Esquemático –Seção Transformer – ................. 37
3-20. Diagrama em Bloco dos IC's.............................................. 38

4-1.   Seção Principal ................................................................. 40
4-2.   Painel Frontal  .................................................................... 41
4-3.   Placa Principal .................................................................. 42
4-4.   Mecanismo do CD (1) ...................................................... 43
4-5.   Mecanismo do CD (2) ...................................................... 44
4-6.   Unidade Óptica.................................................................. 45

................................ 46