DOWNLOAD Panasonic TH-58PH10BK / TH-58PH10EK Service Manual ↓ Size: 20.99 MB | Pages: 127 in PDF or view online for FREE

Model
TH-58PH10BK TH-58PH10EK
Pages
127
Size
20.99 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Plasma / GPH10D CHASSIS
File
th-58ph10bk-th-58ph10ek.pdf
Date

Panasonic TH-58PH10BK / TH-58PH10EK Service Manual ▷ View online

3 Prevention of Electrostatic Discharge (ESD) to
Electrostatically Sensitive (ES) Devices
Some semiconductor (solid state) devices can be damaged easily by static electricity. Such components commonly are called
Electrostatically Sensitive (ES) Devices. Examples of typical ES devices are integrated circuits and some field-effect transistors and
semiconductor "chip" components. The following techniques should be used to help reduce the incidence of component damage
caused by electrostatic discharge (ESD).
 1. Immediately before handling any semiconductor component or semiconductor-equipped assembly, drain off any ESD on your
body by touching a known earth ground. Alternatively, obtain and wear a commercially available discharging ESD wrist strap,
which should be removed for potential shock reasons prior to applying power to the unit under test.
 2. After removing an electrical assembly equipped with ES devices, place the assembly on a conductive surface such as
aluminum foil, to prevent electrostatic charge buildup or exposure of the assembly.
 3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or unsolder ES devices.
 4. Use only an anti-static solder removal device. Some solder removal devices not classified as "anti-static (ESD protected)" can
generate electrical charge sufficient to damage ES devices.
 5. Do not use freon-propelled chemicals. These can generate electrical charges sufficient to damage ES devices.
 6. Do not remove a replacement ES device from its protective package until immediately before you are ready to install it. (Most
replacement ES devices are packaged with leads electrically shorted together by conductive foam, aluminum foil or comparable
conductive material).
 7. Immediately before removing the protective material from the leads of a replacement ES device, touch the protective material
to the chassis or circuit assembly into which the device will be installed.
Caution
Be sure no power is applied to the chassis or circuit, and observe all other safety precautions.
 8. Minimize bodily motions when handling unpackaged replacement ES devices. (Otherwise ham less motion such as the brushing
together of your clothes fabric or the lifting of your foot from a carpeted floor can generate static electricity (ESD) sufficient to
damage an ES device).
6
TH-58PH10BK / TH-58PH10EK
4 About lead free solder (PbF)
Note: Lead is listed as (Pb) in the periodic table of elements.
In the information below, Pb will refer to Lead solder, and PbF will refer to Lead Free Solder.
The Lead Free Solder used in our manufacturing process and discussed below is (Sn+Ag+Cu).
That is Tin (Sn), Silver (Ag) and Copper (Cu) although other types are available.
This model uses Pb Free solder in it’s manufacture due to environmental conservation issues. For service and repair work, we’d
suggest the use of Pb free solder as well, although Pb solder may be used.
PCBs manufactured using lead free solder will have the PbF within a leaf Symbol PbF stamped on the back of PCB.
Caution
  · Pb free solder has a higher melting point than standard solder. Typically the melting point is 50 ~ 70 °F (30~40 °C) higher.
Please use a high temperature soldering iron and set it to 700 ± 20 °F (370 ± 10 °C).
  · Pb free solder will tend to splash when heated too high (about 1100 °F or 600 °C).
If you must use Pb solder, please completely remove all of the Pb free solder on the pins or solder area before applying Pb
solder. If this is not practical, be sure to heat the Pb free solder until it melts, before applying Pb solder.
  · After applying PbF solder to double layered boards, please check the component side for excess solder which may flow onto
the opposite side. (see figure below)
Suggested Pb free solder
There are several kinds of Pb free solder available for purchase. This product uses Sn+Ag+Cu (tin, silver, copper) solder.
However, Sn+Cu (tin, copper), Sn+Zn+Bi (tin, zinc, bismuth) solder can also be used.
7
TH-58PH10BK / TH-58PH10EK
5 Service Hint
Board Name
Function
DN
Digital Signal Processor, Microcomputer
D
Format Converter, Plasma AI Processor
Sub-Filed Processor
DS
Slot Interface (Audio / Video / Sync Input Switch),
SYNC Processor, Audio Processor,
Speaker Out Amplifier,
DC-DC Converter
SS
Sustain drive
SC
Scan drive
SU
Scan out (Upper)
SD
Scan out (Lower)
C1
Data Drive (Lower Right)
C2
Data Drive (Lower Center)
C3
Data Drive (Lower Left)
H3
Speaker terminal
S1
Power switch
SS2
Sustain out (Upper)
SS3
Sustain out (Lower)
V1
Remote receiver, LED-G, R
V2
Key switch
P
Power supply
HX
PC / RS-232C Input terminal
HU
Dual Video terminal (BNC / S)
Note:
Extension cable kit for Slot Board is supplied as service fixtures and tools.
(Part No. TZSC07040)
8
TH-58PH10BK / TH-58PH10EK
6 Disassembly
  · To disassemble P.C.B., wait for 1 minute after power was
off for discharge from electrolysis capacitors.
  ·  and
marks indicate screw positions.
6.1. Removal of Rear Cover
 1. Remove screws (×12
, ×24
) and then remove the Rear
Cover.
6.2. Removal of HU-Board
 1. Remove 4 screws (A) and then remove the HU Terminal
Block.
 2. Remove 4 screws (B).
 3. Remove 3 screws (C) and then remove HU-Board.
6.3. Removal of Slot Block
 1. Disconnect the connectors (DS2, DS4, DS6, DS7, DS8,
DS15).
 2. Remove the Flexible Cable from the connector (DS1).
 3. Remove 4 screws and then remove the Slot Block.
9
TH-58PH10BK / TH-58PH10EK
Page of 127
Display

Click on the first or last page to see other TH-58PH10BK / TH-58PH10EK service manuals if exist.