DOWNLOAD Panasonic KX-T7565X Service Manual ↓ Size: 1.02 MB | Pages: 39 in PDF or view online for FREE

PA2

26

Output

Ringer tone vol. Control 1

PA1

27

Output

Ringer tone vol. Control 2

P60

36

Output

Handset speaker mute control

P61

37

Output

Handset mic mute control

P62

38

Output

SP-Phone speaker mute control

P63

39

Output

Off-hook-monitor control

P64

40

Output

Handset power control

P65

41

Output

SP-Phone power control

P66

42

Output

Side tone control

P67

43

Output

Select A-Law/m-Law

P70

44

Output

SP-Phone mic mute control

P71

45

Output

Handset vol. Control 1

P72

46

Output

Handset vol. Control 2

P73

47

Output

Handset vol. Control 3

P74

48

Output

Read enable terminal of G/A (IC1) (Active Low)

P75

49

Output

Write enable terminal of G/A (IC1) (Active Low)

P76

50

Output

Address bus 1 for G/A (IC1)

P77

51

Output

Address bus 2 for G/A (IC1)

P80

52

Input/Output

Data bus 1 for G/A (IC1)

P81

53

Input/Output

Data bus 2 for G/A (IC1)

P82

54

Input/Output

Data bus 3 for G/A (IC1)

P83

55

Input/Output

Data bus 4 for G/A (IC1)

P84

56

Output

SP-Phone vol. Control 1

P85

57

Output

SP-Phone vol. Control 2

P86

58

Output

SP-Phone vol. Control 3

P87

59

Output

SP-Phone vol. Control 4

AN7

61

Input

Select Model/Area cord

AN6

62

Input

Select Ringer position

9

If you do not have the special tools (for example: SPOT HEATER) to remove the SPOT HEATER’S Flat IC, If you have solder
(large amount) a soldering iron and a cutter knife, you can easily remove IC’s even though large than 100 pin.

    

    

SOLDER
Sparkle Solder 115A-1, 115B-1 or Almit Solder KR-19, KR-19RMA

    

    

Soldering iron
Recommended power consumption is between 30 W to 40 W.
Temperature of Copper Rod 662 ± 50°F (350 ± 10°C)
(An expert may handle a 60~80 W iron, but beginner might damage foil by overheating.)

    

    

Flux
HI115 Specific gravity 0.863
(Original flux should be replaced daily.)

 1. When all of the IC lead can not been seen at the standard degree, fill with large quantities of solder.

If you do not fill with solder and directly cut the IC lead with the cutter, stress may build up directly in the P.C.board’s pattern.
If you do not fill with large quantities of solder as in step 1 the P.C.board pattern may be removed.

 2. Using a cutter, cut the lead at the source. (Cut the contents with the cutter lightly 5 or 6 times.)

 3. Remove when the solder melts. (Remove the lead at the same time.)

After removing the Flat IC and when attaching the new IC, remove any of the excess solder on the land using the soldering wire,
etc. If the excess solder is not removed from the land, the IC will slip and not be attached properly.

10

 1. Temporary fix FLAT PACKAGE IC by soldering on two marked pins.

*Check the accuracy of the IC setting with the corresponding soldering foil.

 2. Apply flux for all pins of FLAT PACKAGE IC.

 3. Solder using the specified solder, in the direction of the arrow, by sliding the soldering iron.

 1. Lightly re-solder the bridged portion.

 2. Remove the remaining solder along pins using a soldering iron as shown in the figure below.

11

DATA
COMMUNICATION

IC4,Q1

TEL JACK

Power circuit

LED

D100

D110

LED
DRIVE
Q5

Q9

IC1

GATE

ARRAY

DPT
communic

ation

LED
control

IC3

CODEC

IC7  SP-PHONE CIRCUIT

HANDSET
CIRCUIT

IC2

CPU

RESET

H/S VOLUME

CONTRAST control

LCD

KEY

8MHz

16.384 MHz

HANDSET

SPEAKER

SP-PHONE
VOLUME

+5V

+5V

+5V

+5V

+5V

SW1

 HOOK SW

+5V

MICROPHONE

Q10

RESET

IC5,Q3,Q4,D2

D1

Power control circuit
Q200,Q201,Q202

T1

RXA,RXB

TXA,TXB

X2

RX

TX

CK2M,SYNC

IC10

R0,R1,R4,R5

C0 C4

D0

D3

A0,A1,IOR,IOW

INTRX,INTTX

OP0,OP1

X1

CLK,DATA,E

+5V

DTMF generator

Q14
Q15

Q20
Q21

IC8
Tone control

IC9

Side tone
control

IC9
Off-hook
monitor
control

SW2

Ringer SW

Q999

Ringer vol.

control

Q18

W.OHCA
control

CN1

JK1

KEY OUT 1

5

KEY IN 0

5

HOLD KEY

1AP:PSUP1315Z

Q12

Q16

12