DOWNLOAD Panasonic KX-TS2368RUW Service Manual ↓ Size: 1.55 MB | Pages: 49 in PDF or view online for FREE

11.2.  Speakerphone IC Data (IC601)

Pin

NO.

Name

Description

1

RR

A resistor to ground provides a reference current for the transmit and receive attenuators.

2

RTX

A resistor to ground determines the nominal gain of the transmit attenuator. The transmit channel gain is inversely proportional to

the RTX resistance.

3

TXI

Input to the transmit attenuator. Input resistance is nominally 5.0 kohms.

4

TXO

Output to the transmit attenuator. The TXO output signal drives the input of the transmit level detector, as well as the external

circuit which drives the telephone line.

5

TLI

Input of the transmit level detector. An external resistor ac coupled to the TLI pin sets the detection level. Decreasing this resistor

increases the sensitivity to transmit channel signals.

6

TLO

Output of the transmit level detector. An external resistor and capacitor set the time the comparator will hold the system in the

transmit mode after speech ceases.

7

RLI

Input of the receive level detector. An external resistor ac coupled to the RLI pin sets the detection level. Decreasing this resistor

increases the sensitivity to receive channel signals.

8

RLO

Output of the receive level detector. An external resistor and capacitor set the time the comparator will hold the system in the

receive mode after the receive signal ceases.

9

MCI

Microphone amplifier input. Input impedance is nominally 10 kohms and the dc bias voltage is approximately equal to VB.

10

MCO Microphone amplifier output. The mic amp gain is internally set at 34dB (50 V/V).

11

CP1

A parallel resistor and capacitor connected between this pin and Vcc holds a voltage corresponding to the background noise level.

The transmit detector compares the CP1 voltage with the speech signal from CP2.

12

CP2

A capacitor at this pin peak detects the speech signals for comparison with the background noise level held at CP1.

13

XDI

Input to the transmit detector system. The microphone amplifier output is ac coupled to the XDI pin through an external resistor.

14

SKG

High current ground pin for the speaker amp output stage. The SKG voltage should be within 10 mV of the ground voltage at pin

22.

15

SKO

Speaker amplifier output. The SKO pin will source and sink up to 100 mA when ac coupled to the speaker. The speaker amp gain

is internally set at 34dB (50 V/V).

16

V+

Input dc supply voltage. V+ can be powered from Tip and Ring if an ac decoupling inductor is used to prevent loading ac line

signals. The required V+ voltage is 6.0 to 11 V (7.5 V nominal) at 7.0 mA.

17

AGC

A capacitor from this pin to VB stabilizes the speaker amp gain control loop, and additionally controls the attack and decay time

of this circuit. The gain control loop limits the speaker amp input to prevent clipping at SKO. The internal resistance at the AGC

pin is nominally 110 kohms.

18

CS

Digital chip select input. When at a Logic "0" (<0.7 V) the Vcc regulator is enabled. When at a Logic "1" (>1.6 V), the chip is in the

standby mode drawing 0.5 mA. An open CS pin is a Logic "0". Input impedance is nominally 140 kohms. The input voltage should

not exceed 11 V.

19

SKI

Input to the speaker amplifier. Input impedance is nominally 20 kohms.

20

Vcc

A 5.4V regulated output which powers all circuit expect the speaker amplifier output stage. Vcc can be used to power external

circuitry such as a microprocessor (3.0 mA max). A filter capacitor is required. The MC 34018 can be powered by a separate

regulated supply by connecting V+ and Vcc to a voltage between 4.5 V and 6.5 V while maintaining CS at a Logic "1".

21

VB

An output voltage equal to approximately Vcc/2 which serves as an analogue ground for the speakerphone system. Up to 1.5 mA

of external load current may be sourced from VB. Output impedance is 250 ohms. A filter capacitor is required.

22

Gnd

Ground pin for the IC (except the speaker amplifier).

23

XDC

Transmit detector output. A resistor and capacitor at this pin hold the system in the transmit mode during pauses between words

or phrases. When the XDC pin voltage decays to ground, the attenuators switch from the transmit mode to the idle mode. The

internal resistor at XDC is nominally 2.6 kohms.

24

VLC

Volume control input. Connecting this pin to the slider of a variable resistor provides receive mode volume control. The VLC pin

voltage should be less than or equal to VB.

25

ACF

Attenuator control filter. A capacitor connected to this pin reduces noise transients as the attenuator control switches levels of

attenuation.

26

RXO

Output of the receive attenuator. Normally this pin is ac coupled to the input of the speaker amplifier.

27

RXI

Input of the receive attenuator. Input resistance is nominally 5.0 kohms.

28

RRX

A resistor to ground determines the nominal gain of the receive attenuator. The receive channel gain is directly proportional to the

RRX resistance.

29

KX-TS2368RUW

11.3.  Ringer IC Data (IC1, IC22)

30

KX-TS2368RUW

12 MODULE BLOCK DIAGRAM

12.1.  LCD MODULE BLOCK

12.2.  CONNECTOR PIN ASSIGNMENT

Pin no.

signal

Function

Enable

1

VDD

Power Supply (5V)

—

2

VLCD

LCD Power Input

—

3

VSS

Power Gnd (0V)

—

4

DATA

Serial Data Input

H/L

5

WR

Write Data

L

→

H

6

CS

Chip Selection

Low Active

31

KX-TS2368RUW

13 HOW TO REPLACE FLAT PACKAGE IC

13.1.  Preparation

  

·

  

SOLDER
Sparkle Solder 115A-1, 115B-1 or Almit Solder KR-19, KR-19RMA

  

·

  

Soldering iron
Recommended power consumption will be between 30 W to 40 W.
Temperature of Copper Rod 662 ± 50°F (350 ± 10°C)
(An expert may handle between 60 ~ 80 W iron, but beginner might damage foil by overheating.)

  

·

  

Flux
HI115 Specific gravity 0.863
(Original flux will be replaced daily.)

13.2.  Procedure

  1. Temporary fix FLAT PACKAGE IC by soldering on two marked 2 pins.

*Most important matter is accurate setting of IC to the corresponding soldering foil.

  2. Apply flux for all pins of FLAT PACKAGE IC.

  3. Solder employing specified solder to direction of arrow, as sliding the soldering iron.

13.3.  Modification Procedure of Bridge

  1.  Re-solder slightly on bridged portion.
  2. Remove remained solder along pins employing soldering iron as shown in below figure.

32

KX-TS2368RUW