DOWNLOAD Panasonic KX-NS0154CE (serv.man2) Service Manual ↓ Size: 3.19 MB | Pages: 65 in PDF or view online for FREE

2

PAGE

PAGE

-----------------------------------------------3

1.1. For Service Technicians ----------------------------------3
1.2. Caution--------------------------------------------------------3

--------------------------------------------------------------3

2.1. About Lead Free Solder (PbF: Pb free) --------------3

2.1.1. Suggested PbF Solder -------------------------------4
2.1.2. Information  for  Users  on  Collection  and

Disposal  of  Old  Equipment  and  used
Batteries -------------------------------------------------4

2.2. Discarding of P. C. Board --------------------------------4

------------------------------------------------------5

------------------------------------------6

4.1. Block Diagram ----------------------------------------------6
4.2. Main Processer ---------------------------------------------7
4.3. Power Supply Circuit  -------------------------------------7
4.4. Reset circuit -------------------------------------------------7
4.5. Clock Circuit -------------------------------------------------8

4.5.1. System Clock  ------------------------------------------8
4.5.2. PLLIC-----------------------------------------------------8

4.6. Memory Access Circuit -----------------------------------8

4.6.1. IC100 -----------------------------------------------------8
4.6.2. IC501 and IC503 --------------------------------------8

4.7. Ethernet Circuit ---------------------------------------------8
4.8. RF Circuit-----------------------------------------------------9
4.9. LED Circuit---------------------------------------------------9

------------------ 10

5.1. Names and Locations----------------------------------- 10

--------------------------------------- 10

------------------------------------------------ 11

7.1. Firmware update ----------------------------------------- 11

----------------------------------------------------- 12

8.1. How to Change MAC Address Label---------------- 12

8.1.1. Replacing Main P.C.B. ----------------------------- 12
8.1.2. Attaching MAC Address Label ------------------- 12

---------------------------------------- 13

9.1. No Power--------------------------------------------------- 13
9.2. No Operation ---------------------------------------------- 14
9.3. System Check--------------------------------------------- 17

--------------- 18

10.1. Disassembly Instructions------------------------------- 18

-------------------------- 19

11.1. USB Test Mode ------------------------------------------- 19

11.1.1. How  to  Install  the  Application  for  Test

Mode---------------------------------------------------- 19

11.2. Clock Adjustment----------------------------------------- 22

---------------------------------------------------- 23

12.1. Terminal guide of ICs, Transistors and Diodes --- 23
12.2. How To Replace a Flat Package IC ----------------- 24

12.2.1. Preparation-------------------------------------------- 24
12.2.2. Removal Procedure--------------------------------- 24
12.2.3. Procedure --------------------------------------------- 24
12.2.4. Removing Solder From Between Pins --------- 24

12.3. How to Replace the LLP (Leadless Leadframe

Package) IC and IC ground plate -------------------- 25

12.3.1. Preparation-------------------------------------------- 25
12.3.2. Caution------------------------------------------------- 25
12.3.3. How to Remove the IC ----------------------------- 25
12.3.4. How to Install the IC -------------------------------- 25

12.3.5. How to Remove a Solder Bridge (Doesn't

apply to IC ground plate.) ------------------------- 26

-------------------------------------------- 27

13.1. Main Board ------------------------------------------------ 27

13.1.1. No.1 ---------------------------------------------------- 27
13.1.2. No.2 ---------------------------------------------------- 28
13.1.3. No.3 ---------------------------------------------------- 29
13.1.4. No.4 ---------------------------------------------------- 30
13.1.5. No.5 ---------------------------------------------------- 31

13.2. Waveform-------------------------------------------------- 32

13.2.1. No.(1)-(7)---------------------------------------------- 32
13.2.2. No.(8)-(15) -------------------------------------------- 33
13.2.3. No. (16)-(18) ----------------------------------------- 34

------------------------------------------ 35

14.1. Component View----------------------------------------- 35
14.2. Bottom View----------------------------------------------- 36

-------- 37

----------- 38

16.1. IC Data ----------------------------------------------------- 38

16.1.1. IC100 (DVF99) -------------------------------------- 38
16.1.2. IC101 (DDR2)---------------------------------------- 44
16.1.3. IC102 (NAND Flash Memory) ------------------- 46
16.1.4. IC302 (PHY)------------------------------------------ 47
16.1.5. IC501 (DCX81 (RF & DSP)) --------------------- 48
16.1.6. IC502 (Serial Flash Memory) -------------------- 50
16.1.7. IC503 (DCX81 (DSP)) ----------------------------- 51
16.1.8. IC504 (Serial Flas Memory) ---------------------- 53

16.2. Cabinet and Electrical Parts Location -------------- 54
16.3. Accessories and Packing Material ------------------ 55
16.4. Replacement Parts List -------------------------------- 56

16.4.1. Cabinet and Electrical Parts---------------------- 56
16.4.2. Accessory and Packing Materials -------------- 56
16.4.3. Main Boards Parts ---------------------------------- 56
16.4.4. FIXTURES AND TOOLS-------------------------- 60

---------------------------------------------------------- 61

3

1. Before servicing, unplug the AC power cord to prevent an electric shock.
2. When replacing parts, use only the manufacturer's recommended components.
3. Check the condition of the power cord. Replace if wear or damage is evident.
4. After servicing, be sure to restore the lead dress, insulation barriers, insulation papers, shields, etc.
5. Before returning the serviced equipment to the customer, be sure to perform the following insulation resistance test to prevent

the customer from being exposed to shock hazards.

• Repair service shall be provided in accordance with repair technology information such as service manual so as to pre-

.

1. When repair services are provided, neither the products nor their parts or members shall be remodeled. 
2. If a lead wire assembly is supplied as a repair part, the lead wire assembly shall be replaced. 
3. FASTON terminals shall be plugged straight in and unplugged straight out. 

• ICs and LSIs are vulnerable to static electricity.

1. Cover plastic parts boxes with aluminum foil.
2. Ground the soldering irons.
3. Use a conductive mat on worktable.
4. Do not grasp IC or LSI pins with bare fingers.

When you note the serial number, write down all of the 11 digits.
The serial number may be found on the label affixed to the bottom of the unit.

In the information below, Pb, the symbol for lead in the periodic table of elements, will refer to standard solder or solder that con-
tains lead.
We will use PbF when discussing the lead free solder used in our manufacturing process which is made from Tin, (Sn), Silver,
(Ag), and Copper, (Cu).
This model, and others like it, manufactured using lead free solder will have PbF stamped on the PCB. For service and repair
work we suggest using the same type of solder. 

• PbF solder has a melting point that is 50 ~ 70 F, (30 ~ 40C) higher than Pb solder. Please use a soldering iron with tempera-

ture control and adjust it to 700 ± 20 F, (370 ± 10C). 
Exercise care while using higher temperature soldering irons.:
Do not heat the PCB for too long time in order to prevent solder splash or damage to the PCB.

• PbF solder will tend to splash if it is heated much higher than its melting point, approximately 1100F, (600C).
• When applying PbF solder to double layered boards, please check the component side for excess which may flow onto the

opposite side (See figure, below).

4

There are several types of PbF solder available commercially. While this product is manufactured using Tin, Silver, and Copper,
(Sn+Ag+Cu), you can also use Tin and Copper, (Sn+Cu), or Tin, Zinc, and Bismuth, (Sn+Zn+Bi). Please check the manufac
turer's specific instructions for the melting points of their products and any precautions for using their product with other 
materials. 
The following lead free (PbF) solder wire sizes are recommended for service of this product: 0.3mm, 0.6mm and 1.0mm.

When discarding P. C. Board, delete all personal information such as telephone directory and caller list or scrap P. C. Board.

5

• The IP-CS should be kept free of dust, moisture, high temperature (more than 40 C), low temperature (less than 0 C), and

vibration, and should not be exposed to direct sunlight.

• The IP-CS should not be placed outdoors (use indoors).
• The IP-CS should not be placed near high-voltage equipment.
• The IP-CS should not be placed on a metal object.

                 4 channel CS

Narrowband

DECT

MGCP

Yes

Yes (through Web application)

Yes (through Web application)

Yes (through Web application)

4 (8 with Activation key)

PoE

(IEEE 802.3af)

Optional AC adaptor

(KX-A239CE [PQLV206CE]/KX-A239UK [PQLV206E]/

KX-A239BX [PQLV206CE]/KX-A239EJ [PQLV206E]/

KX-A239AL [PQLV206AL])

G.711, G.729A, G.726

10 BASE-T

100 BASE-TX

Yes (802.1Q)

DHCP

Static IP Address Setting

Yes 

No

290 g

(W) 190 mm x (H) 133.9 mm x (D) 39.3 mm

MultiCarrier TDMA-TDD

1880 MHz to 1900 MHz

10

1728 kHz

Peak 250 mW