DOWNLOAD Panasonic SA-VK660EE / SC-VK660EE Service Manual ↓ Size: 13.73 MB | Pages: 124 in PDF or view online for FREE

This product utilizes a laser diode with the unit turned "ON", invisible laser radiation is emitted from the pick-up lens.
Wavelength : 785 nm(CD)/662 nm(DVD)
Maximum output radiation power from pick up : 100 µW/VDE

Laser radiation from pick up unit is safety level, but be sure the followings:

 1. Do not disassemble the optical pick up unit, since radiation from exposed laser diode is dangerous.

 2. Do not adjust the variable resistor on the pick up unit. It was already adjusted.

 3. Do not look at the focus lens using optical instruments.

 4. Recommend not to look at pick-up lens for a long time.

THIS PRODUCT UTILIZES A LASER.
USE OF CONTROLS OR ADJUSTMENTS OR PERFORMANCE OF PROCEDURES OTHER THAN THOSE SPECIFIED HEREIN MAY RESULT
IN HAZARDOUS RADIATION EXPOSURE.

Q

Q

Q

Q

Some semiconductor (solid state) devices can be damaged easily by electricity. Such components commonly are called
Electrostatically Sensitive (ES) Devices. Examples of typical ES devices are integrated circuits and some field-effect transistors and
semiconductor “chip” components. The following techniques should be used to help reduce the incidence of component damage
caused by electro static discharge (ESD).

 1. Immediately before handling any semiconductor component or semiconductor-equipped assembly, drain off any ESD on your

body by touching a known earth ground. Alternatively, obtain and wear a commercially available discharging ESD wrist strap,
which should be removed for potential shock reasons prior to applying power to the unit under test.

 2. After removing an electrical assembly equipped with ES devices, place the assembly on a conductive surface such as

aluminium foil, to prevent electrostatic charge build up or exposure of the assembly.

 3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or unsolder ES devices.

 4. Use only an anti-static solder remover device. Some solder removal devices not classified as “anti-static (ESD protected)” can

generate electrical charge to damage ES devices.

7

 5. Do not use freon-propelled chemicals. These can generate electrical charges sufficient to damage ES devices.

 6. Do not remove a replacement ES device from its protective package until immediately before you are ready to install it. (Most

replacement ES devices are packaged with leads electrically shorted together by conductive foam, aluminium foil or
comparable conductive material).

 7. Immediately before removing the protective material from the leads of a replacement ES device, touch the protective material

to the chassis or circuit assembly into which the device will be installed.

Be sure no power is applied to the chassis or circuit, and observe all other safety precautions.

 8. Minimize body motions when handling unpackaged replacement ES devices. (Otherwise harmless motion such as the brushing

together of your clothes fabric or the lifting of your foot from a carpeted floor can generate static electricity (ESD) sufficient to
damage an ES device).

8

The lead free solder has been used in the mounting process of all electrical components on the printed circuit boards used for this
equipment in considering the globally environmental conservation.

The normal solder is the alloy of tin (Sn) and lead (Pb). On the other hand, the lead free solder is the alloy mainly consists of tin
(Sn), silver (Ag) and Copper (Cu), and the melting point of the lead free solder is higher approx.30 degrees C (86°F) more than that
of the normal solder.

The letter of “PbF” is printed either foil side or components side on the PCB using the lead free solder.
(See right figure)

     • 

• 

• 

• 

The lead free solder has to be used when repairing the equipment for which the lead free solder is used.

(Definition: The letter of “PbF” is printed on the PCB using the lead free solder.)

     • 

• 

• 

• 

To put lead free solder, it should be well molten and mixed with the original lead free solder.

     • 

• 

• 

• 

Remove the remaining lead free solder on the PCB cleanly for soldering of the new IC.

     • 

• 

• 

• 

Since the melting point of the lead free solder is higher than that of the normal lead solder, it takes the longer time to melt
the lead free solder.

     • 

• 

• 

• 

Use the soldering iron (more than 70W) equipped with the temperature control after setting the temperature at 350±30
degrees C (662±86°F).

     • 

• 

• 

• 

The following 3 types of lead free solder are available through the service parts route.

RFKZ03D01K-----------(0.3mm 100g Reel)

RFKZ06D01K-----------(0.6mm 100g Reel)

RFKZ10D01K-----------(1.0mm 100g Reel)

* Ingredient: Tin (Sn), 96.5%, Silver (Ag) 3.0%, Copper (Cu) 0.5%, Cobalt (Co) / Germanium (Ge) 0.1 to 0.3%

9

The laser diode used inside optical pickup could be destroyed due to static electricity as a potential difference is caused by
electrostatic load discharged from clothes or human body. Handling the parts carefully to avoid electrostatic destruction during
repair.

 1. Do not impact on optical pickup as the unit structurally uses an extremely precise technology.

 2. Short-circuit the flexible cable of optical pickup remove from the circuit board using a short-circuit pin or clip in order to prevent

laser diode from electrostatic destruction (Refer to Fig. 3.1 and Fig. 3.2)

 3. Do not handle flexible cables forcibly as this may cause snapping. Handle the parts carefully (Refer to Fig. 3.1)

 4. A new optical pickup is equipped with an anti-static flexible cable. After replacing and connecting to the flexible board, cut the

anti-static flexible cable. (Refer to Fig. 3.1)

Fig 3.1

The optical pickup by which part supply was carried out attaches the short clip to the flexible board for laser diode electrostatic
discharge damage prevention. Please remove the short clip and be sure to check that the short land is open, before connecting.
(Please remove solder, when the short land short-circuits.)

 1. Human body grounding

Use the anti-static wrist strap to discharge the static electricity accumulated in your body. (Refer to Fig. 3.2)

 2. Work place grounding

Place a conductive material (conductive sheet) or ironboard where optical pickup is placed. (Refer to Fig. 3.2)

Keep your clothes away from optical pickup as wrist strap does not release the static electricity charged in clothes.

Fig. 3.2

10