Sony MHC-RG121 (serv.man2) Service Manual ▷ View online
MANUAL DE SERVIÇO
Sony Corporation
Sony Brasil Ltada
Engenharia da Qualidade
Engenharia da Qualidade
Brazilian Model
SISTEMA COMPACTO DE SOM
© 2004.05
ESPECIFICAÇÕES
MHC-RG121
(HCD-RG121)
• HCD-RG121 é o seçào de tuner, deck, CD
amplificador do MHC-RG121.
Amplificador
ESPECIFICAÇÕES DAS SAÍDAS DE ÁUDIO
Potência de saída RMS: 60 + 60 watts (6 ohms a
1 kHz, 10% THD)
Potência de saída PMPO: 1.300W
Entradas
GAME INPUT AUDIO L/R (tomadas RCA):
GAME INPUT AUDIO L/R (tomadas RCA):
Sensibilidade 250 mV,
impedância 47 kilohms
impedância 47 kilohms
GAME INPUT VIDEO (tomada RCA):
1Vp-p, 75 ohms
Saídas
PHONES (minitomada estéreo):
aceita fone de ouvido de
8 ohms ou mais
8 ohms ou mais
nível máx. de saída 1Vp-p,
não balanceado,
sincronismo negativo,
sincronismo negativo,
impedância de carga de
75 ohms.
SPEAKER: aceita impedância de 6 a
16 ohms
Resposta de freqüência 2 Hz – 20 kHz (±0,5 dB)
Comprimento de onda 780 – 790 nm
Relação sinal-ruído Maior que 90 dB
Faixa dinâmica Maior que 90 dB
Reprodutor de fita
Sistema 4 pistas 2canais, estéreo
Resposta de freqüência 50 – 13.000 Hz (±3 dB),
Resposta de freqüência 50 – 13.000 Hz (±3 dB),
usando fita cassete Sony TYPE I
Wow e flutter ±0,15% W. Peak (IEC)
0,1% W. RMS (NAB)
±0,2% W. Peak (DIN)
±0,2% W. Peak (DIN)
Reprodutor de CD
Sistema Sistema de áudio digital de
disco compacto
Laser Laser semiconductor
Modelo que utiliza mecanismo similar Novo
Seção
Tipo de Mecanismo do CD CDM74-K6BD80
CD
Modelo de Unidade Ótica KSM-213DCP/Z-NP
Seção Modelo que utiliza mecanismo similar HCD-RG222
Toca Fitas
Toca Fitas
Tipo de Mecanismo da Toca Fitas CWM43FF-33
– Continua na próxima página –
VIDEO OUT (tomada RCA):
(
λ=780 nm)
Duração da emissão:contínua
Instruções do
Acrobat Reader
Versão 1.2 10 2004
9-890-176-01
2
MHC-RG121(HCD-RG121)
ATENÇÃO COM OS COMPONENTES DE SEGURANÇA!!
OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA
0
NOS
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS E NA LISTA DE PEÇAS SÃO
CRÍTICOS PARA A SEGURANÇ A. SOMENTE OS SUBS-
TITUA POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS
NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS
PELA SONY.
CRÍTICOS PARA A SEGURANÇ A. SOMENTE OS SUBS-
TITUA POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS
NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS
PELA SONY.
Consumo 110 watts
Dimensões (LxAxP) Aprox. 280 × 327 × 425 mm
incluindo as partes salientes e os
os controles.
Peso Aprox. 8,5kg
Acessórios fornecidos Controle remoto (1)
Antena Loop de AM (1)
Antena monofilar de FM (1))
Pés de apoio para as caixas acústicas (8)
Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração
sem prévio aviso.
Rádio
FM estéreo, sintonizador super-heteródino de FM/AM
Sintonizador de FM
Faixa de sintonização 87,5 – 108,0 MHz
Antena Antena monofilar de FM
Terminais de antena 75 ohms não balanceado
Antena Antena monofilar de FM
Terminais de antena 75 ohms não balanceado
Freqüência intermediária 10,7 MHz
Sintonizador de AM
Faixa de sintonização 530 – 1.710 kHz
(com intervalo de freqüência
ajustado em 10 kHz)
531 – 1.602 kHz
ajustado em 10 kHz)
531 – 1.602 kHz
(com intervalo de freqüência
ajustado em 9 kHz)
Antena Antena loop de AM
Terminal de antena Terminal da antena externa
Terminal de antena Terminal da antena externa
Freqüência intermediária 450 kHz
Geral
Alimentação 127 V / 220 V CA, 60 Hz
Método para travamento de abertura da Bandeja do CD
Esta função de travamento da bandeja do CD é prevenir o
roubo do disco no caso de demonstração na loja.
Procedimento:
1. Pressione ?/1 para ligar o aparelho.
2. Pressione duas teclas x e Z (EJECT) simultaneamente
roubo do disco no caso de demonstração na loja.
Procedimento:
1. Pressione ?/1 para ligar o aparelho.
2. Pressione duas teclas x e Z (EJECT) simultaneamente
por 5 segundos.
3. Aparece a mensagem “LOCKED” no display e a bandeja é
travada.
4. Pressione duas teclas x e Z (EJECT) simultaneamente
por 5 segundos novamente.
5.Aparece a mensagem “UNLOCKED” no display, é destra-
vada a bandeja.
6. Para sair deste modo, pressione ?//I para desligar o
aparelho.
Notas sobre substituição de componentes tipo chip
• Nunca reutilize um componente tipo chip.
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
ser danificados se expostos a altas temperaturas.
Notas sobre o reparo da placa flexível de circuito
• Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270 C
durante o reparo.
• Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais
de três vezes.
• Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa
durante o processo de soldagem e dessoldagem.
NOTAS SOBRE O MANUSEIO DA UNIDADE ÓTICA
O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes.
A placa flexível é facilmente danificadas, tenha muito cuidado
para manuseá-las.
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes.
A placa flexível é facilmente danificadas, tenha muito cuidado
para manuseá-las.
NOTAS SOBRE VERIFICAÇÃO DA EMISSÃO DE LASER
O feixe laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super-
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
ATENSÃO
O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.
Ajustável com seletor de voltagem
Pilhas tipo AA (2)
3
MHC-RG121(HCD-RG121)
ÍNDICE
1. POSIÇÃO DO SERVIÇO
...................................... 4
2. GERAL
........................................................................ 6
3. DESMONTAGEM
3-1. Tampa Superior .................................................... 9
3-2. Porta do CD .......................................................... 9
3-3. Seção Painel Frontal ............................................. 10
3-4. Mecanismo do CD (CDM74-K6BD80) ................ 10
3-5. Mecanismo do Tape Deck, Placa GAME JACK ........... 11
3-6. Placa PAINEL............................................................ 11
3-7. Seção PAINEL TRASEIRO, Placa SUB-TRANS ....... 12
3-8. Transformador de Força ........................................ 12
3-9. Placa PRINCIPAL ................................................ 13
3-10. Placa AMP ............................................................ 13
3-11. Placa BD80A ...................................................... 14
3-12. Placa CONNECT .................................................. 14
3-13. Placa DRIVER , Placa SW ................................... 15
3-14. Unidade Ótica (KSM-213DCP/Z-NP) .................. 15
3-15. Placa SENSOR ...................................................... 16
3-16. Placa MOTOR (TB) ............................................. 16
3-17. Placa MOTOR (LD) ............................................ 17
3-2. Porta do CD .......................................................... 9
3-3. Seção Painel Frontal ............................................. 10
3-4. Mecanismo do CD (CDM74-K6BD80) ................ 10
3-5. Mecanismo do Tape Deck, Placa GAME JACK ........... 11
3-6. Placa PAINEL............................................................ 11
3-7. Seção PAINEL TRASEIRO, Placa SUB-TRANS ....... 12
3-8. Transformador de Força ........................................ 12
3-9. Placa PRINCIPAL ................................................ 13
3-10. Placa AMP ............................................................ 13
3-11. Placa BD80A ...................................................... 14
3-12. Placa CONNECT .................................................. 14
3-13. Placa DRIVER , Placa SW ................................... 15
3-14. Unidade Ótica (KSM-213DCP/Z-NP) .................. 15
3-15. Placa SENSOR ...................................................... 16
3-16. Placa MOTOR (TB) ............................................. 16
3-17. Placa MOTOR (LD) ............................................ 17
4. MODO DE TESTE
.................................................... 18
5. DIAGRAMAS
5-1. Diagramas em Blocos – Seção PANEL – ............. 22
5-2. Diagramas em Blocos – Seção PRINCIPAL – ..... 23
5-3. Diagramas em Blocos – Seção BD/DRIVER – .... 24
5-4. Placa de Circuito Impresso – Seção BD80A – ...... 25
5-5. Diagarama Esquemático – Seção BD80A – .......... 26
5-6. Placa de Circuito Impresso
5-2. Diagramas em Blocos – Seção PRINCIPAL – ..... 23
5-3. Diagramas em Blocos – Seção BD/DRIVER – .... 24
5-4. Placa de Circuito Impresso – Seção BD80A – ...... 25
5-5. Diagarama Esquemático – Seção BD80A – .......... 26
5-6. Placa de Circuito Impresso
– Seção MECANISMO DO CD – ......................... 27
5-7. Diagarama Esquemático
– Seção MECANISMO DO CD – ......................... 28
5-8. Placa de Circuito Impresso – Seção PRINCIPAL – .... 29
5-9. Diagarama Esquemático – Seção PRINCIPAL (1/2) – .... 30
5-10. Diagarama Esquemático – Seção PRINCIPAL (2/2) – .... 31
5-11. Placa de Circuito Impresso
5-9. Diagarama Esquemático – Seção PRINCIPAL (1/2) – .... 30
5-10. Diagarama Esquemático – Seção PRINCIPAL (2/2) – .... 31
5-11. Placa de Circuito Impresso
– Seção PAINEL COMB – ..................................... 32
5-12. Diagarama Esquemático
– Seção PANEL COMB – ...................................... 33
5-13. Placa de Circuito Impresso – Seção PAINEL – ..... 34
5-14. Esquemático – Seção PAINEL (1/2) – ....................... 35
5-15. Esquemático – Seção PAINEL (2/2) – ....................... 36
5-16. Placa de Circuito Impresso – Seção TRANS – .... 37
5-17. Placa de Circuito Impresso – Seção AMP – .......... 38
5-18. Diagarama Esquemático – Seção AMP POWER – .... 39
5-19. Descrição de Funções dos Pinos de IC .................. 42
5-14. Esquemático – Seção PAINEL (1/2) – ....................... 35
5-15. Esquemático – Seção PAINEL (2/2) – ....................... 36
5-16. Placa de Circuito Impresso – Seção TRANS – .... 37
5-17. Placa de Circuito Impresso – Seção AMP – .......... 38
5-18. Diagarama Esquemático – Seção AMP POWER – .... 39
5-19. Descrição de Funções dos Pinos de IC .................. 42
6. VISTA EXPLODIDA
6-1. Seção PRINCIPAL ....................................................... 48
6-2. Seção Painel Frontal .............................................. 49
6-3. Seção Placa PRINCIPAL ...................................... 50
6-4. Mecanismo do CD Seção-1
6-2. Seção Painel Frontal .............................................. 49
6-3. Seção Placa PRINCIPAL ...................................... 50
6-4. Mecanismo do CD Seção-1
(CDM74-K6BD80) ............................................... 51
6-5. Mecanismo do CD Seção-2
(CDM74-K6BD80) ............................................... 52
7. LISTA DE PEÇAS ELÉTRICAS
.......................... 53
SOLDA SEM CHUMBO
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
fdiacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido)
fdiacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido)
: INDICAÇÃO DE SOLDA SEM CHUMBO
A solda sem chumbo possui as seguintes características:
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40°C maior que
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40°C maior que
a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350°C.
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350°C.
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
• Maior viscosidade
A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
• Utilizável com solda comum
É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam-
bem adicionar solda comum a ela.
bem adicionar solda comum a ela.
4
MHC-RG121(HCD-RG121)
SEÇÃO
1
NOTA DE SERVIÇO
•
POSIÇÃO DO SERVIÇO -1 (PLACA AMP)
Para verificação da Placa AMP, vire o painel frontal e mecanismo do CD
ao lado esquerdo.
ao lado esquerdo.
painel frontal
mecanismo do CD
placa AMP