DOWNLOAD Panasonic KX-T7730UA Service Manual ↓ Size: 1.29 MB | Pages: 37 in PDF or view online for FREE

Model
KX-T7730UA
Pages
37
Size
1.29 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Telephone / PROPRIETARY TELEPHONE
File
kx-t7730ua.pdf
Date

Panasonic KX-T7730UA Service Manual ▷ View online

12 HOW TO REPLACE THE FLAT PACKAGE IC
If you do not have the special tools (for example: SPOT HEATER) to remove the SPOT HEATER’S Flat IC, If you have solder
(large amount) a soldering iron and a cutter knife, you can easily remove IC’s even though large than 100 pin.
12.1. PREPARATION
     • 
• 
• 
• PbF (: Pb free) Solder
     • 
• 
• 
• Soldering Iron
Tip Temperature of 700°F ± 20°F (370°C ± 10°C)
Note: We recommend a 30 to 40 Watt soldering iron. An expert may be able to use a 60 to 80 Watt iron where someone with
less experience could overheat and damage the PCB foil.
     • 
• 
• 
• Flux
Recommended Flux: Specific Gravity
→ 0.82.
Type
→ RMA (lower residue, non-cleaning type)
Note: See ABOUT LEAD FREE SOLDER (PbF: Pb free) (P.3).
12.2. FLAT PACKAGE IC REMOVE PROCEDURE
 1. When all of the IC lead can not been seen at the standard degree, fill with large quantities of solder.
Note:
If you do not fill with solder and directly cut the IC lead with the cutter, stress may build up directly in the P.C.board’s pattern.
If you do not fill with large quantities of solder as in step 1 the P.C.board pattern may be removed.
 2. Using a cutter, cut the lead at the source. (Cut the contents with the cutter lightly 5 or 6 times.)
 3. Remove when the solder melts. (Remove the lead at the same time.)
After removing the Flat IC and when attaching the new IC, remove any of the excess solder on the land using the soldering wire,
etc. If the excess solder is not removed from the land, the IC will slip and not be attached properly.
25
KX-T7730UA
12.3. FLAT PACKAGE IC INSTALLATION PROCEDURE
 1. Temporary fix FLAT PACKAGE IC by soldering on two marked pins.
*Check the accuracy of the IC setting with the corresponding soldering foil.
 2. Apply flux for all pins of FLAT PACKAGE IC.
 3. Solder using the specified solder, in the direction of the arrow, by sliding the soldering iron.
12.4. BRIDGE MODIFICATION PROCEDURE
 1. Lightly re-solder the bridged portion.
 2. Remove the remaining solder along pins using a soldering iron as shown in the figure below.
26
KX-T7730UA
13 CABINET AND ELECTRICAL PARTS LOCATION
27
KX-T7730UA
14 ACCESSORIES AND PACKING MATERIALS
28
KX-T7730UA
Page of 37
Display

Click on the first or last page to see other KX-T7730UA service manuals if exist.