DOWNLOAD Sony JAX-PK77 Service Manual ↓ Size: 5.76 MB | Pages: 88 in PDF or view online for FREE

Brazilian Model

© 2004.03 Publicado por Engenharia da Qualidade

Modelo que usa mecanismo similar          JAX-PK66

Seção            Tipo de Mecanismo do CD                        CDM74-F1BD81

CD

Modelo de Base da Unidade                       BU-F1BD81A

Modelo da Unidade Ótica                          KSM-215DCP

Seção              Modelo que usa Mecanismo similar        JAX-PK66

Tape deck

Tipo de mecanismo do Tape Deck                CWM43FR34

Saídas
PHONES (minitomada estéreo):

aceita fone de ouvido de
8 ohms ou mais

SPEAKER: aceita impedância de 6 a

16 ohms

Sistema                                 Sistema de áudio digital de

disco compacto

Laser Laser semicondutor

(

λ=780 nm)

Duração da emissão:
contínua

Resposta de Frequência       2 Hz – 20 kHz (

±0.5 dB)

Comprimento de onda        780 -  790 nm
Relação sinal-ruído  Maior que 90 dB
Faixa dinânmica Maior que 90 dB

Sistema                                4- pistas 2 canais estéreo
Resposta de Frequência       50 – 13,000 Hz (

±3 dB), 

usando fita cassete Sony
TIPO 1

FM est»reo, sintonizador super-heter¤dino de FM/AM

Sintonizador de FM

Faixa de sintonização          87.5 – 108.0 MHz

(50-kHz step)

Antena                                 Antena monofilar de FM
Terminais de antena            75 ohms não balanceado
Frequência intermediária    10.7 MHz

Sintonizador de AM

Wow e Fluter                     menor que +ou- 0,3% W.RMS

Faixa de sintonização         531 - 1,602 kHz 

(com intervalo de frequência 
 ajustado em 9 kHz)

530 – 1,710 kHz

 

(com intervalo de frequência 
ajustado em 10 kHz)

Alimentação                       127 V / 220 V CA, 60 Hz

                                            Ajustável com seletor de 

voltagem

                                             230 - 240 V AC, 50/60 Hz

Consumo

180 watts

Dimens es (LxAxP) incluindo as partes salientes e os 

controles 

Aprox. 280 x 325 x  
425 mm

Peso                                      Approx. 9,9 Kg

Sistema                                3 vias, 4 unidades, 

tipo bass-reflex

Antenna                             Antena loop de AM
Terminal de antena            Terminal da antena externa

Frequência intermediária   450 kHz 

Potência de saída PMPO:    4.000W

Potência de saída RMS:  180 + 180 watts (6 ohms a 

1 kHz, 10% THD)

Entradas
VIDEO/MD IN (Tonadas RCA):

voltagem 450/250 mV, 
impedância 47 kilohms

 

Unidades de alto-falantes  

Woofer:                              18 cm, tipo cone

Tweeter:                         5 cm x 2, tipo cone

Super tweeter:                    2 cm, tipo cerâmico

Impedância nominal          6 ohms

Dimensões (LxAxP)          Aprox. 290 × 387 × 283 mm 

Peso Aprox.                       5,0 kg cada caixa

sem prévio aviso.

9-890-172-01

2

• Nunca reutilize um componente tipo chip.

• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem

ser danificados se expostos a altas temperaturas.

• Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de  270°C

durante o reparo.

• Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais

de três vezes.

• Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa

durante o processo de soldagem e dessoldagem.

ATENÇÃO

O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar 
exposição a uma perigosa radiação.

0

Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-

do ao seu tamanho muito reduzido)

A solda sem chumbo possui as seguintes características:

• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40 C maior que

a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350 °C.
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"

da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!

• Maior viscosidade

A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".

• Utilizável com solda comum

É   melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam-
bem adicionar solda comum a ela.

3

............................................ 4

Localização dos Controles ............................................. 5

3-1. procedimento de desmontagem ...................................... 9
3-2. Tampa (Lado-L/R) .......................................................... 10
3-3. Tampa Superior .............................................................. 10
3-4. Painel de Carregamento...................................................... 11
3-5. Mecanismo do CD (CDM74-F1BD81) .......................... 11
3-6. Bloco de Painel Frontal................................................... 12
3-7. Seção Painel Traseiro...................................................... 12
3-8. Praca PRINCIPAL ......................................................... 13
3-9. Mecanismo do Tape Deck (CWM43FF13) .................... 13
3-10. Bandeja Montada ............................................................ 14
3-11. Placa MOTOR (TB)  ....................................................... 14
3-12. Placa MOTOR (LD)........................................................ 15
3-13. Unidade Base (BU-F1BD81A) ...................................... 15
3-14. Engrenagem do Motor  (Sled) (M102), Placa CD  ......... 16
3-15. Unidade Ótica (KSM-215DCP) ...................................... 16

..................................................... 17

Seção CD  ....................................................................... 21

6-1. Diagrama em Bloco  – Seção  SERVO  – ...................... 22
6-2. Diagrama em Bloco  – Seção PRINCIPAL – ................ 23
6-3. Diagrama em Bloco

– Seção PAINEL/FONTE DE ALIMENTAÇÃO – ....... 24

6-4. Notas para Placa de Circuito Impresso e

Diagarama Esquemático ................................................. 25

6-5. Placa de Circuito Impresso  – Placa CD  – .................... 26
6-6. Diagrama Esquemático  – Placa CD  – .......................... 27
6-7. Placas de Circuito Impresso  – Seção CHANGER – ...... 28
6-8. Diagarama Esquemático  – Seção CHANGER – ........... 29
6-9. Placa de Circuito Impresso

– CDMP3 CONNECT Board – ...................................... 30

6-10. Diagarama Esquemático

– Placa CDMP3 CONNECT  – ...................................... 31

6-11. Diagarama Esquemático  – Seção PRINCIPAL (1/4) – .. 32
6-12. Diagarama Esquemático  – Seção PRINCIPAL (2/4) – ...33
6-13. Diagarama Esquemático  – Seção PRINCIPAL (3/4) – ...34
6-14. Diagarama Esquemático  – Seção PRINCIPAL (4/4) – ...35
6-15. Placa de Circuito Impresso  – Seção PRINCIPAL – ..... 36
6-16. Placa de Circuito Impresso  – Seção PAINEL – ............ 37
6-17. Diagarama Esquemático  – Seção PAINEL (1/2) – ....... 38
6-18. Diagarama Esquemático  – Seção PANIEL (2/2) – ....... 39
6-19. Placa de Circuito Impresso  – Seção POWER AMP  – ...... 40
6-20. Diagarama Esquemático  – Seção POWER AMP – ...... 41
6-21. Placa de Circuito Impresso  – Seção TRANS  – ............ 42
6-22. Diagarama Esquemático  – Seção TRANS  – ............... 43

7-1. Seção Tampa ................................................................... 54
7-2. Seção Mecanismo do Tape Deck (CWM43FF13) .......... 55
7-3. Seção Placa de Painel ..................................................... 56
7-4. Seção Compartimento da Fitas ...................................... 57
7-5. Seção Painel Frontal ....................................................... 58
7-6. Seção Painel Traseiro...................................................... 59
7-7. Seção Chassis  ................................................................ 60
7-8. Seção-1 Mecanismo CD (CDM74-F1BD81) ................. 61
7-9. Seção-2 Mecanismo CD (CDM74-F1BD81) ................. 62
7-10. Seção-3 Mecanismo CD (CDM74-F1BD81) ................. 63
7-11. Seção Unidade do Base (BU-F1BD81A) ....................... 64

......................... 65

......................... 78

4

R

L

R

L

PART No.

O diodo laser da unidade óptica é sensível a descaragas eletroestáticas 
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para a não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes. As placas de circuito im-
presso são facilmente danificadas, tenha muito cuidado para manu-
seá-lás.

O feixe laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super-
ficie reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissãao do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.

Checar a saída da curva do "S" dentro da seção do ajuste do CD
e checar as formas de ondas da curvas de "S" liberado por 3 vezes.

•