Sony DAV-SR4W Service Manual ▷ View online
MANUAL DE SERVIÇO
Sony Corporation
Sony Brasil Ltada.
Publicado por Engenharia da Qualidade
Publicado por Engenharia da Qualidade
Brazilian Model
SISTEMA INTEGRADO DE HOME THEATER
© 2004.09
DAV-SR4W
SS-TS21 SS-TS22W SS-WS12 SS-CT33
***********************
Cód. da Peça Descrição
1-478-699-11 CONTROLE REMOTO (RM-SP320)
1-528-203-31 PILHA PEQUENA
1-754-059-12 ANTENA LOOP (AM)
1-754-059-12 ANTENA LOOP (AM)
1-793-184-23 CONECTOR ADAPTADOR (TIPO F) (FM)
1-769-108-11 CABO RCA
1-829-425-11 CONJUNTO DE CABO COM CONECTOR (CAIXAS)
2-108-848-11
2-108-848-11
MANUAL DE INSTRUÇÕES
MODELOS DO COMPONENTE
DAV-SR4W
SACD/DVD RECEIVER
HCD-SR4W
CAIXAS EMBALADAS SA-SR4
CAIXA FRONTAL SS-TS21
CAIXA SURROUND
L
SA-TS22W
R
SS-TS21
CAIXA CENTRAL SS-CT33
SUB WOOFER
SS-WS12
ACESSÓRIOS FORNECIDOS
DAV-SR4W
•
DAV-SR4W é composto de seguintes modelos.
Instruções do
Acrobat Reader
A-1068-913-A DIR-T1 (TRANSMISSOR)
A-1070-387-A DIR-R2 (RECEPTOR)
Versão 1.2 12.2005
Suplemento-1
9-890-157-01
MANUAL DE SERVIÇO
SACD/DVD RECEIVER
ESPECIFICAÇÕES
HCD-SR4W
HCD-SR4W é o Amplificador, DVD/
SACD e Sintonizador do modelo DAV-SR4W.
SACD e Sintonizador do modelo DAV-SR4W.
Model Name Using Similar Mechanism
HCD-SR1
Mechanism Type
CDM80A-DVBU24
Optical Pick-up Name
DBU-1
Amplificador
Modo estéreo (nominal) 65 W + 65 W (4 ohms a
1 kHz, 10% THD)
Modo surround Frontal:
114 W + 114 W
(referência) (com SS-TS21)
potência musical Central*:
potência musical Central*:
114 W
(com SS-CT33)
Surround*:
Surround*:
114 W +
114W
(com SA-TS22W,
(com SA-TS22W,
Subwoofer*:
115 W
× 2
(com SS-WS12)
* Dependendo do ajuste do campo sonoro e da fonte,
,
pode não haver nenhum som.
Entradas VIDEO/TV/SAT:
Sensibilidade: 250 mV/
450 mV/450 mV
Impedância: 50 kilohms
450 mV/450 mV
Impedância: 50 kilohms
Output
SURROUND BACK
Voltagem: 2V
Impedância: 1 kilohms
Voltagem: 2V
Impedância: 1 kilohms
Fone de ouvido Aceita fones de ouvido de
baixa e alta impedância.
Sistema Super Audio CD/DVD
Laser Laser semicondutor
(Super Audio CD/DVD:
λ
= 650 nm)
(CD:
(CD:
λ = 780 nm)
Duração de emissão:
contínua
contínua
Sistema de formato de sinal NTSC
Resposta de freqüência (no modo 2 CH STEREO)
Resposta de freqüência (no modo 2 CH STEREO)
DVD (PCM): 2 Hz a 22
kHz (
kHz (
±1.0 dB)
CD: 2 Hz to 20 kHz (
±1.0
dB)
Distorção harmônica Menor que 0,03 %
Sintonizador
Sistema Sistema sintetizador digital
de quartzo PLL
Sintonizador de FM
Faixa de sintonia 87.5 – 108.0 MHz
Faixa de sintonia 87.5 – 108.0 MHz
(intervalos de 50 kHz)
Antena Antena monofilar de FM
Terminais de antena
Terminais de antena
75 ohms, não balanceado
Freqüência intermediária 10.7 MHz
Sintonizador de AM
Faixa de sintonia 530 – 1.710 kHz (com
Sintonizador de AM
Faixa de sintonia 530 – 1.710 kHz (com
intervalo de 10 kHz)
Antena Antena Loop de AM
interval set at 9 kHz)
Freqüência intermediária 450 kHz
Video
Saídas Video: Vp-p 75 ohms
S video:
C: 0,286 Vp-p 75 ohms
COMPONENT:
Y: 1 Vp-p 75 ohms
P
COMPONENT:
Y: 1 Vp-p 75 ohms
P
B
/C
B
, P
R
/C
R
: 0,7 Vp-p
75 ohms
Y: 1 Vp-p 75 ohms
Geral
Alimentação 110 – 240 V CA, 50/60 Hz
Consumo 90 W
Consumo 90 W
0,3 W (no Modo de
Economia de Energia)
Dimensões (aprox.) 430 × 60 × 385 mm
(L x A x P) incluindo
partes salientes
partes salientes
Peso (aprox.) 4,7 kg
Projetos e especificações sujeitos a alteração sem
prévio aviso.
prévio aviso.
SS-TS21)
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HCD-SR4W
SOLDA SEM CHUMBO
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
diacadora (LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
diacadora (LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido)
: INDICAÇÃO DE SOLDA SEM CHUMBO
A solda sem chumbo possui as seguintes características:
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40 °C maior
que a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350
°C.
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
• Maior viscosidade
A solda sem chumbo mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
• Utilizável com solda comum
É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam-
bem adicionar solda comum a ela.
bem adicionar solda comum a ela.
ATENÇÃO COM OS COMPONENTES DE SEGURANA !
OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA 0 NOS
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS E NA LISTA DE PEÇAS SÃO
CRÍTICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBS-
TITUA POR PEÇAS IDENTIFICADAS NESSE MANUAL OU EM
SUPLEMENTOS PUBLICADOS PELA SONY.
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS E NA LISTA DE PEÇAS SÃO
CRÍTICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBS-
TITUA POR PEÇAS IDENTIFICADAS NESSE MANUAL OU EM
SUPLEMENTOS PUBLICADOS PELA SONY.
Notas sobre substituição de componentes tipo chip
• Nunca reutilize um componente tipo chip.
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
ser danificados se expostos a altas temperaturas.
Notas sobre o reparo da placa de circuito impresso
• Ô Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270 °C
durante o reparo.
• Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais
de três vezes.
• Tenha cuidado para não for¡ar os condutores (trilhas) da placa
durante o processo de soldagem e dessoldagem.
Atenção
O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.
O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.
4
HCD-SR4W
INDICE
1. NOTA DE SERVIÇO
................................................ 5
2. GERAL
......................................................................... 6
3. DESMONTAGEM
3-1. Procedimento de Desmontagem ................................... 9
3-2. Painel Lateral (R)(L), Seção Painel Frontal ................. 10
3-3. Placa Fl .......................................................................... 10
3-4. Mecanismo CD (CDM80A-DVBU24) ............................ 11
3-5. Placa AMP ....................................................................... 11
3-6. Fonte Chaveada ............................................................... 12
3-7. Sintonizador, Placa IO ....................................................... 12
3-8. Placa DMB08 .................................................................. 13
3-9. Chasis (Top.) .................................................................... 13
3-10. Alavanca (Carregamento R/L) ......................................... 14
3-11. Alavanca Disc Stop, Disc Sensor .................................... 15
3-12. Placa DRIVER ................................................................ 15
3-13. Placa RF .......................................................................... 16
3-14. Unidade Ó tica (DBU-1) .................................................. 16
3-15. Unidade Base ................................................................... 17
3-16. Alavanca (BU Lock) ....................................................... 17
3-17. Alavanca Close ............................................................... 18
3-18. Alavanca Dir, Engrenagem (IDL-B) ............................... 18
3-19. Engrenagem (IDL-C) ....................................................... 19
3-2. Painel Lateral (R)(L), Seção Painel Frontal ................. 10
3-3. Placa Fl .......................................................................... 10
3-4. Mecanismo CD (CDM80A-DVBU24) ............................ 11
3-5. Placa AMP ....................................................................... 11
3-6. Fonte Chaveada ............................................................... 12
3-7. Sintonizador, Placa IO ....................................................... 12
3-8. Placa DMB08 .................................................................. 13
3-9. Chasis (Top.) .................................................................... 13
3-10. Alavanca (Carregamento R/L) ......................................... 14
3-11. Alavanca Disc Stop, Disc Sensor .................................... 15
3-12. Placa DRIVER ................................................................ 15
3-13. Placa RF .......................................................................... 16
3-14. Unidade Ó tica (DBU-1) .................................................. 16
3-15. Unidade Base ................................................................... 17
3-16. Alavanca (BU Lock) ....................................................... 17
3-17. Alavanca Close ............................................................... 18
3-18. Alavanca Dir, Engrenagem (IDL-B) ............................... 18
3-19. Engrenagem (IDL-C) ....................................................... 19
4. MODO DE TESTE
.................................................... 20
5. AJUSTES ELÉTRICOS
.......................................... 28
6. DIAGRAMAS
6-1. Diagrama em Bloco – Seção RF/SERVO – .................... 31
6-2. Diagrama em Bloco – Seção AUDIO (DSP) – ................. 32
6-3. Diagrama em Bloco – Seção AUDIO (OUT) – ................ 33
6-4. Diagrama em Bloco – Seção VIDEO – ........................... 34
6-5. Diagrama em Bloco – Seção SDIAT TRANSMIT – ...... 35
6-6. Diagrama em Bloco – Seção POWER – ........................ 36
6-7. Placa de Circuito Impresso – Placa RF – ........................ 37
6-8. Diagrama Esquemático – Placa RF – .............................. 38
6-9. Placa de Circuito Impresso – Placa DRIVER – .............. 39
6-10. Diagrama Esquemático – Placa DRIVER – .................... 39
6-11. Placa de Circuito Impresso – Placa DMB08 (Lado A) – . 40
6-12. Placa de Circuito Impresso – Placa DMB08 (Lado B) – 41
6-2. Diagrama em Bloco – Seção AUDIO (DSP) – ................. 32
6-3. Diagrama em Bloco – Seção AUDIO (OUT) – ................ 33
6-4. Diagrama em Bloco – Seção VIDEO – ........................... 34
6-5. Diagrama em Bloco – Seção SDIAT TRANSMIT – ...... 35
6-6. Diagrama em Bloco – Seção POWER – ........................ 36
6-7. Placa de Circuito Impresso – Placa RF – ........................ 37
6-8. Diagrama Esquemático – Placa RF – .............................. 38
6-9. Placa de Circuito Impresso – Placa DRIVER – .............. 39
6-10. Diagrama Esquemático – Placa DRIVER – .................... 39
6-11. Placa de Circuito Impresso – Placa DMB08 (Lado A) – . 40
6-12. Placa de Circuito Impresso – Placa DMB08 (Lado B) – 41
6-13. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (1/10) – ............ 42
6-14. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (2/10) – ............ 43
6-15. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (3/10) – ............ 44
6-16. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (4/10) – ............ 45
6-17. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (5/10) – ............ 46
6-18. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (6/10) – ............ 47
6-19. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (7/10) – ............ 48
6-20. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (8/10) – ............ 49
6-21. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (9/10) – ............ 50
6-22. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (10/10) – .......... 51
6-23. Placa de Circuito Impresso – Placa AMP (Lado A) – ...... 52
6-24. Placa de Circuito Impresso – Placa AMP (Lado B) – ...... 53
6-25. Diagrama Esquemático – Placa AMP (1/4) – .................. 54
6-26. Diagrama Esquemático – Placa AMP (2/4) – .................. 55
6-27. Diagrama Esquemático – Placa AMP (3/4) – .................. 56
6-28. Diagrama Esquemático – Placa AMP (4/4) – .................. 57
6-29. Placa de Circuito Impresso – Seção IO – ....................... 58
6-30. Diagrama Esquemático – Seção IO (1/2) – ..................... 59
6-31. Diagrama Esquemáico – Seção IO (2/2) – ...................... 60
6-32. Placa de Circuito Impresso – Placa DDCON – ................ 61
6-33. Diagrama Esquemático – Placa DDCON – ..................... 62
6-34. Placa de Circuito Impresso – Placa DIAT TRANSMIT–
6-14. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (2/10) – ............ 43
6-15. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (3/10) – ............ 44
6-16. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (4/10) – ............ 45
6-17. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (5/10) – ............ 46
6-18. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (6/10) – ............ 47
6-19. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (7/10) – ............ 48
6-20. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (8/10) – ............ 49
6-21. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (9/10) – ............ 50
6-22. Diagrama Esquemático – Placa DMB08 (10/10) – .......... 51
6-23. Placa de Circuito Impresso – Placa AMP (Lado A) – ...... 52
6-24. Placa de Circuito Impresso – Placa AMP (Lado B) – ...... 53
6-25. Diagrama Esquemático – Placa AMP (1/4) – .................. 54
6-26. Diagrama Esquemático – Placa AMP (2/4) – .................. 55
6-27. Diagrama Esquemático – Placa AMP (3/4) – .................. 56
6-28. Diagrama Esquemático – Placa AMP (4/4) – .................. 57
6-29. Placa de Circuito Impresso – Seção IO – ....................... 58
6-30. Diagrama Esquemático – Seção IO (1/2) – ..................... 59
6-31. Diagrama Esquemáico – Seção IO (2/2) – ...................... 60
6-32. Placa de Circuito Impresso – Placa DDCON – ................ 61
6-33. Diagrama Esquemático – Placa DDCON – ..................... 62
6-34. Placa de Circuito Impresso – Placa DIAT TRANSMIT–
..63
6-35. Diagrama Esquemático – Placa DIAT TRANSMIT – ..... 64
6-36. Placa de Circuito Impresso – Seção SPEAKER OUT – . . 65
6-37. Diagrama Esquemático – Seção SPEAKER OUT – ....... 66
6-38. Placa de Circuito Impresso – Placa FL – ......................... 67
6-39. Diagrama Esquemático – Placa FL – ............................... 68
6-40. Placa de Circuito Impresso
6-36. Placa de Circuito Impresso – Seção SPEAKER OUT – . . 65
6-37. Diagrama Esquemático – Seção SPEAKER OUT – ....... 66
6-38. Placa de Circuito Impresso – Placa FL – ......................... 67
6-39. Diagrama Esquemático – Placa FL – ............................... 68
6-40. Placa de Circuito Impresso
– Seção Painel POWER/FRONT – .................................. 69
6-41. Diagrama Esquemático
– Seção Painel POWER/FRONT – .................................. 70
7. VISTA EXPLODIDAS
7-1. Seção Gabinete ............................................................... 104
7-2. Seção Painel Frontal ....................................................... 105
7-3. Seção Chasis ................................................................... 106
7-4. Mecanismo do Deck Seção-1 (CDM80A-DVBU24) ..... 107
7-5. Mecanismo do Deck Seção-2 (CDM80A-DVBU24) ..... 108
7-6. Mecanismo do Deck Seção-3 (CDM80A-DVBU24) ..... 109
7-7. Seção Unidade do Base ................................................. 110
7-2. Seção Painel Frontal ....................................................... 105
7-3. Seção Chasis ................................................................... 106
7-4. Mecanismo do Deck Seção-1 (CDM80A-DVBU24) ..... 107
7-5. Mecanismo do Deck Seção-2 (CDM80A-DVBU24) ..... 108
7-6. Mecanismo do Deck Seção-3 (CDM80A-DVBU24) ..... 109
7-7. Seção Unidade do Base ................................................. 110
8. LISTA DE PEÇAS ELÉTRICAS
......................... 111
9. CAIXAS ACÚSTICAS
............................................ 131
9-1. Vista Explodida (SS-CT33) .......................................... 132
9-2. Vista Explodida (SS-TS21) .......................................... 133
9-3. Vista Explodida (SS-WS12) ......................................... 134
9-2. Vista Explodida (SS-TS21) .......................................... 133
9-3. Vista Explodida (SS-WS12) ......................................... 134
10. CAIXA ACÚSTICA (SA-TS22W)
....................... 135
10-1. Índice ............................................................................. 136
10-2. Nota de Serviço ............................................................. 137
10-3. Geral .............................................................................. 137
10-4. Diagramas ..................................................................... 138
10-5. Placa de Circuito Impresso – Placa DIAT AMP (Lado A) – ....... 139
10-6. Placa de Circuito Impresso – Placa DIAT AMP (Lado B) – ....... 140
10-2. Nota de Serviço ............................................................. 137
10-3. Geral .............................................................................. 137
10-4. Diagramas ..................................................................... 138
10-5. Placa de Circuito Impresso – Placa DIAT AMP (Lado A) – ....... 139
10-6. Placa de Circuito Impresso – Placa DIAT AMP (Lado B) – ....... 140
10-7. Diagrama Esquemático – Placa DIAT AMP (1/3) – ....... 141
10-8. Diagrama Esquemático – Placa DIAT AMP (2/3) – ....... 142
10-9. Diagrama Esquemático – Placa DIAT AMP (3/3) – ....... 143
10-10. Placa de Circuito Impresso – Placa DIAT POWER – ....... 144
10-9. Diagrama Esquemático – Placa DIAT AMP (3/3) – ....... 143
10-10. Placa de Circuito Impresso – Placa DIAT POWER – ....... 144
10-11. Diagrama Esquemático – Placa DIAT POWER - ......... 145
10-12. Placa de Circuito Impresso – Seção DIAT BUILT PD -....... 146
10-13. Diagrama Esquemático – Seção DIAT BUILT PD -...... 147
10-14. Vista Explodida .............................................................. 152
10-15. Lista de Peças ................................................................. 154
10-13. Diagrama Esquemático – Seção DIAT BUILT PD -...... 147
10-14. Vista Explodida .............................................................. 152
10-15. Lista de Peças ................................................................. 154