DOWNLOAD Sony JAX-PK1 Service Manual ↓ Size: 5.59 MB | Pages: 73 in PDF or view online for FREE

Modelo que usa mecanismo similar       Novo

Tipo do Mecanismo do CD                          CDM74S-K6BD72

Secao

Base da Unidade                                         BU-K6BD72

CD

Nome do Bloco Optico                                 KSM-213DCP

Nome da Unidade Optica                            KSS-213D

Secao

Modelo que usa mecanismo similar      Novo

Toca-Fitas

Tipo do Mecanismo do Toca-Fitas                CWM43FF13

Brazilian Model

Faixa de sintonização em FM 87,5 MHz a 108 MHz 
Sensibilidade FM utilizável (IHF) 

13,2 dBf 

Terminal de antena de FM 

75 ohms (não balanceado) 

Faixa de sintonização em AM 530 kHz a 1710 kHz 

(intervalos de 10 kHz ) 
531 kHz a 1710 kHz 
(intervalos de 9 kHz) 

Sensibilidade AM utilizável  350 µV/m
Antena de AM 

Antena Loop de AM

Potência de saída

Nominal: 36 W + 36 W (1 kHz, 
T.H.D. 1 %, 6 ohms) 
Referência: 45 W + 45 W (1 kHz, 
T.H.D. 10 %, 6 ohms) 

Distorção harmônica total 

0,08 % (18 W, 1 kHz, 6 ohms, DIN 
AUDIO) 

Entrada 

VIDEO/AUX: 400 mV 
MIC: 1,7 mV (10 k ohms) 

Saída 

SPEAKER: 6 ohms ou mais 
PHONES: 32 ohms ou mais 

Sistema de gravação 

4 pistas, 2 canais estéreo

Resposta de freqüência 

50 Hz a 8 kHz

Sistema de gravação 

Polarização CA

Cabeças 

Deck A: reprodutora x 1
Deck B: gravadora/reprodutora x 1, 
apagadora x 1 

Laser

Laser semicondutor 
(λ = 780 nm) 
Duração de emissão: 
contínua 

Conversor D/A 

1 bit dual

Relação sinal/ruído 

85 dB (1 kHz, 0 dB)

Distorção harmônica 

0,05 % (1 kHz, 0 dB)

Alimentação 

127/220V CA (comutável), 
60 Hz 

Consumo 

74 W 

Consumo no modo 

Com o modo ECO ligado: 0,25 W 

de espera 

Com o modo ECO desligado:15 W 

Dimensões (L x A x P) 

280 x 330 x 392,5 mm 

Peso (aprox.) 

6,7 kg 

Sistema 

3 vias, bass reflex 

Unidade de alto-falantes

Woofer: 120 mm tipo cone 
Tweeter: 50 mm tipo cone 
Super tweeter: 20 mm cerâmico 

Impedância 

6 ohms

Dimensões (L x A x P) 

245 x 327 x 261 mm

Peso (aprox.) 

3,1 kg (cada caixa)

Controle remoto(1)
Pilhas (2)
Antena FM (1)
Antena AM (1)

Projeto e especificações técnicas 
sujeitos a alteraçãçprévio aviso.

DIREITOS AUTORAIS 
Verifique os direitos autorais referentes à gravação de discos, 
rádio ou fitas no local onde o aparelho for utilizado. 

Licenciado pela BBE Sound, Inc. sob número USP4638258, 
5510752 e 5736897. 

9-890-201-01

2

O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas 
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes­
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não 
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga 
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe­
cução de reparos e troca de componentes. As placas de circuito im­
presso são facilmente danificadas, tenha muito cuidado para manu­
seá-las. 

O feize laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super­
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan­
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar 
no mínimo a 30 cm da lente objetiva. 

Este aparelho é classificado como um produto LASER CLASSE 1. 
O símbolo do produto laser classe 1 está localizado na parte posterior 
externa do aparelho. 

O componente laser desse produto é capaz 
de emitir radiação, excedendo o limite da 
Classe 1. 

O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos 
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição 
a uma perigosa radiação. 

•  Nunca reutilize um componente tipo chip. 
•  Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem 

ser danificados se expostos a altas temperaturas. 

•  Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de  270˚C 

durante o reparo. 

•  Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais 

de três vezes. 

•  Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa 

durante o processo de soldagem e dessoldagem. 

0 

3

............................................ 4

Localização dos Controles ............................................. 7

3-1. Fluxo de Desmontagem .................................................. 9
3-2. Gabinete (lado-L/R) .......................................................  10
3-3. Gabinete (Tampa) ............................................................ 10
3-4. Painel de Carregamento....................................................... 11
3-5. Mecanismo do CD (CDM74S-K6BD72) ....................... 11
3-6. Painel Frontal .................................................................. 12
3-7. Mecanismo do Toca-Fitas (CWM43FF13) .................... 12
3-8. Gabinete Traseiro  ............................................................ 13
3-9. Placa PT, Placa Principal ................................................ 13
3-10. Bandeja Montada............................................................... 14
3-11. Placa Motor (TB) ............................................................ 14
3-12. Motor (LD) Board ........................................................... 15
3-13. Base da unidade (BU-K6BD72) ...................................... 15
3-14. Motor Sled (M701), Placa BD ........................................ 16
3-15. Unidade Óptica (KSS-213D) .......................................... 16

..................................................... 17

Seção CD ........................................................................ 19

6-1. Diagrama em Bloco  – Seção CD – ............................... 20
6-2. Diagrama em Bloco  – Seção Tuner/Tape/Painel – .......... 21
6-3. Diagrama em Bloco  – Seção Amp/Power – .................. 22
6-4. Nota comum para placas de circuito impresso

e diagramas esquemáticos .............................................. 23

6-5. Placa de Circuito Impresso  – Seção BD – .................... 24
6-6. Diagrama Esquemático  – Seção BD – .......................... 25
6-7. Placa de Circuito Impresso  – Seção CHANGER – ....... 26
6-8. Diagrama Esquemático  – Seção CHANGER – ............. 27
6-9. Diagrama Esquemático  – Seção Principal (1/4) – ......... 28
6-10. Diagrama Esquemático  – Seção Principal (2/4) – ......... 29
6-11. Diagrama Esquemático  – Seção Principal (3/4) – ......... 30
6-12. Diagrama Esquemático  – Seção Principal (4/4) – ......... 31
6-13. Placa de Circuito Impresso  – Seção Principal – ............ 32
6-14. Placa de Circuito Impresso  – Seção HP – ..................... 33
6-15. Diagrama Esquemático  – Seção HP – ........................... 33
6-16. Placa de Circuito Impresso  – Seção Painel – ................. 34
6-17. Diagrama Esquemático  – Seção Painel – ....................... 35
6-18. Placa de Circuito Impresso  – Seção KEY – ................... 36
6-19. Diagrama Esquemático  – Seção KEY– ...........................37
6-20. Placa de Circuito Impresso  – Seção PT – ...................... 38

6-21. Diagrama Esquemático  – Seção PT –............................. 39 

6-22. Placa de Circuito Impresso  – Seção PT – ...................... 39 

6-23. Descrição dos Pinos dos IC's .......................................... 41

7-1. Gabinete .......................................................................... 47
7-2. Painel Frontal - Seção 1.................................................. 48
7-3. Painel Frontal - Seção 2.................................................. 49
7-4. Painel Frontal - Seção 3.................................................. 50
7-5. Painel Frontal - Seção 4.................................................. 51
7-6. Chassis  ............................................................................. 52
7-7. Mecanismo do CD - Seção 1

(CDM74S-K6BD72) ....................................................... 53

7-8. Mecanismo do CD - Seção 2

(CDM74S-K6BD72) ....................................................... 54

7-9. Mecanismo do CD - Seção 3

(CDM74S-K6BD72) ....................................................... 55

7-10. Base da Unidade (BU-K6BD72) .................................... 56

......................... 57

4

O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas 
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes­
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não 
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga 
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe­
cução de reparos e troca de componentes. As placas de circuito im­
presso são facilmente danificadas, tenha muito cuidado para manu­
seá-las. 

O feize laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super­
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan­
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar 
no mínimo a 30 cm da lente objetiva. 

Este aparelho é classificado como um produto LASER CLASSE 1. 
O símbolo do produto laser classe 1 está localizado na parte posterior 
externa do aparelho. 

O componente laser desse produto é capaz 
de emitir radiação, excedendo o limite da 
Classe 1. 

O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos 
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição 
a uma perigosa radiação. 

•  Nunca reutilize um componente tipo chip. 
•  Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem 

ser danificados se expostos a altas temperaturas. 

•  Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de  270˚C 

durante o reparo. 

•  Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais 

de três vezes. 

•  Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa 

durante o processo de soldagem e dessoldagem.