Sony JAX-PK33 (serv.man3) Service Manual ▷ View online
MANUAL DE SERVIÇO
Saídas
PHONES (minitomada estéreo):
PHONES (minitomada estéreo):
aceita fone de ouvido de
8 ohms ou mais
8 ohms ou mais
SPEAKER: aceita impedância de 6 a
16 ohms
Reprodutor de CD
Sistema Sistema de áudio digital de
disco compacto
Laser Laser semicondutor
(
λ=780 nm)
Duração da emissão:
contínua
contínua
Resposta de freqüência 2 Hz – 20 kHz (
±0.5 dB)
Comprimento de onda 770 – 810 nm
Relação sinal-ruído Maior que 90 dB
Faixa dinâmica Maior que 90 dB
Relação sinal-ruído Maior que 90 dB
Faixa dinâmica Maior que 90 dB
Reprodutor de fita
Sistema 4 pistas, 2 canais estéreo
Resposta de freqüência 50 – 13,000 Hz (
Resposta de freqüência 50 – 13,000 Hz (
±3 dB),
usando fita cassete Sony
TIPO I
TIPO I
Rádio
FM estéreo, sintonizador super-heteródino de FM/AM
Sintonizador de FM
Faixa de sintonização 87.5 – 108.0 MHz
(50-kHz step)
Antena Antena monofilar de FM
Terminais de antena 75 ohms não balanceado
Freqüência intermediária 10.7 MHz
Terminais de antena 75 ohms não balanceado
Freqüência intermediária 10.7 MHz
Sintonizador de AM
Faixa de sintonização 530 – 1,710 kHz
(com intervalo de freqüência
ajustado em 10 kHz)
531 – 1,602 kHz
(com intervalo de freqüência
ajustado em 9 kHz)
ajustado em 10 kHz)
531 – 1,602 kHz
(com intervalo de freqüência
ajustado em 9 kHz)
Antena Antena loop de AM
Terminal de antena Terminal da antena externa
Freqüência intermediária 450 kHz
Terminal de antena Terminal da antena externa
Freqüência intermediária 450 kHz
Geral
Alimentação 127 V / 220 V CA, 60 Hz
Ajustável com seletor de
voltagem
230 – 240 V AC, 50/60 Hz
voltagem
230 – 240 V AC, 50/60 Hz
Consumo
110 watts
Dimensões (LxAxP) incluindo as partes salientes e os
controles
Aprox. 280
× 325 ×
425 mm
Peso Approx. 8.3
kg
Caixas acústicas SSX-JN33
Sistema 3 vias, 3 unidades,
Sistema 3 vias, 3 unidades,
Potência de saída RMS: 60 + 60 watts (6 ohms a
1 kHz, 10% THD)
Entradas
VIDEO/MD IN (tonadas RCA):
VIDEO/MD IN (tonadas RCA):
voltagem 450/250 mV,
impedância 47 kilohms
impedância 47 kilohms
Seção Amplificador
SISTEMA COMPACTO DE SOM
Brazilian Model
JAX-PK33
(CX-JPK33)
Ver 1.1 06 2004
Sony Corporation
Sony Brasil Ltda.
© 2004.03 Publicado por Engenharia da Qualidade
ESPECIFICAÇÕES
Modelo que usa mecanismo similar JAX-PK66
Seç ã o Tipo de Mecanismo do CD CDM74-F1BD81
CD
Modelo de Base do Unidade BU-F1BD81A
Modelo da Unidade Ó tica KSM-215DCP
Seção
Modelo que usa mecanismo similar NOVO
Tape deck
Tipo de Mecanismo do tape deck CWM43FF13
Instruções do
Acrobat Reader
tipo bass-reflex
Unidades de alto-falantes
Woofer: 15 cm, tipo cone
Woofer: 15 cm, tipo cone
Tweeter: 5 cm, tipo cone
Super tweeter: 2 cm
Super tweeter: 2 cm
Impedância nominal 6 ohms
Dimensões (LxAxP) Aprox. 220 × 324 × 239 mm
Dimensões (LxAxP) Aprox. 220 × 324 × 239 mm
Peso Aprox. 3,3 kg cada caixa
Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração
sem prévio aviso.
sem prévio aviso.
9-890-170-01
JAX-PK33(CX-JPK33)
2
Notas sobre substituição de componentes tipo chip
• Nunca reutilize um componente tipo chip.
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
ser danificados se expostos a altas temperaturas.
Notas sobre o reparo da placa de circuito impresso
• Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270°C
durante o reparo.
• Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais
de três vezes.
• Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa
durante o processo de soldagem e dessoldagem.
ATENSÃO
O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar
exposição a uma perigosa radiação.
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar
exposição a uma perigosa radiação.
ATENÇÃO COM OS COMPONENTES DE SEGURANÇA !
OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA
0
NOS
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS E NA LISTA DE PEÇAS SÃO
CRÍ TICOS PARA A SEGURANÇ A. SOMENTE OS SUBS-
TITUA POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS NES-
SE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS PELA
SONY.
CRÍ TICOS PARA A SEGURANÇ A. SOMENTE OS SUBS-
TITUA POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS NES-
SE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS PELA
SONY.
SOLDA SEM CHUMBO
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido)
: INDICAÇÃO DE SOLDA SEM CHUMBO
A solda sem chumbo possui as seguintes características:
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40 C maior que
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40 C maior que
a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350
°C.
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
• Maior viscosidade
A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
• Utilizável com solda comum
É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam-
bem adicionar solda comum a ela.
bem adicionar solda comum a ela.
JAX-PK33(CX-JPK33)
3
ÍNDICE
1. NOTAS DE SERVIÇO
............................................ 4
2. GERAL
Localização dos Controles ............................................. 7
3. DESMONTAGEM
3-1. procedimento de desmontagem ...................................... 9
3-2. Tampa (Lado-L/R) .......................................................... 10
3-3. Tampa Superior .............................................................. 10
3-4. Painel de Carregamento...................................................... 11
3-5. Mecanismo do CD (CDM74-F1BD81) .......................... 11
3-6. Bloco de Painel Frontal................................................... 12
3-7. Seção Painel Traseiro...................................................... 12
3-8. Praca PRINCIPAL ......................................................... 13
3-9. Mecanismo do Tape Deck (CWM43FF13) .................... 13
3-10. Bandeja Montada ............................................................ 14
3-11. Placa MOTOR (TB) ....................................................... 14
3-12. Placa MOTOR (LD)........................................................ 15
3-13. Unidade Base (BU-F1BD81A) ...................................... 15
3-14. Engrenagem do Motor (Sled) (M102), Placa CD ......... 16
3-15. Unidade Ótica (KSM-215DCP) ...................................... 16
3-2. Tampa (Lado-L/R) .......................................................... 10
3-3. Tampa Superior .............................................................. 10
3-4. Painel de Carregamento...................................................... 11
3-5. Mecanismo do CD (CDM74-F1BD81) .......................... 11
3-6. Bloco de Painel Frontal................................................... 12
3-7. Seção Painel Traseiro...................................................... 12
3-8. Praca PRINCIPAL ......................................................... 13
3-9. Mecanismo do Tape Deck (CWM43FF13) .................... 13
3-10. Bandeja Montada ............................................................ 14
3-11. Placa MOTOR (TB) ....................................................... 14
3-12. Placa MOTOR (LD)........................................................ 15
3-13. Unidade Base (BU-F1BD81A) ...................................... 15
3-14. Engrenagem do Motor (Sled) (M102), Placa CD ......... 16
3-15. Unidade Ótica (KSM-215DCP) ...................................... 16
4. MODO DE TESTE
..................................................... 17
5. AJUSTES ELÉTRICOS
Seção CD ....................................................................... 21
6. DIAGRAMAS
6-1. Diagrama em Bloco – Seção SERVO – ...................... 22
6-2. Diagrama em Bloco – Seção PRINCIPAL – ................ 23
6-3. Diagrama em Bloco
6-2. Diagrama em Bloco – Seção PRINCIPAL – ................ 23
6-3. Diagrama em Bloco
– Seção PAINEL/FONTE DE ALIMENTAÇÃO – ....... 24
6-4. Notas para Placa de Circuito Impresso e
Diagarama Esquemático ................................................. 25
6-5. Placa de Circuito Impresso – Placa CD – .................... 26
6-6. Diagrama Esquemático – Placa CD – .......................... 27
6-7. Placas de Circuito Impresso – Seção CHANGER – ...... 28
6-8. Diagarama Esquemático – Seção CHANGER – ........... 29
6-9. Placa de Circuito Impresso
6-6. Diagrama Esquemático – Placa CD – .......................... 27
6-7. Placas de Circuito Impresso – Seção CHANGER – ...... 28
6-8. Diagarama Esquemático – Seção CHANGER – ........... 29
6-9. Placa de Circuito Impresso
– CDMP3 CONNECT Board – ...................................... 30
6-10. Diagarama Esquemático
– Placa CDMP3 CONNECT – ...................................... 31
6-11. Diagarama Esquemático – Seção PRINCIPAL (1/4) – .. 32
6-12. Diagarama Esquemático – Seção PRINCIPAL (2/4) – ...33
6-13. Diagarama Esquemático – Seção PRINCIPAL (3/4) – ...34
6-14. Diagarama Esquemático – Seção PRINCIPAL (4/4) – ...35
6-15. Placa de Circuito Impresso – Seção PRINCIPAL – ..... 36
6-16. Placa de Circuito Impresso – Seção PAINEL – ............ 37
6-17. Diagarama Esquemático – Seção PAINEL (1/2) – ....... 38
6-18. Diagarama Esquemático – Seção PANIEL (2/2) – ....... 39
6-19. Placa de Circuito Impresso – Seção POWER AMP – ...... 40
6-20. Diagarama Esquemático – Seção POWER AMP – ...... 41
6-21. Placa de Circuito Impresso – Seção TRANS – ............ 42
6-22. Diagarama Esquemático – Seção TRANS – ............... 43
6-12. Diagarama Esquemático – Seção PRINCIPAL (2/4) – ...33
6-13. Diagarama Esquemático – Seção PRINCIPAL (3/4) – ...34
6-14. Diagarama Esquemático – Seção PRINCIPAL (4/4) – ...35
6-15. Placa de Circuito Impresso – Seção PRINCIPAL – ..... 36
6-16. Placa de Circuito Impresso – Seção PAINEL – ............ 37
6-17. Diagarama Esquemático – Seção PAINEL (1/2) – ....... 38
6-18. Diagarama Esquemático – Seção PANIEL (2/2) – ....... 39
6-19. Placa de Circuito Impresso – Seção POWER AMP – ...... 40
6-20. Diagarama Esquemático – Seção POWER AMP – ...... 41
6-21. Placa de Circuito Impresso – Seção TRANS – ............ 42
6-22. Diagarama Esquemático – Seção TRANS – ............... 43
7. VISTA EXPLODIDAS
7-1. Seção Tampa ................................................................... 54
7-2. Seção Mecanismo do Tape Deck (CWM43FF13) .......... 55
7-3. Seção Placa de Painel ..................................................... 56
7-4. Seção Compartimento da Fitas ...................................... 57
7-5. Seção Painel Frontal ....................................................... 58
7-6. Seção Painel Traseiro...................................................... 59
7-7. Seção Chassis ................................................................ 60
7-8. Seção-1 Mecanismo CD (CDM74-F1BD81) ................. 61
7-9. Seção-2 Mecanismo CD (CDM74-F1BD81) ................. 62
7-10. Seção-3 Mecanismo CD (CDM74-F1BD81) ................. 63
7-11. Seção Unidade do Base (BU-F1BD81A) ....................... 64
7-2. Seção Mecanismo do Tape Deck (CWM43FF13) .......... 55
7-3. Seção Placa de Painel ..................................................... 56
7-4. Seção Compartimento da Fitas ...................................... 57
7-5. Seção Painel Frontal ....................................................... 58
7-6. Seção Painel Traseiro...................................................... 59
7-7. Seção Chassis ................................................................ 60
7-8. Seção-1 Mecanismo CD (CDM74-F1BD81) ................. 61
7-9. Seção-2 Mecanismo CD (CDM74-F1BD81) ................. 62
7-10. Seção-3 Mecanismo CD (CDM74-F1BD81) ................. 63
7-11. Seção Unidade do Base (BU-F1BD81A) ....................... 64
8. LISTA DE PEÇAS ELÉTRICAS
......................... 65
4
JAX-PK33(CX-JPK33)
SEÇÃO 1
NOTAS PARA SERVIÇO
NOTAS SOBRE O MANUSEIO DA UNIDADE ÓTICA
O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes. As placas de circuito im-
presso são facilmente danificadas, tenha muito cuidado para manu-
seá-las.
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes. As placas de circuito im-
presso são facilmente danificadas, tenha muito cuidado para manu-
seá-las.
NOTAS SOBRE VERIFICAÇÃO DA EMISSÃO DE LASER
O feixe laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super-
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
