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This product utilizes a laser diode with the unit turned "on", invisible laser radiation is emitted from the pickup lens.
Wavelength: 795 nm (CD)
Maximum output radiation power from pickup: 100 

μW/VDE

Laser radiation from the pickup unit is safety level, but be sure the followings: 

1. Do not disassemble the pickup unit, since radiation from exposed laser diode is dangerous. 
2. Do not adjust the variable resistor on the pickup unit. It was already adjusted.
3. Do not look at the focus lens using optical instruments.
4. Recommend not to look at pickup lens for a long time.

Dieses Produkt enthält eine Laserdiode. Im eingeschalteten Zustand wird unsichtbare Laserstrahlung von der Lasereinheitadg-
estrahit.
Wellenlänge : 795nm (CD)
Maximale Strahlungsleistung der Lasereinheit :100 

μW/VDE

Die Strahlung an der Lasereinheit ist ungefährlich, wenn folgende Punkte beachtet werden:

1. Die Lasereinheit nicht zerlegen, da die Strahlung an der freigelegten Laserdiode gefährlich ist.
2. Den werkseitig justierten Einstellregler der Lasereinhit nicht verstellen.
3. Nicht mit optischen Instrumenten in die Fokussierlinse blicken.
4. Nicht über längere Zeit in die Fokussierlinse blicken.

THIS PRODUCT UTILIZES A LASER.
USE OF CONTROLS OR ADJUSTMENTS OR PERFORMANCE OF PROCEDURES OTHER THAN THOSE SPECIFIED HEREIN MAY RESULT
IN HAZARDOUS RADIATION EXPOSURE.

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The lead free solder has been used in the mounting process of all electrical components on the printed circuit boards used for this
equipment in considering the globally environmental conservation.

The normal solder is the alloy of tin (Sn) and lead (Pb). On the other hand, the lead free solder is the alloy mainly consists of tin
(Sn), silver (Ag) and Copper (Cu), and the melting point of the lead free solder is higher approx.30 degrees C (86

°F) more than that

of the normal solder.

• The lead free solder has to be used when repairing the equipment for which the lead free solder is used.

(Definition: The letter of “PbF” is printed on the PCB using the lead free solder.)

• To put lead free solder, it should be well molten and mixed with the original lead free solder.
• Remove the remaining lead free solder on the PCB cleanly for soldering of the new IC.
• Since the melting point of the lead free solder is higher than that of the normal lead solder, it takes the longer time to melt the

lead free solder.

• Use the soldering iron (more than 70W) equipped with the temperature control after setting the temperature at 350±30 degrees

C (662±86

°F).

• The following 3 types of lead free solder are available through the service parts route.

RFKZ03D01K-----------(0.3mm 100g Reel)
RFKZ06D01K-----------(0.6mm 100g Reel)
RFKZ10D01K-----------(1.0mm 100g Reel)

* Ingredient: Tin (Sn), 96.5%, Silver (Ag) 3.0%, Copper (Cu) 0.5%, Cobalt (Co) / Germanium (Ge) 0.1 to 0.3%

The letter of “PbF” is printed either foil side or components side on the PCB using the lead free solder.
(See right figure)

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The laser diode in the optical pickup unit may break down due to static electricity of clothes or human body. Special care must be
taken avoid caution to electrostatic breakdown when servicing and handling the laser diode in the traverse unit.

The laser diode in the optical pickup unit may be damaged due to electrostatic discharge generating from clothes or human body.
Special care must be taken avoid caution to electrostatic discharge damage when servicing the laser diode.

1. Do not give a considerable shock to the optical pickup unit as it has an extremely high-precise structure.
2. To prevent the laser diode from the electrostatic discharge damage, the flexible cable of the optical pickup unit removed

should be short-circuited with a short pin or a clip.

3. The flexible cable may be cut off if an excessive force is applied to it. Use caution when handling the flexible cable.
4. The antistatic FPC is connected to the new optical pickup unit. After replacing the optical pickup unit and connecting the flexi-

ble cable, cut off the antistatic FPC.

Figure 1

Some devices such as the CD player use the optical pickup (laser diode) and the optical pickup will be damaged by static electricity
in the working environment. Proceed servicing works under the working environment where grounding works is completed.

1. Put a conductive material (sheet) or iron sheet on the area where the optical pickup is placed, and ground the sheet.

1. Use the anti-static wrist strap to discharge the static electricity form your body (Figure 2).

Figure 2

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This service manual contains technical information which will allow service personnel’s to understand and service this model.
Please place orders using the parts list and not the drawing reference numbers.

If the circuit is changed or modified, this information will be followed by supplement service manual to be filed with original service
manual.

• This service manual does not contain the following information

- Location of Controls and Components
- Operating Instructions
- Self diagnosis and special mode setting
- Service Fixture & Tools
- Disassembly and Assembly Instructions
- Service Position
- Voltage Measurement & Waveform Chart
- Illustration of IC’s, Transistors and Diodes
- Block Diagram
- Wiring Connection Diagram
- Schematic Diagram Notes
- Schematic Diagram
- Printed Circuit Board
- Terminal Function of IC’s

Please refer to the original service manual, MW-10EB/EG-K/W (Order No. PSG0909011CE) for the above mention contents.

Ref. No.

Parts No.

Parts name & Description

Remarks

MW-10EG-K/W

MW-10EG1-K/W

30

RFKHMW10EBW

RFKHMW10EG1W

REAR PANEL ASS’Y

W

30

RFKHMW10EBK

RFKHMW10EG1K

REAR PANEL ASS’Y

K

A11

-

RQT9527-R

O/I BOOK (Ru/Ur)

P1

RPK2817 (EG-K/W)

RPK2853 (EG1-K)

INNER CARTON

P1

RPK2854 (EG1-W)

INNER CARTON