DOWNLOAD Panasonic SC-EN25P / SC-EN26P / SC-EN27PC Service Manual ↓ Size: 4 MB | Pages: 50 in PDF or view online for FREE

The protection circuitry may have operated if either of the following conditions are noticed:
     ·    No sound is heard when the power is turned on.
     ·    Stop during a performance.

The function of this circuitry is to prevent circuitry damage if, for example, the positive and negative speaker connection wires
are “shorted”, or if speaker with an impedance less than the indicated rated impedance of the amplifier are used.
If this occurs, follow the procedure outline below:

 1. Turn off the power.
 2. Determine the cause of the problem and correct it.
 3. Turn on the power once again after one minute.

Note:
When the protection circuitry functions, the unit will not operate unless the power is first turned off and then on again.

The laser diode in the traverse deck (optical pickup) may break down due to potential caused by static electricity of clothes or
human body. So, be careful of electrostatic breakdown during repair of the traverse deck (optical pickup).

     ·    Handling of traverse deck (optical pickup)

 1. Do not subject the traverse deck (optical pickup) to static electricity as it is extremely sensitive to electrical shock.
 2. To prevent the breakdown of the laser diode, an antistatic shorting pin is inserted into flexible board (FFC board).(Fig.1)
 3. Take care not to apply excessive stress to the flexible board (FFC board). When removing or connecting the short pin, finish

the job in as short time as possible.

 4. Do not turn the variable resistor (laser power adjustment). It has already been adjusted.

     ·    Grounding for electrostatic breakdown prevention

 1. Human body grounding (Fig.2)

Use the anti-static wrist strap to discharge the static electricity from your body.

 2. Work table grounding (Fig.2)

Put a conductive material (sheet) or steel sheet on the area where the traverse deck (optical pickup) is place, and ground
the sheet.

The static electricity of your clothes will not be grounded through the wrist strap. So, take care not to let your clothes touch
the traverse deck (optical pickup).

The traverse deck has a short point shorted with solder to protect the laser diode against electrostatics breakdown. Be sure
to remove the solder from the short point before making connections.

5

(Fig.1)

(Fig.2)

This unit utilizes a class 1 laser. Invisible laser radiation is emitted from the optical pickup lens. When the unit is turned on:

 1. Do not look directly into the pickup lens.
 2. Do not use optical instruments to look at the pickup lens.
 3. Do not adjust the preset variable resister on the pickup lens.
 4. Do not disassemble the optical pickup unit.
 5. If the optical pickup is replaced, use the manufacturer’s specified replacement pickup only.
 6. Use of control or adjustments or performance of procedures other than those specified herein may result in hazardous radiation

exposure.

THIS PRODUCT UTILIZES A LASER.
USE OF CONTROLS OR ADJUSTMENTS OR PERFORMANCE OF PROCEDURES OTHER THAN THOSE SPECIFIED HEREIN MAY RESULT
IN HAZARDOUS RADIATION EXPOSURE.

6

Some semiconductor (solid state) devices can be damaged easily by static electricity. Such components commonly are called
Electrostatically Sensitive (ES) Devices. Examples of typical ES Devices are integrated circuits and some field-effect transistors
and semiconductor “chip” components. The following techniques should be used to help reduce the incidence of component
damage caused by electro static discharge (ESD).
 1. Immediately before handling any semiconductor component or semiconductor-equipped assembly, drain off any ESD on your

body by touching a known earth ground. Alternatively, obtain and wear a commercially available discharging ESD wrist strap,
Which should be removed for potential shock resons prior to applying power to the unit under test.

 2. After removing an electrical assembly equipped with ES devices, place the assembly on a conductive surface such as alminum

foil, to prevent electrostatic charge buildup or exposure of the assembly.

 3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or unsolder ES devices.
 4. Use only an anti-static solder removal devices. Some solder removal devices not classified as “anti-static (ESD protected)” can

generate electrical charge sufficient to damage ES devices.

 5. Do not use freon-propelled chemicals. These can generate electrical charges sufficient to damage ES devices.
 6. Do not remove a replacement ES device from its protective package until immediately before you are ready to install it. (Most

replacement ES devices are packaged with leads electrically shorted together by conductive foam, alminum foil or comparable
conductive material).

 7. Immediately before removing the protective material from the leads of a replacement ES device, touch the protective material

to the chassis or circuit assembly into which the device will be installed.
Caution

Be sure no power is applied to the chassis or circuit, and observe all other safety precautions.

 8. Minimize bodily motions when handling unpackaged replacement ES devices.(Otherwise harmless motion such as the brushing

together of your clothes fabric or the lifting of your foot from a carpeted floor can generate static electricity (ESD) sufficient to
damage an ES device).

P.C.B.s (manufactured) using lead free solder will have a PbF stamp on the P.C.B.

     ·    Pb free solder has a higher melting point than standard solder; Typically the melting point is 50-70°F (30 - 40°C)

higher.Please use a high temperature soldering iron. In case of the soldering iron with temperature control, please set it to
700± 20 °F (370 ± 10°C).

     ·    Pb free solder will tent to splash when heated too high (about 1100°F/600°C).
     ·    When soldering or unsoldering, please completely remove all of the solder on the pins and solder area, and be sure to heat

the soldering points with the Pb free solder until it melts enough.

7

     ·    This section desceibes procedures for checking the

operation of the major printed circuit boards and replacing
the main components.

     ·    For reassembly after operation checks or replacement,

reverse the respective procedures. Special reassembly
procedures are described only when required.

8