DOWNLOAD Panasonic SA-AK270EB / SA-AK270EG Service Manual ↓ Size: 14.36 MB | Pages: 120 in PDF or view online for FREE

This product utilizes a laser diode with the unit turned "ON", invisible laser radiation is emitted from the pick up lens.
Wavelength : 780 nm
Maximum output radiation power from pick up : 100 µW/VDE
Laser radiation from pick up unit is safety level, but be sure the followings:

 1. Do not disassemble the optical pick up unit, since radiation from exposed laser diode is dangerous.

 2. Do not adjust the variable resistor on the pick up unit. It was already adjusted.

 3. Do not look at the focus lens using optical instruments.

 4. Recommend not to look at pick up lens for a long time.

Dieses Produkt enthält eine Laserdiode. Im eingeschalteten Zustand wird unsichtbare Laserstrahlung von der Lasereinheit
abgestrahlt.
Wellenlänge : 780nm
Maximale Strahlungsleistung der Lasereinheit :100 µW/VDE
Die Strahlung an der Lasereinheit ist ungefährlich, wenn folgende Punkte beachtet werden:

 1. Die Lasereinheit nicht zerlegen, da die Strahlung an der freigelegten Laserdiode gefährlich ist.

 2. Den werkseitig justierten Einstellregler der Lasereinhit nicht verstellen.

 3. Nicht mit optischen Instrumenten in die Fokussierlinse blicken.

 4. Nicht über längere Zeit in die Fokussierlinse blicken.

THIS PRODUCT UTILIZES A LASER.

USE OF CONTROLS OR ADJUSTMENTS OR PERFORMANCE OF PROCEDURES OTHER THAN THOSE SPECIFIED HEREIN MAY RESULT
IN HAZARDOUS RADIATION EXPOSURE.

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Use of caution label

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The lead free solder has been used in the mounting process of all electrical components on the printed circuit boards used for this
equipment in considering the globally environmental conservation.

The normal solder is the alloy of tin (Sn) and lead (Pb). On the other hand, the lead free solder is the alloy mainly consists of tin
(Sn), silver (Ag) and Copper (Cu), and the melting point of the lead free solder is higher approx.30 degrees C (86°F) more than that
of the normal solder.

The letter of “PbF” is printed either foil side or components side on the PCB using the lead free solder.
(See right figure)

  • 

The lead free solder has to be used when repairing the equipment for which the lead free solder is used.

(Definition: The letter of “PbF” is printed on the PCB using the lead free solder.)

  • 

To put lead free solder, it should be well molten and mixed with the original lead free solder.

  • 

Remove the remaining lead free solder on the PCB cleanly for soldering of the new IC.

  • 

Since the melting point of the lead free solder is higher than that of the normal lead solder, it takes the longer time to melt
the lead free solder.

  • 

Use the soldering iron (more than 70W) equipped with the temperature control after setting the temperature at 350±30
degrees C (662±86°F).

  • 

The following 3 types of lead free solder are available through the service parts route.

RFKZ03D01K-----------(0.3mm 100g Reel)

RFKZ06D01K-----------(0.6mm 100g Reel)

RFKZ10D01K-----------(1.0mm 100g Reel)

* Ingredient: Tin (Sn), 96.5%, Silver (Ag) 3.0%, Copper (Cu) 0.5%, Cobalt (Co) / Germanium (Ge) 0.1 to 0.3%

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