DOWNLOAD Panasonic KX-TDA6111XJ / KX-TDA6111X Service Manual ↓ Size: 1.4 MB | Pages: 24 in PDF or view online for FREE

Model
KX-TDA6111XJ KX-TDA6111X
Pages
24
Size
1.4 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
PBX / BUS MASTER EXPANSION CARD
File
kx-tda6111xj-kx-tda6111x.pdf
Date

Panasonic KX-TDA6111XJ / KX-TDA6111X Service Manual ▷ View online

 1 ABOUT LEAD FREE SOLDER (PbF: Pb free) 
3
 1.1. 
SUGGESTED PbF SOLDER 
3
 1.2. 
HOW TO RECOGNIZE THAT Pb FREE SOLDER IS
USED 
4
 2 FOR SERVICE TECHNICIANS 
5
 3 GENERAL DESCRIPTION 
5
 4 BUS-ME CARD HARDWARE FUNCTION SPECIFICATION 
5
 5 SYSTEM CONSTRUCTION 
6
 5.1. 
INSTALLING/REMOVING THE OPTIONAL SERVICE
CARDS 
7
 6 BLOCK DIAGRAM 
9
 6.1. 
BLOCK DISCRIPTION 
10
 6.2. 
DESCRIPTION OF THE SIGNAL OF BUS-ME 
10
 7 TROUBLESHOOTING GUIDE 
11
 8 IC DATA 
13
 8.1. 
CIRCLINK (IC106) 
13
 9 HOW TO REPLACE A FLAT PACKAGE IC 
16
 9.1. 
PREPARATION 
16
 9.2. 
REMOVAL PROCEDURE 
16
 9.3. 
INSTALLATION PROCEDURE 
16
 9.4. 
REMOVING SOLDER FROM BETWEEN PINS 
16
 10 TERMINAL GUIDE OF ICS, TRANSISTORS AND DIODES 
17
 11 ACCESSORIES AND PACKING MATERIALS 
18
 12 REPLACEMENT PARTS LIST 
19
 12.1. ACCESSORIES AND PACKING MATERIALS 
19
 12.2. MAIN BOARD PARTS 
19
 13 FOR SCHEMATIC DIAGRAM 
21
 13.1. WAVEFORM 
21
 14 SCHEMATIC DIAGRAM 
22
 14.1. No.1 
22
 15 PRINTED CIRCUIT BOARD 
24
 15.1. Component View 
24
 15.2. BOTTOM VIEW 
24
CONTENTS
 Page 
Page
2
KX-TDA6111XJ / KX-TDA6111X
1 ABOUT LEAD FREE SOLDER (PbF: Pb free)
Note:
In the information below, Pb, the symbol for lead in the periodic table of elements, will refer to standard solder or solder that
contains lead.
We will use PbF when discussing the lead free solder used in our manufacturing process which is made from Tin, (Sn), Silver,
(Ag), and Copper, (Cu).
This model, and others like it, manufactured using lead free solder will have PbF stamped on the PCB. For service and repair
work we suggest using the same type of solder although, with some precautions, standard Pb solder can also be used.
Caution
     • 
• 
• 
• PbF solder has a melting point that is 50° ~ 70° F, (30° ~ 40°C) higher than Pb solder. Please use a soldering iron with
temperature control and adjust it to 700° ± 20° F, (370° ± 10°C). In case of using high temperature soldering iron, please
be careful not to heat too long.
     • 
• 
• 
• PbF solder will tend to splash if it is heated much higher than its melting point, approximately 1100°F, (600°C).
     • 
• 
• 
• If you must use Pb solder on a PCB manufactured using PbF solder, remove as much of the original PbF solder as possible
and be sure that any remaining is melted prior to applying the Pb solder.
     • 
• 
• 
• When applying PbF solder to double layered boards, please check the component side for excess which may flow onto the
opposite side (See figure, below).
1.1. SUGGESTED PbF SOLDER
There are several types of PbF solder available commercially. While this product is manufactured using Tin, Silver, and Copper,
(Sn+Ag+Cu), you can also use Tin and Copper, (Sn+Cu), or Tin, Zinc, and Bismuth, (Sn+Zn+Bi). Please check the manufac
turer’s specific instructions for the melting points of their products and any precautions for using their product with other
materials.
The following lead free (PbF) solder wire sizes are recommended for service of this product: 0.3mm, 0.6mm and 1.0mm.
3
KX-TDA6111XJ / KX-TDA6111X
1.2. HOW TO RECOGNIZE THAT Pb FREE SOLDER IS USED
4
KX-TDA6111XJ / KX-TDA6111X
2 FOR SERVICE TECHNICIANS
ICs and LSIs are vulnerable to static electricity.
When repairing, the following precautions will help prevent recurring malfunctions.
 1. Cover the plastic parts boxes with aluminum foil.
 2. Ground the soldering irons.
 3. Use a conductive mat on the worktable.
 4. Do not touch IC or LSI pins with bare fingers.
3 GENERAL DESCRIPTION
This card (BUS-ME card) is mounted on the BUS-M card. (These cards up to two are installed in maximum.)
Optional shelf expansion card required when mounting Expansion shelf 2 or 3. To be mounted on the BUS-M card installed in
the Basic shelf. (These cards up to two are installed in maximum.)
4 BUS-ME CARD HARDWARE FUNCTION SPECIFICATION
The outline specification of the BUS-ME card is described below.
Functional Name
Functional contents
Interface Option Board
It has the differential interfaces of expansion connector #2 and #3 and communication controller (CircLink-
chip) on an option board.
Control System Function
Intersystem Communication Controller It has a CircLink (TMC20073) chip as a inter-shelf communication controller.
It connects shelves on a one-on-one basis and mounts 1 CircLink on the BUS-ME card chips for the
expansion shelf #2 or #3.
Other Specifications
Power Supply
+3.3V: For Circlink IC (IC106) and other logic ICs.
5
KX-TDA6111XJ / KX-TDA6111X
Page of 24
Display

Panasonic KX-TDA6111XJ / KX-TDA6111X Service Manual ▷ Download

  • DOWNLOAD Panasonic KX-TDA6111XJ / KX-TDA6111X Service Manual ↓ Size: 1.4 MB | Pages: 24 in PDF or view online for FREE
  • Here you can View online or download the Service Manual for the Panasonic KX-TDA6111XJ / KX-TDA6111X in PDF for free, which will help you to disassemble, recover, fix and repair Panasonic KX-TDA6111XJ / KX-TDA6111X PBX. Information contained in Panasonic KX-TDA6111XJ / KX-TDA6111X Service Manual (repair manual) includes:
  • Disassembly, troubleshooting, maintenance, adjustment, installation and setup instructions.
  • Schematics, Circuit, Wiring and Block diagrams.
  • Printed wiring boards (PWB) and printed circuit boards (PCB).
  • Exploded View and Parts List.