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 3. Turn on the power once again after one minute.

When the protection circuitry functions, the unit will not operate unless the power is first turned off and then on again.

There are special components used in this equipment which are important for safety.

These parts are marked by

in the Schematic Diagrams & Replacement Parts List. It is essential that these critical parts should

be replaced with manufacturer’s specified parts to prevent shock, fire or other hazards. Do not modify the original design without
permission of manufacturer.

Reference No.

Part No.

Part name & Description

Remarks

360

RAE2023Z-S

TRAVERSE UNIT

L5950

ELF15N035AN

LINE FILTER

T5950

G4CYBYY00013

MAIN TRANSFORMER

T5951

G4C2AAJ00005

SUB TRANSFORMER

Z5950

ERZV10V511CS

ZENER

RL5950

K6B1AEA00015

POWER RELAY

F1

K5D122BLA014

FUSE

FP5100

K5G401A00008

FUSE PROTECTOR

FP5950

K5G402A00025

FUSE PROTECTOR

JK5950

K2AA2B000011

JK AC INLET

A2

K2CQ2CA00007

AC CORD

6

This product utilizes a laser diode with the unit turned "ON", invisible laser radiation is emitted from the pick-up lens.
Wavelength : 785 nm(CD)/662 nm(DVD)
Maximum output radiation power from pick up : 100 µW/VDE

Laser radiation from pick up unit is safety level, but be sure the followings:

 1. Do not disassemble the optical pick up unit, since radiation from exposed laser diode is dangerous.

 2. Do not adjust the variable resistor on the pick up unit. It was already adjusted.

 3. Do not look at the focus lens using optical instruments.

 4. Recommend not to look at pick-up lens for a long time.

THIS PRODUCT UTILIZES A LASER.
USE OF CONTROLS OR ADJUSTMENTS OR PERFORMANCE OF PROCEDURES OTHER THAN THOSE SPECIFIED HEREIN MAY RESULT
IN HAZARDOUS RADIATION EXPOSURE.

Q

Q

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Q

Some semiconductor (solid state) devices can be damaged easily by electricity. Such components commonly are called
Electrostatically Sensitive (ES) Devices. Examples of typical ES devices are integrated circuits and some field-effect transistors and
semiconductor “chip” components. The following techniques should be used to help reduce the incidence of component damage
caused by electro static discharge (ESD).

 1. Immediately before handling any semiconductor component or semiconductor-equipped assembly, drain off any ESD on your

body by touching a known earth ground. Alternatively, obtain and wear a commercially available discharging ESD wrist strap,
which should be removed for potential shock reasons prior to applying power to the unit under test.

 2. After removing an electrical assembly equipped with ES devices, place the assembly on a conductive surface such as

aluminium foil, to prevent electrostatic charge build up or exposure of the assembly.

 3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or unsolder ES devices.

 4. Use only an anti-static solder remover device. Some solder removal devices not classified as “anti-static (ESD protected)” can

generate electrical charge to damage ES devices.

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 5. Do not use freon-propelled chemicals. These can generate electrical charges sufficient to damage ES devices.

 6. Do not remove a replacement ES device from its protective package until immediately before you are ready to install it. (Most

replacement ES devices are packaged with leads electrically shorted together by conductive foam, aluminium foil or
comparable conductive material).

 7. Immediately before removing the protective material from the leads of a replacement ES device, touch the protective material

to the chassis or circuit assembly into which the device will be installed.

Be sure no power is applied to the chassis or circuit, and observe all other safety precautions.

 8. Minimize body motions when handling unpackaged replacement ES devices. (Otherwise harmless motion such as the brushing

together of your clothes fabric or the lifting of your foot from a carpeted floor can generate static electricity (ESD) sufficient to
damage an ES device).

8

The lead free solder has been used in the mounting process of all electrical components on the printed circuit boards used for this
equipment in considering the globally environmental conservation.

The normal solder is the alloy of tin (Sn) and lead (Pb). On the other hand, the lead free solder is the alloy mainly consists of tin
(Sn), silver (Ag) and Copper (Cu), and the melting point of the lead free solder is higher approx.30 degrees C (86°F) more than that
of the normal solder.

The letter of “PbF” is printed either foil side or components side on the PCB using the lead free solder.
(See right figure)

     • 

• 

• 

• 

The lead free solder has to be used when repairing the equipment for which the lead free solder is used.

(Definition: The letter of “PbF” is printed on the PCB using the lead free solder.)

     • 

• 

• 

• 

To put lead free solder, it should be well molten and mixed with the original lead free solder.

     • 

• 

• 

• 

Remove the remaining lead free solder on the PCB cleanly for soldering of the new IC.

     • 

• 

• 

• 

Since the melting point of the lead free solder is higher than that of the normal lead solder, it takes the longer time to melt
the lead free solder.

     • 

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• 

• 

Use the soldering iron (more than 70W) equipped with the temperature control after setting the temperature at 350±30
degrees C (662±86°F).

     • 

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• 

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The following 3 types of lead free solder are available through the service parts route.

RFKZ03D01K-----------(0.3mm 100g Reel)

RFKZ06D01K-----------(0.6mm 100g Reel)

RFKZ10D01K-----------(1.0mm 100g Reel)

* Ingredient: Tin (Sn), 96.5%, Silver (Ag) 3.0%, Copper (Cu) 0.5%, Cobalt (Co) / Germanium (Ge) 0.1 to 0.3%

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