DOWNLOAD Panasonic RR-QR270P / RR-QR270E Service Manual ↓ Size: 2.86 MB | Pages: 37 in PDF or view online for FREE

Power requirement :

DC 3.0 V (2 AAA size/LR03

batteries)

Speaker output :

300 mW (max.)

Frequency response :

300 Hz to 5,000 Hz (HQ mode)

300 Hz to 3,400 Hz (FQ mode)

300 Hz to 2,700 Hz (SP mode)

Built-in Microphone S/N Ratio :

37 dB (HQ mode)

Output jack :

Earphone, ø 3.5 mm (1/8 in.); 0.5

mW (max.)16

Ω

Input jack :

Mic, ø 3.5 mm (1/8 in.); 0.56 mV

plug in power

Speaker :

20 mm (25 /32 in.) 8

Ω

Dimensions (W x H x D) :

Max dimensions :

39.3 mm x 105.5 mm x 17.2 mm

(1 9/16 in. x 4 5/32 in. x 11/16 in.)

Cabinet dimensions :

38.8 mm x 105.0 mm x 14.0 mm

(1 17/32 in. x 4 1/8 in. x 9/16 in.)

RR-QR270P

RR-QR270E

Colour

(K)..........Black Type

Mass :

With dry cell batteries :

Approx. 60.0 g

Without batteries :

Approx. 37.0 g

Memory capacity (MB means one million bytes. Usable capacity will
be less.) :

256 MB

Operational temperature range :

0 °C to 40 °C (32 °F to 104 °F)

Operating Humidity :

20 % to 80 % (non-condensing)

Battery life :

[When used at 25 °C (77 °F) on a

flat, stable surface]

The battery life may be less depending on the operating conditions.

Notes :

1. Specifications are subject to change without notices.

IC Recorder

Specification

ORDER NO. MD0806013CE

A1

 1 

Safety Precautions 

3

 2 

Prevention of Electro Static Discharge (ESD) to

Electrostatically Sensitive (ES) Devices 

4

 3 

Handling the Lead-free Solder 

5

 4 

Operating Procedures 

6

 5 

Assembling and Disassembling 

12

 6 

Voltage Measurement & Waveform Chart 

17

 7 

Wiring Connection Diagram 

19

 8 

Block Diagram 

21

 9 

Notes Of Schematic Diagram 

23

 10 Schematic Diagram 

25

 11 Printed Circuit Board Diagram 

29

 12 Illustration of IC’s, Transistors and Diodes 

31

 13 Exploded Views 

33

 14 Replacement Parts List 

35

CONTENTS

 Page 

Page

2

RR-QR270P / RR-QR270E

1 Safety Precautions

1.1. GENERAL GUIDELINES

 1. When servicing, observe the original lead dress. If a short circuit is found, replace all parts which have been overheated or

damaged by the short circuit.

 2. After servicing, see to it that all the protective devices such as insulation barriers, insulation papers shields are properly

installed.

 3. After servicing, make the following leakage current checks to prevent the customer from being exposed to shock hazards.

1.2. Protection Circuitry

The protection circuitry may have operated if either of the following conditions are noticed:

 • No sound is heard when the power is turned on.
 • Stops during a performance.
The function of this circuitry is to prevent circuitry damage if, for example, the positive and negative speaker connection wires are
“shorted”, or if speaker systems with an impedance less than the indicated rated impedance of the amplifier are used.

If this occurs, follow the procedure outlines below:

 1. Turn off the power.

 2. Determine the cause of the problem and correct it.

 3. Turn on the power once again after one minute.

Note:

When the protection circuitry functions, the unit will not operate unless the power is first turned off and then on again.

1.3. Safety Part Information

Safety Parts List:

There are special components used in this equipment which are important for safety.These parts are marked by

in the

Schematic Diagrams & Replacement Parts List. It is essential that these critical parts should be replaced with manufacturer’s
specified parts to prevent shock, fire or other hazards. Do not modify the original design without permission of manufacturer.

Table 1

Reference No.

Part No.

Part Name & Description

Remarks

ICP2

D4FBR7500008

RESETTABLE FUSE

[M]

3

RR-QR270P / RR-QR270E

2 Prevention of Electro Static Discharge (ESD) to

Electrostatically Sensitive (ES) Devices

Some semiconductor (solid state) devices can be damaged easily by electricity. Such components commonly are called
Electrostatically Sensitive (ES) Devices. Examples of typical ES devices are integrated circuits and some field-effect transistors and
semiconductor “chip” components. The following techniques should be used to help reduce the incidence of component damage
caused by electro static discharge (ESD).

 1. Immediately before handling any semiconductor component or semiconductor-equiped assembly, drain off any ESD on your

body by touching a known earth ground. Alternatively, obtain and wear a commercially available discharging ESD wrist strap,
which should be removed for potential shock reasons prior to applying power to the unit under test.

 2. After removing an electrical assembly equiped with ES devices, place the assembly on a conductive surface such as aluminium

foil, to prevent electrostatic charge build up or exposure of the assembly.

 3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or unsolder ES devices.

 4. Use only an anti-static solder removal device. Some solder removal devices not classified as “anti-static (ESD protected)” can

generate electrical charge to damage ES devices.

 5. Do not use freon-propelled chemicals. These can generate electrical charges sufficient to damage ES devices.

 6. Do not remove a replacement ES device from its protective package until immediately before you are ready to install it. (Most

replacement ES devices are packaged with leads electrically shorted together by conductive foam, aluminium foil or
comparable conductive material).

 7. Immediately before removing the protective material from the leads of a replacement ES device, touch the protective material

to the chassis or circuit assembly into which the device will be installed.

Caution

Be sure no power is applied to the chassis or circuit, and observe all other safety precautions.

 8. Minimize bodily motions when handling unpackaged replacement ES devices. (Otherwise harmless motion such as the

brushing together of your clothes fabric or the lifting of your foot from a carpeted floor can generate static electricity (ESD)
sufficient to damage an ES device).

4

RR-QR270P / RR-QR270E